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焊接质量的检测方法、装置、终端设备与介质制造方法及图纸
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文档序号:35215569
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本发明公开了一种焊接质量的检测方法、装置、终端设备与介质,该方法包括:获取目标焊点的焊料使用体积,以及所述目标焊点对应的焊料溢出体积,并基于所述焊料使用体积及焊料溢出体积,计算焊料填充体积,基于所述焊料填充体积及目标填充体积,判断所述目标焊...
该专利属于苏州汇川控制技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州汇川控制技术有限公司授权不得商用。
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