一种硅片加工用石英槽晶片承载支座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片加工用石英槽晶片承载支座，包括水槽，所述水槽的两侧均固定安装有支座，所述水槽的内壁两侧均固定装配有边沿，所述水槽的内壁顶端插接有顶盖。通过边框和隔网的配合，将需要进行清理的石英槽晶片置于其中一个边框上的隔网中，扳动另一个边框翻转，使两个隔网对石英槽晶片进行夹持，使用夹具对两个边框之间进行固定，通过支撑结构和超声波振动棒的配合，通过支撑结构对超声波振动棒进行安装，首先使用高压喷头对石英槽晶片进行清理，边框隔网组成承载支座，对石英槽晶片进行支撑，使用高压喷头清洗完成之后，通过超声波对水的冲击，达到对石英槽晶片进行清洗的目的，操作简单，石英槽晶片固定方便，实用性能强。性能强。性能强。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片加工用石英槽晶片承载支座


[0001]本技术涉及硅片加工
，具体领域为一种硅片加工用石英槽晶片承载支座。

技术介绍

[0002]半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种，现有的硅片加工用石英槽晶片在清理的过程中需要对石英槽晶片进行逐一的固定，才能继续进行清洗，清洗时费时费力，导致实用性能差，因此本技术方案提出了一种能够解决上述问题的硅片加工用石英槽晶片承载支座。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种硅片加工用石英槽晶片承载支座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片加工用石英槽晶片承载支座，包括水槽，所述水槽的两侧均固定安装有支座，所述水槽的内壁两侧均固定装配有边沿，所述水槽的内壁顶端插接有顶盖，所述顶盖位于边沿上，所述顶盖的表面固定贯穿有多个高压喷头，所述高压喷头的顶端固定连接有进水管，所述水槽的内壁设置有两个边框，两个所述边框之间通过合页铰接装配，其中一个所述边框与水槽的内壁转动装配，两个所述边框远离合页的一侧面设置有夹具，所述边框的内壁固定装配有隔网，所述水槽的内部设置有支撑结构，所述支撑结构上安装有超声波振动棒。
[0005]优选的，所述支撑结构包括底座，所述底座固定装配于水槽内壁的一侧，所述底座的表面开设有盲孔，所述盲孔的内部插接有侧板，所述侧板的侧面与超声波振动棒固定装配，所述侧板的侧面固定装配有螺栓，所述螺栓的外壁螺接有螺母，所述螺母的外壁转动套接有套环，所述套环的底端固定装配有顶块，所述顶块与底座之间紧密贴合。
[0006]优选的，其中一个所述边框的两侧均固定装配有圆环，所述圆环的内壁贯穿有竖杆，所述竖杆贯穿边沿位于顶盖与水槽之间。
[0007]优选的，所述水槽的底面固定装配有外壳，所述外壳的内壁固定装配有加热棒。
[0008]优选的，所述进水管与高压喷头之间固定安装有阀门。
[0009]与现有技术相比，本技术的有益效果是：一种硅片加工用石英槽晶片承载支座，通过高压喷头和进水管的配合，将进水管与水源连接到一起，配合水泵使用，使高压喷头能够喷出水，使用高压水流对石英槽晶片进行清理，通过边框和隔网的配合，将需要进行清理的石英槽晶片置于其中一个边框上的隔网中，扳动另一个边框翻转，使两个隔网对石英槽晶片进行夹持，使用夹具对两个边框之间进行固定，通过支撑结构和超声波振动棒的配合，通过支撑结构对超声波振动棒进行安装，首先使用高压喷头对石英槽晶片进行清理，
边框隔网组成承载支座，对石英槽晶片进行支撑，使用高压喷头清洗完成之后，通过超声波对水的冲击，达到对石英槽晶片进行清洗的目的，操作简单，石英槽晶片固定方便，实用性能强。
附图说明
[0010]图1为本技术结构示意图。
[0011]图2为本技术边框转动后示意图。
[0012]图3为图1中未安装边框等结构示意图。
[0013]图4为图2中边框、隔网和夹具等结构放大图。
[0014]图中：1、水槽；2、边沿；3、顶盖；4、高压喷头；5、阀门；6、进水管；7、外壳；8、加热棒；9、边框；10、隔网；11、夹具；12、圆环；13、竖杆；14、支座；15、合页；16、底座；17、盲孔；18、侧板；19、超声波振动棒；20、螺栓；21、螺母；22、套环；23、顶块。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种硅片加工用石英槽晶片承载支座，包括水槽1，水槽1的两侧均固定安装有支座14，水槽1的内壁两侧均固定装配有边沿2，水槽1的内壁顶端插接有顶盖3，顶盖3位于边沿2上，顶盖3的表面固定贯穿有多个高压喷头4，高压喷头4的顶端固定连接有进水管6，水槽1的内壁设置有两个边框9，两个边框9之间通过合页15铰接装配，其中一个边框9与水槽1的内壁转动装配，两个边框9远离合页15的一侧面设置有夹具11，边框9的内壁固定装配有隔网10，水槽1的内部设置有支撑结构，支撑结构上安装有超声波振动棒19。
[0017]边沿2用于对顶盖3进行支撑，在顶盖3上安装多个高压喷头4，具体的数量需要根据实际的情况进行设定，将进水管6与水源连接到一起，配合水泵使用，使高压喷头4能够喷出水，将需要进行清理的石英槽晶片置于其中一个边框9上的隔网10中，扳动另一个边框9翻转，使两个隔网10对石英槽晶片进行夹持，使用夹具11对两个边框9之间进行固定，通过支撑结构对超声波振动棒19进行安装，首先使用高压喷头4对石英槽晶片进行清理，边框9隔网10组成承载支座14，对石英槽晶片进行支撑，使用高压喷头4清洗完成之后，接通超声波振动棒19的外接电源，超声波振动棒19开始工作，超声波振动棒19是利用超声波在传递过程中存在着的正负压强交变周期，在正相位时，对介质分子产生挤压，增加介质原来的密度，负相位时，介质分子稀疏、离散，介质密度减小，超声波振动棒19可以在周围三百六十度均匀的产生超声波，并且能量的输出不受液位，温差等负载变化的影响，通过超声波对水的冲击，达到对石英槽晶片进行清洗的目的，清洗一段时间后，调整石英槽晶片的位置，如此反复，达到彻底清洗的效果。
[0018]具体而言，支撑结构包括底座16，底座16固定装配于水槽1内壁的一侧，底座16的表面开设有盲孔17，盲孔17的内部插接有侧板18，侧板18的侧面与超声波振动棒19固定装
配，侧板18的侧面固定装配有螺栓20，螺栓20的外壁螺接有螺母21，螺母21的外壁转动套接有套环22，套环22的底端固定装配有顶块23，顶块23与底座16之间紧密贴合。
[0019]支撑结构能够度对超声波振动棒19的位置进行固定，将超声波振动棒19安装在侧板18上，侧板18插接底座16上的盲孔17中，调整顶块23与侧板18之间的距离，通过螺母21在螺栓20的外壁转动，能够带动套环22一起移动，套环22带动顶块23一起移动，在侧板18插入到盲孔17中后，此时顶块23贴合在底座16上，达到支撑的作用，方便对超声波振动棒19进行安装，也方便随时的取下进行清理维修。
[0020]具体而言，其中一个边框9的两侧均固定装配有圆环12，圆环12的内壁贯穿有竖杆13，竖杆13贯穿边沿2位于顶盖3与水槽1之间。
[0021]将竖杆13贯穿边沿2，插入到圆环12中，在扣合好顶盖3，对竖杆13的位置进行固定，此时由于竖杆13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片加工用石英槽晶片承载支座，包括水槽（1），其特征在于：所述水槽（1）的两侧均固定安装有支座（14），所述水槽（1）的内壁两侧均固定装配有边沿（2），所述水槽（1）的内壁顶端插接有顶盖（3），所述顶盖（3）位于边沿（2）上，所述顶盖（3）的表面固定贯穿有多个高压喷头（4），所述高压喷头（4）的顶端固定连接有进水管（6），所述水槽（1）的内壁设置有两个边框（9），两个所述边框（9）之间通过合页（15）铰接装配，其中一个所述边框（9）与水槽（1）的内壁转动装配，两个所述边框（9）远离合页（15）的一侧面设置有夹具（11），所述边框（9）的内壁固定装配有隔网（10），所述水槽（1）的内部设置有支撑结构，所述支撑结构上安装有超声波振动棒（19）。2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用石英槽晶片承载支座，其特征在于：所述支撑结构包括底座（16），所述底座（16）固定装配于水槽（1）内壁的一侧，所述底座（16）的表面开设有盲孔（17），...

【专利技术属性】
技术研发人员：国旭，黄科浩，
申请(专利权)人：沈阳澳科新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：