一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法，金刚石磨轮由铝合金基体和粘接在铝合金基体上的研磨块组成；所述研磨块由包含质量百分比分别为35

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法


[0001]本专利技术属于半导体制造
，涉及一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮及其制造方法。

技术介绍

[0002]半导体产业总体可以分为晶圆设计(wafer design)、晶圆制造(wafer manufacture)、晶圆封测(wafer package and test)三大部分。其中晶圆封测虽处于半导体产业的后道工序，但相对于终端应用产品来说，起着承前启后、举足轻重的作用，它既可以保证芯片实现正常的电气连接，同时又保护芯片表面免受外力损伤以及外部环境的影响。
[0003]封测主要工序为晶圆减薄(Wafer back grinding)、晶圆切割(Wafer saw)、晶片粘接(Die attach)、引线键合(Wire bond)、塑封(Compound molding)、塑封体研磨(Compound grinding)、塑封切割(Compound singulation)、打标(Marking)、测试(Testing)等工序。其中塑封体研磨基本方法为，将专用的磨轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮，其特征在于：由铝合金基体和粘接在铝合金基体上的研磨块组成；所述研磨块由包含质量百分比分别为35
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50％陶瓷结合剂、35
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50％金刚石粉体、10
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20％造孔剂和5
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10％辅助剂，经混料、压制成型、热处理和烧结处理后得到；其中，陶瓷结合剂粒度为10
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50μm，陶瓷结合剂按质量百分比包括50
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70％二氧化硅、5
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15％三氧化二硼、5
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15％氧化铝、5
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10％氧化钙、1
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5％氧化纳和1
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5％氧化镁。2.如权利要求1所述的半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮，其特征在于：所述金刚石粉体为经过筛分的多晶金刚石粉体，粒度为5
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50μm。3.如权利要求1所述的半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮，其特征在于：所述造孔剂类型为二氧化硅球或亚克力，粉体粒度为30
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100μm。4.如权利要求1所述的半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮，其特征在于：所述辅助剂为糊精水溶液或者聚丙烯酰胺水溶液。5.如权利要求1所述的半导体塑封体研磨用陶瓷基金刚石磨轮的制造方法，其特征在于包括以下步骤：1)烘干：将陶瓷结合剂、金刚石粉体、造孔剂置于干燥箱中进行烘干；2)筛分：选择比所选用金刚石粒度的大两个标准等级的筛网，将金刚石粉体在振动筛分机进行过筛3次，去除金刚石原料中的大颗粒金刚石；3)配料：按质量百分比称取35
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50％陶瓷结合剂、35
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50％金刚石粉体、10
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20％造孔剂和5
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10％辅助剂，装入混料罐体放入三维混料机中充分混合；...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷攀峰，
申请(专利权)人：西安易星新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：