焊接质量的检测方法、装置、终端设备与介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊接质量的检测方法、装置、终端设备与介质，该方法包括：获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积，基于所述焊料填充体积及目标填充体积，判断所述目标焊点的焊接质量，保证检测结果的有效性的前提下，降低了检测难度，提高了检测覆盖率。提高了检测覆盖率。提高了检测覆盖率。

【技术实现步骤摘要】
焊接质量的检测方法、装置、终端设备与介质


[0001]本专利技术涉及焊接领域，尤其涉及一种焊接质量的检测方法、装置、终端设备与介质。

技术介绍

[0002]钎焊，是采用比母材熔化温度低的钎料，加热温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种连接方法，电子装联使用锡合金作为钎焊材料，达到连接强度及电气导通。
[0003]例如变频器、伺服驱动器、电梯柜等产品，IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)均在整机装配线完成焊接，钎焊的方式通常为自动点焊，即通过控制自动化设备的焊接时间进行工艺管控，钎焊焊接完成后采用人工目检的方式进行焊点外观检测，对焊点质量进行审核。同时会对产品进行抽检，即从焊接完成的整机产品中拆解取出PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板)主板，将PCBA主板放入x
‑
ray射线机进行x
‑
ray射线检测，根据检测结果审核焊点质量，审核后再将PCBA主板装回整机产品。
[0004]通过控制焊接时间的方式对焊点质量没有保证，这种方式可能存在仅焊点表面存在少量的锡合金，焊点的通孔中没有足够的锡合金与引脚接触，造成该焊点的电气特性不稳定，即使焊接后的由人工进行目检，人工目检只能对焊点外观进行检测，无法判断通孔中的填锡情况，即无法检测焊点通孔内的填锡高度，因而无法保证焊点质量；使用x
‑
ray射线检测可以检测出焊点通孔内的锡合金的填充情况，但该检测的步骤繁琐，且由于成本高，该检测的抽检频率通常为1％，抽检的样本一定程度上不能代表整体产品。
[0005]综上所述，目前所有的焊点质量检测方式要么检测不出实际焊点质量，要么由于成本过高导致检测覆盖率低，检测结果代表性不高。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的在于提供一种焊接质量的检测方法、装置、终端设备与介质，旨在解决如何在整机焊接过程中，保证检测结果的有效性的前提下，降低检测难度，从而提高检测覆盖率的技术问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供一种焊接质量的检测方法，所述焊接质量的检测方法包括以下步骤：
[0008]获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积；
[0009]基于所述焊料填充体积及目标填充体积，判断所述目标焊点的焊接质量。
[0010]可选地，所述获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积的步骤之前还包括：
[0011]获取所述目标焊点的焊接时间；
[0012]若所述目标焊接时间大于预设焊接时间阈值，则执行步骤：获取目标焊点的焊料
使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积。
[0013]可选地，所述获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积的步骤包括：
[0014]通过摄像头监测所述目标焊点对应的焊料与焊接头接触过程中形成的焊接球的体积变化；
[0015]将所述焊接球的最大体积作为所述焊料使用体积，将所述焊接球在所述目标焊点对应的通孔外的体积作为所述焊料溢出体积。
[0016]可选地，所述获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积的步骤之前还包括：
[0017]获取所述目标焊点的焊接时间；
[0018]若所述目标焊接时间小于或等于预设焊接时间阈值，则执行步骤：获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积。
[0019]可选地，所述获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积的步骤包括：
[0020]获取所述焊点对应的焊料的横截面积，以及所述焊料的使用长度，并基于所述横截面积及所述使用长度，计算当前的焊料使用体积；
[0021]在所述目标焊点焊接完成后，获取所述目标焊点对应的焊料溢出体积。
[0022]可选地，所述基于所述焊料填充体积及目标填充体积，判断所述目标焊点的焊接质量的步骤之前还包括：
[0023]获取所述目标焊点对应的补充系数；
[0024]所述基于所述焊料填充体积及目标填充体积，判断所述目标焊点的焊接质量的步骤包括：
[0025]基于所述焊点对应的焊料填充体积，所述目标填充体积以及所述补充系数，计算当前的填充高度，并基于所述当前的填充高度，判断所述目标焊点的焊接质量。
[0026]可选地，所述基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积的步骤包括：
[0027]获取所述目标焊点对应的焊料质量分数；
[0028]基于所述焊料使用体积、所述焊料溢出体积以及所述焊料质量分数，计算当前的焊料填充体积。
[0029]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种焊接质量的检测装置，所述焊接质量的检测的装置包括：
[0030]获取模块，用于获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积；
[0031]计算模块，用于基于所述焊料填充体积及目标填充体积，判断所述目标焊点的焊接质量。
[0032]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种终端设备，所述终端设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的焊接质量的检测程序，所述焊接
质量的检测程序被所述处理器执行时实现如上所述的焊接质量的检测方法的步骤。
[0033]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有焊接质量的检测程序，所述焊接质量的检测被处理器执行时实现如上所述的焊接质量的检测方法的步骤。
[0034]本专利技术提供了一种焊接质量的检测方法、装置、终端设备与介质，通过获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积，基于所述焊料填充体积及目标填充体积，判断所述目标焊点的焊接质量，解决了人工目检检测不到目标焊点的填充高度的问题，且本申请对填充高度的检测成本相比X
‑
Ray射线机的检测成本大大降低，可以应用于大规模的产品检测，提高了检测的覆盖率。
附图说明
[0035]图1为本申请焊接质量的检测装置所属终端设备的功能模块示意图；
[0036]图2为本申请焊接质量的检测方法一示例性实施例的流程示意图；
[0037]图3为本申请焊接质量的检测方法另一示例性实施例的流程示意图；
[0038]图4为本申请焊接质量的检测方法另一示例性实施例的流程示意图；
[0039]图5为本申请焊接质量的检测方法另一示例性实施例的流程示意图；
[0040]图6为本申请焊接质量的检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接质量的检测方法，其特征在于，所述焊接质量的检测方法包括以下步骤：获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积；基于所述焊料填充体积及目标填充体积，判断所述目标焊点的焊接质量。2.如权利要求1所述的焊接质量的检测方法，其特征在于，所述获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积的步骤之前还包括：获取所述目标焊点的焊接时间；若所述目标焊接时间大于预设焊接时间阈值，则执行步骤：获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积。3.如权利要求2所述的焊接质量的检测方法，其特征在于，所述获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积的步骤包括：通过摄像头监测所述目标焊点对应的焊料与焊接头接触过程中形成的焊接球的体积变化；将所述焊接球的最大体积作为所述焊料使用体积，将所述焊接球在所述目标焊点对应的通孔外的体积作为所述焊料溢出体积。4.如权利要求1所述的焊接质量的检测方法，其特征在于，所述获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积的步骤之前还包括：获取所述目标焊点的焊接时间；若所述目标焊接时间小于或等于预设焊接时间阈值，则执行步骤：获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积，并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积，计算焊料填充体积。5.如权利要求4所述的焊接质量的检测方法，其特征在于，所述获取目标焊点的焊料使用体积，以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积的步骤包括：获取所述焊点对应的焊料的横截面积，以及所述焊料的使用长度，并基于所述横截面积及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵恒，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：发明
国别省市：