本申请涉及一种芯片载带的撕膜供料装置，其包括机座、置料机构以及撕膜机构；置料机构包括出料盘、收料盘以及载带轨道，出料盘、收料盘以及载带轨道均安装于机座，载带轨道设置有分膜片和容料槽，分膜片位于容料槽上方；撕膜机构包括安装板、撕膜压合组件以及驱动撕膜压合组件收紧料膜的第三驱动件，安装板与机座固定连接，撕膜压合组件与第三驱动件均安装于安装板。本申请降低了撕膜过程中芯片变形、损伤的概率，减少了芯片的污染以及分离料膜的时间，提升了撕膜的效率；同时降低了人工处理的成本。成本。成本。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片载带的撕膜供料装置
[0001]本申请涉及半导体制造辅助设备
，尤其是涉及一种芯片载带的撕膜供料装置。
技术介绍
[0002]芯片在生产过程中为防止掉落和污染，通常会将其放置在载带上存放，再在载带上方覆一层料膜，然而在对芯片进行二次加工的时候需要将料膜剥离方可继续进行后续加工。
[0003]相关技术手段中，撕膜方式基本上是采用手动或者易撕贴自动撕膜的方式。手动撕膜作业方法是作业员一手拿料膜，一手拿芯片及载带，双手配合将料膜与芯片进行剥离；易撕贴自动撕膜是模仿人工作业方式，通过两个机械手，其中一个机械手夹取料膜，另一个机械手夹取芯片将两者进行分离，从而来实现自动撕膜。两种撕膜方式均与芯片进行接触，在撕膜的过程中手或者机械手易携带外部的污染物，容易对芯片的表面造成污染或刮花，同时，在撕膜过程中手或者机械手需要不停地更换对料膜和芯片的着力点，从而进行持续的撕料，此方式工作效率较低。
[0004]针对上述相关技术手段，存在有撕膜过程中容易对芯片产生污染且效率低下的缺陷。
技术实现思路
[0005]为了改善撕膜过程中容易对芯片产生污染且效率低下的缺陷，本申请提供一种芯片载带的撕膜供料装置。
[0006]本申请提供的一种芯片载带的撕膜供料装置采用如下的技术方案：
[0007]一种芯片载带的撕膜供料装置，包括，
[0008]机座；
[0009]置料机构包括出料盘、收料盘以及载带轨道，所述出料盘、收料盘以及载带轨道均安装于所述机座，所述载带轨道设置有用于分离料膜与芯片载带本体的分膜片和容纳芯片载带的容料槽，所述分膜片位于所述容料槽上方；
[0010]撕膜机构，包括安装板、撕膜压合组件以及驱动撕膜压合组件收紧料膜的第三驱动件，所述安装板与所述机座固定连接，所述撕膜压合组件与所述第三驱动件均安装于所述安装板。
[0011]通过采用上述技术方案，芯片载带从出料盘经过下料，继而进入容料槽内，进入容料槽内的芯片载带经过分膜片，料膜从分膜片上方经过，通过撕膜压合组件进行压合，第三驱动件驱动撕膜压合组件转动使得撕膜压合组件收紧且带动料膜前进，从而使得料膜与芯片载带本体分开，芯片载带本体位于分膜片下方且处于容料槽内；降低了撕膜过程中芯片变形、损伤的概率，减少了芯片的污染以及分离料膜的时间，提升了撕膜的效率；同时降低了人工处理的成本。
[0012]可选的，所述撕膜压合组件包括从动轮和主动轮，所述从动轮和所述主动轮之间具有压合料膜的压合通道，所述从动轮和所述主动轮转动配合，所述主动轮位于所述第三驱动件的输出端；所述撕膜压合组件具有压合态和上料态，压合态时，所述从动轮和所述主动轮接触并压合料膜；上料态时，所述从动轮和所述主动轮分离。
[0013]通过采用上述技术方案，上料时，撕膜压合组件处于上料态，从动轮和主动轮分离，料膜从分膜片上方穿过，料膜穿过从动轮与主动轮进入压合通道；撕膜时，撕膜压合组件处于压合态，进入压合通道的料膜通过从动轮与主动轮进行压合，第三驱动件驱动主动轮转动对料膜进行收紧，保证料膜在撕膜过程中始终保持合适的张紧度且进行匀速撕膜。
[0014]可选的，所述撕膜压合组件还设置有便于调节从动轮的调节杆，所述从动轮与所述调节杆固定连接，所述调节杆与所述安装板转动连接。
[0015]通过采用上述技术方案，调节杆下压相对于安装板转动，从而带动从动轮与主动轮分离，料膜经过从动轮与主动轮进入压合通道，松开下压的调节杆，从动轮与主动轮对料膜进行压合与收紧，使得撕膜压合组件在不同状态下的快速的切换，降低了料膜在撕膜过程中的操作难度。
[0016]可选的，所述撕膜机构还设置有用于检测撕膜是否正常运行的检测组件，所述检测组件包括滚轮、过料板以及第三传感器，所述过料板与所述安装板转动连接，所述滚轮与所述第三传感器均安装于所述安装板，所述滚轮与所述过料板固定连接，所述第三传感器用于检测所述过料板的位置并输出电信号。
[0017]通过采用上述技术方案，料膜从分膜片上方穿过，通过滚轮位于过料板的上方，继而料膜经压合组件进行压合收紧，料膜在受到撕膜压合组件的牵引力后对过料板产生朝向地面的压力，使得过料板相对于滚轮产生位移，第三传感器检测过料板的位移输出撕膜正常运行的电信号，减少了撕膜过程中的出错率，提高了整体加工流程的工作效率；另一方面，滚轮与过料板在分膜片和撕膜压合组件之间为料膜提供张紧力，减少了料膜在撕膜过程中出现松弛从而导致撕膜效果不佳影响芯片载带本体后续的加工。
[0018]可选的，所述撕膜机构还设置有第一定位块，所述第一定位块与所述安装板固定连接，所述机座朝向所述撕膜机构的一端设置有第二定位块，所述第二定位块与所述机座固定连接，所述第一定位块与所述第二定位块之间具有限制芯片载带运动趋势的限位通道。
[0019]通过采用上述技术方案，芯片载带从出料盘下料，穿过第一定位块和第二定位块，从限位通道内进入容料槽，限位通道对芯片载带的运动路径进行改变，且限位通道限制了芯片载带自身材质所产生的回弹力，使得芯片载带始终保持相同的速度进入容料槽内。
[0020]可选的，所述载带轨道设置有带动容料槽内的芯片载带走料的移动齿轮以及驱动移动齿轮转动的第二驱动件，所述移动齿轮位于所述第二驱动件的输出端，所述第二驱动件安装于所述载带轨道。
[0021]通过采用上述技术方案，移动齿轮的齿块与芯片载带的通孔相卡接配合，第二驱动件带动移动齿轮转动，从而移动齿轮转动带动容料槽内的芯片载带朝向封装组件的方向运动，辅助完成送料过程，提高了本申请设备的运行稳定性。
[0022]可选的，所述置料机构还包括置盘架，所述置盘架与所述机座固定连接，所述出料盘与所述收料盘同轴连接，所述出料盘和所述收料盘均安装于所述置盘架上，所述出料盘
位于所述收料盘远离所述置盘架的一侧。
[0023]通过采用上述技术方案，出料盘与收料盘同轴转动，消减了加工过程中多个驱动件造成的速率差，同时减少了能源的浪费，缩小了体积，节约了整体空间。
[0024]可选的，所述置料机构和所述撕膜机构均朝向同一侧倾斜设置。
[0025]通过采用上述技术方案，置料机构和撕膜机构均朝向同一侧倾斜，使得芯片载带因为重力，均朝向同一侧倾斜对芯片载带进行定位，减少了芯片载带在传输以及加工过程中的移动，提高芯片的加工精准度。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0027]1.效率高，损伤少。芯片载带从出料盘经过下料，继而进入容料槽内，进入容料槽内的芯片载带经过分膜片，料膜从分膜片上方经过，通过撕膜压合组件进行压合，第三驱动件驱动撕膜压合组件转动使得撕膜压合组件收紧且带动料膜前进，从而使得料膜与芯片载带本体分开，芯片载带本体位于分膜片下方且处于容料槽内；降低了撕膜过程中芯片变形、损伤的概率，减少了芯片的污染以及分离料膜的时间，提升了撕膜的效率；同时降低了人工处理的成本。
[0028]2.自动化程度高。料膜从分膜片上方穿过，通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片载带的撕膜供料装置，其特征在于，包括，机座(1)；置料机构(2)包括出料盘(22)、收料盘(23)以及载带轨道(25)，所述出料盘(22)、收料盘(23)以及载带轨道(25)均安装于所述机座(1)，所述载带轨道(25)设置有用于分离料膜与芯片载带本体的分膜片(254)和容纳芯片载带的容料槽(253)，所述分膜片(254)位于所述容料槽(253)上方；撕膜机构(3)，包括安装板(31)、撕膜压合组件(32)以及驱动撕膜压合组件(32)收紧料膜的第三驱动件(33)，所述安装板(31)与所述机座(1)固定连接，所述撕膜压合组件(32)与所述第三驱动件(33)均安装于所述安装板(31)。2.根据权利要求1所述的一种芯片载带的撕膜供料装置，其特征在于，所述撕膜压合组件(32)包括从动轮(321)和主动轮(323)，所述从动轮(321)和所述主动轮(323)之间具有压合料膜的压合通道(322)，所述从动轮(321)和所述主动轮(323)转动配合，所述主动轮(323)位于所述第三驱动件(33)的输出端；所述撕膜压合组件(32)具有压合态和上料态，压合态时，所述从动轮(321)和所述主动轮(323)接触并压合料膜；上料态时，所述从动轮(321)和所述主动轮(323)分离。3.根据权利要求2所述的一种芯片载带的撕膜供料装置，其特征在于，所述撕膜压合组件(32)还设置有便于调节从动轮(321)的调节杆(324)，所述从动轮(321)与所述调节杆(324)固定连接，所述调节杆(324)与所述安装板(31)转动连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片载带的撕膜供料装置，其特征在于，所述撕膜机构(3)还设置有用于检测撕膜是否正常运行的检测组件(34)，所述检测组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱崇建，林辉敬，
申请(专利权)人：深圳市金创图电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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