一种半导体器件封膜收卷一体机制造技术

本申请涉及半导体器件封膜技术领域，是关于一种半导体器件封膜收卷一体机，包括：运输平面，胶膜卷盘和收卷卷盘；运输平面上依次设有胶膜导向机构和胶膜热封机构，胶膜卷盘位于运输平面的上方，收卷卷盘位于运输平面的末端，且收卷卷盘的环槽与运输平面对应；胶膜导向机构包括有上夹圆杆和下夹圆杆，上夹圆杆与下夹圆杆均用于导向胶膜卷盘上的胶膜，且下夹圆杆与运输平面相切；胶膜热封机构包括升降机构和加热板，加热板分别设置在运输平面的两侧，且加热板的板面与运输平面的侧边贴合，升降机构分别控制加热板的升降高度。本申请提供的方案，实现了对半导体器件进行自动化的封膜和收卷，提高了半导体器件加工设备的自动化程度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件封膜收卷一体机


[0001]本申请涉及半导体器件封膜
，尤其涉及一种半导体器件封膜收卷一体机。

技术介绍

[0002]半导体器件（semiconductor device）是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波；晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。
[0003]而随着科技的发展，市面上涌现许多的智能化产品，这些智能化产品大多配备有专门的半导体器件；其中，芯片是目前电子行业中比较常用的半导体器件，一般来说，厂商会从半导体商买来各种可烧录IC芯片，IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“IC”表示。
[0004]IC芯片的生产有多个制作流程，芯片在各流程之间转运的过程中，需要用承载盘或者是载带作为存放和运输的载体，其中，由于载带为柔性编带，芯片放置在载带中的芯片放置槽后，对编带进行封膜，最后能够将编带卷起存放在卷盘中，使得芯片的存放和运输更为方便，而现有的芯片包装工艺中，通常需要两名操作工配合完成载带的封膜工作，即其中一名操作工将芯片通过镊子放进封装载带中，然后另外一名操作工手持热封板将封膜与载带进行热熔接合，同时该操作工在封装一段时间后还要将封装的载带拉走或卷进卷盘中，对载带进行收集存放，现有的芯片包装工艺效率低下，人工封装对操作工的操作要求较高，并且长时间的相同操作容易使操作工的过度疲劳，出现局部封装不紧，封膜与载带偏离，以及封膜在热熔接合过程中破损等问题，在消耗大量人力和时间成本的情况下，还无法保证封装质量。
[0005]例如，公开号为“CN101477828B”，专利名称为
“ꢀ
自动化IC烧录机械”的中国专利技术专利，该设备为实现对烧录完成的芯片进行自动包装储存，具体地，该设备通过设置搬运吸取机构和包装装置，利用利用搬运吸取机构对芯片进行吸取，将芯片从烧录座中搬运至包装空带的包装槽上，然后包装空带在轨道中被传送至加热刀具的下方，利用加热刀具将包装
覆盖膜和包装空带热熔接合构成料带，最后通过转动马达卷在包装盘上；虽然该装置实现了对芯片的自动包装储存，但该装置只适用于一种宽度和厚度尺寸的包装空带，不能通过调整轨道的宽度和深度从而适配不同尺寸的包装空带，因此该装置应用的范围相对较窄，不适宜推广使用。
[0006]因此，如何对半导体器件进行自动化的封膜和收卷是目前技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0007]为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种半导体器件封膜收卷一体机，能够实现了对半导体器件的封膜和收卷，提高了半导体器件的包装自动化程度，提高了生产效率和产品的包装质量。
[0008]为实现上述目的，本申请提供一种半导体器件封膜收卷一体机，包括：运输平面，胶膜卷盘和收卷卷盘，所述运输平面用于运输装有半导体器件的载带；该运输平面上依次设有胶膜导向机构和胶膜热封机构，该胶膜卷盘位于该运输平面的上方，该收卷卷盘位于该运输平面的末端，且该收卷卷盘的环槽与该运输平面对应；该胶膜导向机构包括有上夹圆杆和下夹圆杆，该上夹圆杆与该下夹圆杆均用于导向该胶膜卷盘上的胶膜，且该下夹圆杆与该运输平面相切；该胶膜热封机构包括升降机构和加热板，该加热板分别设置在该运输平面的两侧，且该加热板的板面与该运输平面的侧边贴合，该升降机构分别控制该加热板的升降高度。
[0009]优选地，该胶膜导向机构还包括有胶膜压板和载带压板，该胶膜压板的板面和该载带压板的板面均贴近该运输平面，且该下夹圆杆位于该胶膜压板与该载带压板之间，该胶膜压板的始端与该载带压板的末端距离小于该下夹圆杆的直径。
[0010]优选地，该胶膜导向机构还包括有限位板，该限位板分别设置在该运输平面的两侧，且该上夹圆杆和该下夹圆杆均与该限位板转动连接，该限位板包括有导向板面，该导向板面垂直于该运输平面，且该导向板面位于靠近该运输平面的一侧。
[0011]优选地，该运输平面上还设有胶膜压紧结构，该胶膜热封机构位于胶膜压紧结构与该胶膜导向机构之间；其中，该胶膜压紧结构包括有直角支架和压紧转辊，该直角支架设置在该压紧转辊的两端，且该压紧转辊与该直角支架转动连接，该压紧转辊与该运输平面相切。
[0012]优选地，该胶膜压紧结构还包括有固定螺栓和缓冲弹簧，该直角支架包括有第一支柱和第二支柱，该第二支柱与该运输平面滑动连接，且该第二支柱的滑动方向垂直于该运输平面，该第一支柱上设置有螺栓通孔，该固定螺栓通过该螺栓通孔固定在该运输平面的两侧，该缓冲弹簧套接在该固定螺栓的螺杆上，该缓冲弹簧的两端分别与该固定螺栓的螺帽和该第一支柱的表面固定连接。
[0013]优选地，还包括有宽度调节夹板，该宽度调节夹板包括有宽度固定板和宽度调节板，该宽度固定板与该宽度调节板分别设置在该运输平面的两侧，且该宽度固定板与该宽度调节板的板面均与该运输平面的侧边贴合，该宽度固定板与该运输平面固定连接，该宽度调节板与该运输平面滑动连接，该宽度调节板的移动方向平行于该运输平面，且垂直于
该宽度固定板的板面。
[0014]优选地，还包括有固定框架，该固定框架包括有固定平板、横臂和龙门架，该固定平板位于该横臂和该龙门架之间，该横臂通过连接直板固定在该固定平板上，该龙门架固定在该固定平板的下表面，该宽度调节夹板固定在该固定平板上，该胶膜卷盘与该横臂转动连接，该收卷卷盘与该龙门架转动连接。
[0015]优选地，该固定框架上设有导向圆杆和调整摇杆，该导向圆杆分别固定在该横臂和该连接直板上，该调整摇杆位于该导向圆杆之间，该调整摇杆包括有摇臂支板、调整圆杆和限定柱，该调整圆杆与该限定柱分别设置在该摇臂支板的两个板面上，该摇臂支板的一端与该横臂铰接，该摇臂支板的另一端与调整圆杆固定连接，该横臂上设有摇臂弧孔，该摇臂弧孔与该限定柱适配，该摇臂弧孔用于控制该摇臂支板的转动角度。
[0016]优选地，该收卷卷盘的数量至少为2个，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件封膜收卷一体机，其特征在于，包括：运输平面，胶膜卷盘和收卷卷盘，所述运输平面用于运输装有半导体器件的载带；所述运输平面上依次设有胶膜导向机构和胶膜热封机构，所述胶膜卷盘位于所述运输平面的上方，所述收卷卷盘位于所述运输平面的末端，且所述收卷卷盘的环槽与所述运输平面对应；所述胶膜导向机构包括有上夹圆杆和下夹圆杆，所述上夹圆杆与所述下夹圆杆均用于导向所述胶膜卷盘上的胶膜，且所述下夹圆杆与所述运输平面相切；所述胶膜热封机构包括升降机构和加热板，所述加热板分别设置在所述运输平面的两侧，且所述加热板的板面与所述运输平面的侧边贴合，所述升降机构分别控制所述加热板的升降高度。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封膜收卷一体机，其特征在于，所述胶膜导向机构还包括有胶膜压板和载带压板，所述胶膜压板的板面和所述载带压板的板面均贴近所述运输平面，且所述下夹圆杆位于所述胶膜压板与所述载带压板之间，所述胶膜压板的始端与所述载带压板的末端距离小于所述下夹圆杆的直径。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封膜收卷一体机，其特征在于，所述胶膜导向机构还包括有限位板，所述限位板分别设置在所述运输平面的两侧，且所述上夹圆杆和所述下夹圆杆均与所述限位板转动连接，所述限位板包括有导向板面，所述导向板面垂直于所述运输平面，且所述导向板面位于靠近所述运输平面的一侧。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件封膜收卷一体机，其特征在于，所述运输平面上还设有胶膜压紧结构，所述胶膜热封机构位于胶膜压紧结构与所述胶膜导向机构之间；其中，所述胶膜压紧结构包括有直角支架和压紧转辊，所述直角支架设置在所述压紧转辊的两端，且所述压紧转辊与所述直角支架转动连接，所述压紧转辊与所述运输平面相切。5.根据权利要求4所述的一种半导体器件封膜收卷一体机，其特征在于，所述胶膜压紧结构还包括有固定螺栓和缓冲弹簧，所述直角支架包括有第一支柱和第二支柱，所述第二支柱与所述运输平面滑动连接，且所述第二支柱的滑动方向垂直于所述运输平面，所述第一支柱上设置有螺栓通孔，所述固定螺栓通过所述螺栓通孔固定在所述运输平面的两侧，所述缓冲弹簧套接在所述固定螺栓的螺杆上...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘福瑜，朱崇建，陈胜，
申请(专利权)人：深圳市金创图电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：