一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，涉及芯片封装技术领域，针对芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括金属底座、第一芯片和第二芯片，所述金属底座的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球，多个所述焊球的顶端共同固定安装有有机基板，所述金属底座的底端设置有导电组件，所述第一芯片的底端为电极面，所述第一芯片的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球，多个所述凸球的底端均与有机基板呈固定连接，所述第二芯片电性连接有金属线。本实用新型专利技术结构新颖，提高了芯片的散热效率，适宜推广。适宜推广。适宜推广。

【技术实现步骤摘要】
一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对封装的要求也越来越高。集成功能越强大，将会带来芯片器件的数量多、种类多、功耗大等现象，封装装置除了承担芯片载体功能以外，还需要解决高密度、多类型芯片的组装，大功耗芯片的散热等要求。
[0003]芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差。因此，为了解决此类问题，我们提出一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，解决了芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，包括金属底座、第一芯片和第二芯片，所述金属底座的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球，多个所述焊球的顶端共同固定安装有有机基板，所述金属底座的底端设置有导电组件，所述第一芯片的底端为电极面，所述第一芯片的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球，多个所述凸球的底端均与有机基板呈固定连接，所述第二芯片电性连接有金属线，所述第二芯片通过金属线与有机基板呈键合设置，所述金属底座的顶端活动设置有金属架，所述金属架的截面呈U型设置，所述金属架的水平段底端固定安装有金属板，所述金属板与第二芯片呈贴合设置，所述金属架的竖直段设置有与第二芯片相匹配的限位装置，且所述限位装置包括滑块，所述滑块的水平段与金属架的竖直段呈贯穿且滑动连接，多个所述滑块呈阵列分布，多个所述滑块的竖直段靠近金属架的一侧表面均固定安装有弹簧，所述弹簧与金属架呈固定连接，所述金属架的顶端固定安装有限位板，所述金属底座的顶端固定安装有金属壳。
[0007]优选的，所述导电组件包括插针，所述插针与金属底座呈贯穿且固定设置，多个所述插针均与有机基板呈电性连接，多个所述插针呈阵列分布。
[0008]优选的，所述金属板和金属架均开设有豁口，所述金属线与豁口相匹配。
[0009]优选的，所述滑块的截面呈L型设置，所述滑块的水平段顶端与第二芯片的底端呈滑动贴合设置。
[0010]优选的，所述滑块的竖直段一侧固定安装有限位杆，所述限位杆与金属架的竖直段呈贯穿且滑动连接，所述限位杆与相邻的弹簧呈套接设置。
[0011]优选的，所述金属壳开设有与限位板相匹配的开放口，所述限位板的顶端开设有焊接槽。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]通过对金属壳和金属架的安装，弹簧挤压滑块对第二芯片进行限位，接着通过金属线与有机基板键合，将金属壳与限位板焊接，金属板与第二芯片进行贴合，金属板和金属架具有对第二芯片的导热作用，热量通过限位板传递到金属壳上，提高了散热效率。
[0014]综上所述，本技术提高了芯片的散热效率，解决了芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差的问题，适宜推广。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的剖视图；
[0017]图3为本技术的限位装置的安装结构图。
[0018]图中标号：1、金属底座；2、焊球；3、有机基板；4、插针；5、第一芯片；6、凸球；7、第二芯片；8、金属线；9、金属架；10、金属板；11、滑块；12、限位杆；13、弹簧；14、限位板；15、金属壳；16、焊接槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1和图2，一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，包括金属底座1、第一芯片5和第二芯片7，在金属底座1的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球2，具有焊接作用，在多个焊球2的顶端共同固定安装有有机基板3，具有调控作用，金属底座1的底端设置有导电组件，导电组件包括插针4，将插针4与金属底座1呈贯穿且固定设置，多个插针4均与有机基板3呈电性连接，多个插针4呈阵列分布，具有导电作用。
[0021]参照图1
‑
3，第一芯片5的底端为电极面，在第一芯片5的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球6，多个凸球6的底端均与有机基板3呈固定连接，具有焊接作用，在第二芯片7电性连接有金属线8，第二芯片7通过金属线8与有机基板3呈键合设置，具有引线键合作用，在金属底座1的顶端活动设置有金属架9，金属架9的截面呈U型设置，在金属架9的水平段底端固定安装有金属板10，金属板10与第二芯片7呈贴合设置，具有导热作用，在金属板10和金属架9均开设有豁口，金属线8与豁口相匹配。
[0022]参照图1
‑
3，金属架9的竖直段设置有与第二芯片7相匹配的限位装置，且限位装置包括滑块11，滑块11的截面呈L型设置，滑块11的水平段与金属架9的竖直段呈贯穿且滑动连接，滑块11的水平段顶端与第二芯片7的底端呈滑动贴合设置，多个滑块11呈阵列分布，具有限位作用，在滑块11的竖直段一侧固定安装有限位杆12，限位杆12与金属架9的竖直段呈贯穿且滑动连接，提高滑块11的稳定性，在多个滑块11的竖直段靠近金属架9的一侧表面均固定安装有弹簧13，弹簧13与金属架9呈固定连接，限位杆12与相邻的弹簧13呈套接设
置，具有弹性支撑作用，在金属架9的顶端固定安装有限位板14，具有支撑作用，在金属底座1的顶端固定安装有金属壳15，金属壳15开设有与限位板14相匹配的开放口，限位板14的顶端开设有焊接槽16，预留焊接空间。
[0023]工作原理：本技术在安装时，首先通过焊球2将有机基板3固定焊接在金属底座1的顶端，接着通过凸球6将第一芯片5与有机基板3倒装焊，弹簧13挤压滑块11对第二芯片7进行限位固定，接着通过金属线8与有机基板3键合，接着将金属壳15与限位板14焊接，接着将金属壳15与金属底座1进行焊接，完成安装，接着金属板10和金属架9具有对第二芯片7的导热作用，热量通过限位板14传递到金属壳15上，提高了散热效率。
[0024]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，包括金属底座(1)、第一芯片(5)和第二芯片(7)，其特征在于，所述金属底座(1)的顶端固定安装有多个呈阵列分布的焊球(2)，多个所述焊球(2)的顶端共同固定安装有有机基板(3)，所述金属底座(1)的底端设置有导电组件，所述第一芯片(5)的底端为电极面，所述第一芯片(5)的底端固定安装有多个呈阵列分布的凸球(6)，多个所述凸球(6)的底端均与有机基板(3)呈固定连接，所述第二芯片(7)电性连接有金属线(8)，所述第二芯片(7)通过金属线(8)与有机基板(3)呈键合设置，所述金属底座(1)的顶端活动设置有金属架(9)，所述金属架(9)的截面呈U型设置，所述金属架(9)的水平段底端固定安装有金属板(10)，所述金属板(10)与第二芯片(7)呈贴合设置，所述金属架(9)的竖直段设置有与第二芯片(7)相匹配的限位装置，且所述限位装置包括滑块(11)，所述滑块(11)的水平段与金属架(9)的竖直段呈贯穿且滑动连接，多个所述滑块(11)呈阵列分布，多个所述滑块(11)的竖直段靠近金属架(9)的一侧表面均固定安装有弹簧(13)，所述弹簧(13)与金属架(9)呈固定连接，所述金属架(9)的顶端固定安装有限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄晓鹏，郑传锋，江雄，董纯云，赵思勤，
申请(专利权)人：蓝芯存储技术赣州有限公司，
类型：新型
国别省市：