用于承载硅片的载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于承载硅片的载板，包括：托盘和底架，托盘上设有至少一个承载位，承载位用于承载于硅片；底架支撑设置于托盘背离硅片的一侧，底架上设有朝向托盘设置的支撑部，支撑部支撑托盘。这样，通过在底架上设有支撑部，支撑部支撑承载托盘，从而减少托盘与底架之间的接触面积，减少镀膜过程中从托盘与底架之间的热量散失，以使硅片的镀膜效率得到提升，从而让载板具有更高的使用性能。从而让载板具有更高的使用性能。从而让载板具有更高的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
用于承载硅片的载板


[0001]本技术涉及硅片
，尤其是涉及一种用于承载硅片的载板。

技术介绍

[0002]在现有技术中，通常设有载板对硅片进行承载，以使硅片能够进行镀膜以及其他工序。在相关技术中，为了让载板的结构更为可靠，通常使用底架对托盘进行承载以使托盘能够对光组件进行放置并镀膜。由于底架与托盘之间的抵触面积较大，能够让底架与托盘之间的设置较为可靠，但会让热量通过底架与托盘进行流失，从而降低硅片的镀膜效果，影响载板的使用性能。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种用于承载硅片的载板，所述载板具有较高的使用性能。
[0004]根据本技术实施例的用于承载硅片的载板，包括：托盘和底架，所述托盘上设有至少一个承载位，所述承载位用于承载于所述硅片；所述底架支撑设置于所述托盘背离所述硅片的一侧，所述底架上设有朝向所述托盘设置的支撑部，所述支撑部支撑所述托盘。
[0005]根据本技术实施例的用于硅片的载板，通过在底架上设有支撑部，支撑部适于支撑承载托盘，从而减少托盘与底架之间的接触面积，减少镀膜过程中从托盘与底架之间的热量散失，以使硅片的镀膜效率得到提升，从而让载板具有更高的使用性能。
[0006]在一些实施例中，所述支撑部与所述承载位对应设置。
[0007]在一些实施例中，所述支撑部与所述托盘的接触面为多边形截面，所述多边形截面的面积为a，所述承载位朝向所述底架的横截面积为b，所述面积a和所述面积b满足关系式：a＜b。
[0008]在一些实施例中，所述底架包括：外边框和内加强筋，所述内加强筋设置于所述外边框内，所述支撑部设置于所述内加强筋和/或所述外边框上。
[0009]在一些实施例中，所述内加强筋为多个且包括相互连接的横筋和纵筋，所述支撑部设置于所述横筋和/或所述纵筋上。
[0010]在一些实施例中，所述横筋和所述纵筋均为多个，多个所述纵筋的相对两侧设有的所述横筋交错设置。
[0011]在一些实施例中，多个所述纵筋中靠近所述外边框的所述纵筋与所述外边框之间的间距为c，相邻的所述纵筋之间的间距为d，所述间距c和所述间距d满足关系式：c≤d。
[0012]在一些实施例中，所述托盘包括：盘体和槽体，所述槽体排列设置在所述盘体内，所述槽体上构造为所述承载位。
[0013]在一些实施例中，所述槽体的外周缘上设有避让部，在垂直方向上，所述避让部设于所述盘体和所述槽体之间。
[0014]在一些实施例中，所述托盘为一体成型托盘，所述底架为一体成型底架。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是根据本技术实施例的载板的结构示意图；
[0018]图2是根据本技术实施例的载板的部分结构示意图；
[0019]图3是根据本技术实施例的底架的结构示意图；
[0020]图4是根据本技术实施例的底架的结构示意图；
[0021]图5是根据本技术实施例的托盘的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]载板10，硅片11，
[0024]托盘100，承载位110，盘体120，槽体130，避让部140，
[0025]底架200，支撑部210，外边框220，内加强筋230，横筋231，纵筋232。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。
[0027]下面参考图1
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图5描述根据本技术实施例的用于承载硅片11的载板10，包括：托盘100和底架200。
[0028]具体来说，托盘100上设有至少一个承载位110，承载位110用于承载于硅片11；底架200支撑设置于托盘100背离硅片11的一侧，底架200上设有朝向托盘100设置的支撑部210，支撑部210支撑托盘100。
[0029]可以理解的是，载板10适于承载硅片11以进行镀膜以及其他工序，从而便于硅片11的生产构建。具体来说，托盘100上设有承载位110，承载位110相对硅片11设置，以使硅片11适于设置在承载位110上，从而让硅片11在托盘100上的设置更为简单可靠，以使硅片11的后续工序使用更为简单可靠。
[0030]仔细来说，载板10包括托盘100和底架200，底架200适于支撑托盘100，以使托盘100能够更为可靠的承载硅片11，从而提升载板10的使用性能。同时，由于在底架200上设有支撑部210，支撑部210适于与托盘100抵触，以使硅片11设置在承载位110上之后，在硅片11进行镀膜时，其在镀膜过程中所产生的热量适于通过抵触在托盘100底部的支撑部210传递出去，由于支撑部210相较于托盘100底部的面积较小，从而避免热量通过托盘100传递到支撑部210上进行逸散，以提升硅片11的镀膜效率。
[0031]根据本技术实施例的用于硅片11的载板10，通过在底架200上设有支撑部210，支撑部210支撑承载托盘100，从而减少托盘100与底架200之间的接触面积，减少镀膜过程中从托盘100与底架200之间的热量散失，以使硅片11的镀膜效率得到提升，从而让载板10具有更高的使用性能。
[0032]在一些实施例中，如图2所示，支撑部210与承载位110对应设置。这样，通过将支撑
部210支撑在承载位110的底部，以使支撑部210适于设置在承载位110相对于硅片11的另一侧，以使硅片11在镀膜过程中的热量适于从承载位110的底部进行逸散，又由于支撑部210的面积相对承载位110的面积较小，以降低镀膜过程中热量的逸散，从而提升镀膜效率。
[0033]在一些具体的实施例中，支撑部210与托盘100的接触面为多边形截面，多边形截面的面积为a，承载位110朝向底架200的横截面积为b，面积a和面积b满足关系式：a＜b。需要说明的是，承载位110的朝向底架200的横截面积适于提供硅片11在镀膜过程中的散热面积，而支撑部210与托盘100的接触面适于提供硅片11在镀膜过程中的抵触散热面积，由于支撑部210的横截面面积小于承载位110底部面积，以使热量通过支撑部210的逸散相对较少，以提升硅片11的镀膜效率。
[0034]在一些实施例中，如图4所示，底架200包括：外边框220和内加强筋230，内加强筋230设置于外边框220内，支撑部210设置于内加强筋230和/或外边框220上。由此，通过将底架200设为外边框220和内加强筋230，外边框220适于提供底架200的构建位置，而在外边框220内构建有内加强筋230，以使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于承载硅片(11)的载板(10)，其特征在于，包括：托盘(100)，所述托盘(100)上设有至少一个承载位(110)，所述承载位(110)用于承载于所述硅片(11)；底架(200)，所述底架(200)支撑设置于所述托盘(100)背离所述硅片(11)的一侧，所述底架(200)上设有朝向所述托盘(100)设置的支撑部(210)，所述支撑部(210)支撑所述托盘(100)。2.根据权利要求1所述的用于承载硅片(11)的载板(10)，其特征在于，所述支撑部(210)与所述承载位(110)对应设置。3.根据权利要求2所述的用于承载硅片(11)的载板(10)，其特征在于，所述支撑部(210)与所述托盘(100)的接触面为多边形截面，所述多边形截面的面积为a，所述承载位(110)朝向所述底架(200)的横截面积为b，所述面积a和所述面积b满足关系式：a＜b。4.根据权利要求1所述的用于承载硅片(11)的载板(10)，其特征在于，所述底架(200)包括：外边框(220)和内加强筋(230)，所述内加强筋(230)设置于所述外边框(220)内，所述支撑部(210)设置于所述内加强筋(230)和/或所述外边框(220)上。5.根据权利要求4所述的用于承载硅片(11)的载板(10)，其特征在于，所述内加强筋(230)为多个且包括相互连接的横筋(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，张达奇，王森，吴坚，
申请(专利权)人：嘉兴阿特斯技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：