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本实用新型公开了一种集倒装芯片和引线键合芯片的封装结构，涉及芯片封装技术领域，针对芯片封装在使用时，由于通常采用焊球将芯片与封装壳体焊接，导致芯片与封装壳体之间存在间距，散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括金属底座、第一芯片和第二芯片，...
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