一种全自动半导体器件烧录封装一体机制造技术

本申请涉及半导体器件生产技术领域，是关于一种全自动半导体器件烧录封装一体机，包括：上料平台和烧录斜板，上料平台上设有上料机构，烧录斜板的上方还设有运输平面，运输平面与上料平台的表面平行，烧录斜板与上料平台表面的夹角为锐角，且运输平面和烧录斜板的夹角与烧录斜板和上料平台表面的夹角互补；烧录斜板的表面设有导向通槽和下料通槽，导向通槽的末端与下料通槽的始端连通，导向通槽的正上方依次设有限流机构和烧录机构，下料通槽的末端设有限位机构，运输平面的正上方依次设有搬移机构、打标机构和封装机构；搬移机构包括旋转组件和吸附组件；本申请提供的方案实现了对半导体器件的全自动化烧录、打标和封装，提升了生产速度。了生产速度。了生产速度。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动半导体器件烧录封装一体机


[0001]本申请涉及半导体烧录领域，尤其涉及全自动半导体器件烧录封装一体机。

技术介绍

[0002]半导体器件（semiconductor device）是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波；晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。
[0003]而随着科技的发展，市面上涌现许多的智能化产品，这些智能化产品大多配备有专门的半导体器件；其中，芯片是目前电子行业中比较常用的半导体器件，一般来说，厂商会从半导体商买来各种可烧录IC芯片，IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“IC”表示。
[0004]IC芯片的生产有多个制作流程，烧录是芯片制造中的其中一个工序，烧录是指把预先设定的程序导入IC芯片中，一般来说，厂商买到的IC芯片资料区都是空白的，为了使IC芯片能够按照厂商设计的功能进行运算，程序员会事先写好程序，然后再把控制程序及数据使用IC芯片烧录器写入，这是一项比IC芯片测试还重要的必要流程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成；IC芯片的烧录需要使用专门的烧录设备，目前市面上的烧录设备多为半自动烧录设备，其中，半自动烧录设备多数需要借助人工操作对芯片进行上料和下料，耗费大量人力，也容易导致IC芯片与烧录座之间的配合精度不高，折弯IC芯片的引脚导致IC芯片烧录不良，造成生产效率和合格率低等问题，而且这种手动操作作业会导致操作者过度疲劳，在烧录过程中，容易出现如混料、错落、将未烧录IC芯片混入等误操作，难以保证烧录IC芯片的品质；同时在芯片烧录完成后，还需要标记该芯片的信息，以及对芯片进行封膜包装，但市面上的半自动烧录设备功能较为单一，需要将完成烧录的芯片转移至芯片打标设备中进行打标，然后再转移至封膜包装的设备中进行封膜包装，增加了人力和时间成本的消耗，在转运过程中也可能增加芯片损坏的风险。
[0005]例如，公开号为“CN208969646U”，专利名称为“芯片烧录机”的中国技术专利，具体地，该芯片烧录机由入料组、烧录面和后台组组成，入料组下方固定设有烧录面，烧录
面后方固定设置有后台组，入料组通过烧录面与后台组连接，平行设置的入料组上设有备料区，备料区的上方均匀阵列设有入料口，装有芯片的料管从入料口出放入，入料口两侧固定设置设有摇臂，摇臂用于压紧料管，烧录面上设有烧录板，烧录板上固定设有四工位烧录器，四工位烧录器通过烧录板与烧录面连接，四工位烧录器中设有分料梭，料管中的芯片从料管中出来后会由分料梭分料，并分别送进烧录器的任一工位中，后台组外侧设有侧板，侧板内设有电机，电机通过后台组与四工位烧录器连接，电机用于驱动烧录器中的烧录座移动，该装置通过四工位烧录器搭配入料口和进出料口，达到了自动化烧录的效果，但是该装置的入料口每次只能通过人工上料，一个入料口只能容纳一条料管，需要通过人工频繁上料，并且该装置的功能较为单一，装置内没有芯片的测试、打标以及封膜等功能，需要转送至相应流程的其它设备处进行处理，浪费了人力和时间成本，因此该系统应用的范围相对较窄，不适宜推广使用。
[0006]因此，如何设计出一种全自动半导体器件烧录封装一体机是目前技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种全自动半导体器件烧录封装一体机，实现了半导体器件的的全自动烧录和封装，提升了生产效率。
[0008]为实现上述目的，本申请主要采用以下技术方案，包括：上料平台和烧录斜板，该上料平台上设有上料机构，该上料机构用于搬移装有待烧录半导体器件的载具，该烧录斜板的上方还设有运输平面，该运输平面与该上料平台的表面平行，该烧录斜板与该上料平台表面的夹角为锐角，且该运输平面和该烧录斜板的夹角与该烧录斜板和该上料平台表面的夹角互补；该烧录斜板的表面设有导向通槽和下料通槽，该导向通槽的末端与该下料通槽的始端连通，该导向通槽的正上方依次设有限流机构和烧录机构，该下料通槽的末端设有限位机构，该运输平面的正上方依次设有搬移机构、打标机构和封装机构；其中，该搬移机构包括旋转组件和吸附组件，该旋转组件控制该吸附组件的转动角度，该吸附组件用于吸取烧录完成的半导体器件，该运输平面用于运输放置已烧录半导体器件的载具，该限流机构用于限流导向通槽内的待烧录半导体器件，该限位机构用于限定下料通槽内已烧录的半导体器件，该打标机构用于标记已搬移至载具的半导体器件，该封装机构用于封装已标记的半导体器件。
[0009]优选地，该上料机构包括有翻转组件，该翻转组件包括有载具夹板和转动直板，该转动直板与该上料平台铰接，且该转动直板的转动平面垂直于该上料平台，该载具夹板固定在该转动直板上，该载具夹板的上夹板与该转动直板滑动连接，且该上夹板的移动方向垂直于下夹板，该载具夹板的末端与该导向通槽的始端对齐。
[0010]优选地，该上料机构还包括有储料组件，该储料组件包括有储料箱体和推移块，该推移块位于该储料箱体和该翻转组件之间，该储料箱体位于该推移块的上方，该推移块与该上料平台滑动连接，该推移块的移动方向垂直于该转动直板的转动平面，该推移块上设有卡槽，该卡槽与该储料箱体的出料平面对齐。
[0011]优选地，该烧录机构包括有烧录夹爪和定位气缸，该烧录夹爪和该定位气缸相邻，
该烧录夹爪位于该定位气缸的上方，该定位气缸的伸缩杆位于该导向通槽内，该烧录夹爪位于该导向通槽的两侧，且该烧录夹爪与该烧录斜板滑动连接，两侧的该烧录夹爪移动方向相反。
[0012]优选地，该限流机构包括有控流杆、隔离杆和驱动气缸，该控流杆位于该隔离杆的下方，该控流杆与该隔离杆分别固定在该驱动气缸的2个驱动端上，且该控流杆和该隔离杆的末端均位于该导向通槽内。
[0013]优选地，该限位机构包括有挡料杆、压料杆和控制气缸，该挡料杆位于该压料杆的下方，该挡料杆与该压料杆分别固定在该控制气缸的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，包括：上料平台和烧录斜板，所述上料平台上设有上料机构，所述上料机构用于搬移装有待烧录半导体器件的载具，所述烧录斜板的上方还设有运输平面，所述运输平面与所述上料平台的表面平行，所述烧录斜板与所述上料平台表面的夹角为锐角，且所述运输平面和所述烧录斜板的夹角与所述烧录斜板和所述上料平台表面的夹角互补；所述烧录斜板的表面设有导向通槽和下料通槽，所述导向通槽的末端与所述下料通槽的始端连通，所述导向通槽的正上方依次设有限流机构和烧录机构，所述下料通槽的末端设有限位机构，所述运输平面的正上方依次设有搬移机构、打标机构和封装机构；其中，所述搬移机构包括旋转组件和吸附组件，所述旋转组件控制所述吸附组件的转动角度，所述吸附组件用于吸取烧录完成的半导体器件，所述运输平面用于运输放置已烧录半导体器件的载具，所述限流机构用于限流导向通槽内的待烧录半导体器件，所述限位机构用于限定下料通槽内已烧录的半导体器件，所述打标机构用于标记已搬移至载具的半导体器件，所述封装机构用于封装已标记的半导体器件。2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述上料机构包括有翻转组件，所述翻转组件包括有载具夹板和转动直板，所述转动直板与所述上料平台铰接，且所述转动直板的转动平面垂直于所述上料平台，所述载具夹板固定在所述转动直板上，所述载具夹板的上夹板与所述转动直板滑动连接，且所述上夹板的移动方向垂直于下夹板，所述载具夹板的末端与所述导向通槽的始端对齐。3.根据权利要求2所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其特征在于，所述上料机构还包括有储料组件，所述储料组件包括有储料箱体和推移块，所述推移块位于所述储料箱体和所述翻转组件之间，所述储料箱体位于所述推移块的上方，所述推移块与所述上料平台滑动连接，所述推移块的移动方向垂直于所述转动直板的转动平面，所述推移块上设有卡槽，所述卡槽与所述储料箱体的出料平面对齐。4.根据权利要求1所述的一种全自动半导体器件烧录封装一体机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜，刘福瑜，朱崇建，
申请(专利权)人：深圳市金创图电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：