一种晶舟和半导体工艺设备制造技术

本发明专利技术公开一种晶舟和半导体工艺设备，所公开的晶舟包括顶板、底板和多组承载柱，每组所述承载柱包括至少一个所述承载柱，所述承载柱用于承载晶圆，所述承载柱用于与所述顶板和所述底板可拆卸相连；在所述多组承载柱中的一组所述承载柱的两个端部与相应的所述顶板和所述底板相连的情况下，所述顶板、所述底板和所述承载柱围成容纳晶圆的容纳空间，其他组所述承载柱均与所述顶板和所述底板分离。上述方案可以解决相关技术中由于不同的工艺条件需要不同的晶舟而存在晶舟数量较多而导致占用空间大的问题。空间大的问题。空间大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶舟和半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及半导体工艺设备
，尤其涉及一种晶舟和半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]晶舟是半导体工艺设备在对晶圆进行工艺的过程中直接与晶圆接触的装置，是半导体工艺设备的关键部件，直接影响着晶圆工艺的质量。
[0003]晶舟作为承载晶圆的装置，在不同的工艺条件下，对晶舟的材质、晶舟立柱的数量、晶舟齿槽的高度有着不同的需求。例如，在工艺环境为高温和低温的情况下，对晶舟的材质、晶舟的齿槽高度及长度均有不同的要求。在相关技术中，每个晶舟只能用于单一的工艺条件。为了适应不同的工艺条件，需要根据不同的工艺条件准备多组晶舟，例如，需要准备不同材质的晶舟以适用于不同的环境，或需要准备不同齿槽高度的晶舟等。由于半导体工艺设备的工艺种类较多，导致配套的晶舟种类也较多，从而会存在半导体工艺设备的部件太多而占用空间较多的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种晶舟和半导体工艺设备，以解决相关技术中由于不同的工艺条件需要不同的晶舟而存在晶舟数量较多而导致占用空间大的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请公开一种晶舟，包括顶板、底板和多组承载柱，每组所述承载柱包括至少一个所述承载柱，所述承载柱用于承载晶圆，所述承载柱用于与所述顶板和所述底板可拆卸相连；
[0007]在所述多组承载柱中的一组所述承载柱的两个端部与相应的所述顶板和所述底板相连的情况下，所述顶板、所述底板和所述承载柱围成容纳晶圆的容纳空间，其他组所述承载柱均与所述顶板和所述底板分离。
[0008]第二方面，本申请还公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、准备腔室以及用于在工艺腔室和准备腔室之间传输晶圆的第一方面所述的晶舟。
[0009]本专利技术采用的技术方案能够达到以下技术效果：
[0010]本申请实施例通过将晶舟设置为包括顶板、底板和多组承载柱的结构，且承载柱与顶板、底板可拆卸连接，使得在承载柱损坏后或工艺条件改变后，只需要将连接于顶板和底板的承载柱拆卸，将需要更换的其他组承载柱与顶板、底板连接即可，从而不需更换整个晶舟，不再需要准备过多的晶舟，只需准备所需的承载柱，从而在一定程度上提升了晶舟的利用率，也在一定程度上节省堆放空间，从而可以解决相关技术中由于晶舟数量较多而导致占用空间大的问题，而且在承载柱损坏后，只需更换承载柱，不需要更换整个晶舟，从而相对于更换整个晶舟可以降低成本。
附图说明
[0011]图1为本专利技术实施例公开的第一种晶舟在第一状态下的示意图；
[0012]图2为本专利技术实施例公开的第一种晶舟在第二状态下的示意图；
[0013]图3为本专利技术实施例公开的顶板、底板和辅助支撑柱的连接示意图；
[0014]图4为图3在另一视角下的示意图；
[0015]图5为图4中A的局部放大图；
[0016]图6为本专利技术实施例公开的第一种承载柱的结构示意图；
[0017]图7为图6中B的放大图；
[0018]图8为图6的局部放大图；
[0019]图9第一种承载柱在第一视角下的示意图；
[0020]图10为第二种晶舟在第一状态下的示意图；
[0021]图11为第二种承载柱的结构示意图；
[0022]图12为图11中C的局部放大图。
[0023]附图标记说明：
[0024]100
‑
顶板、
[0025]200
‑
底板、
[0026]300
‑
承载柱、310
‑
导向凸起、320
‑
晶圆支撑部、
[0027]400
‑
安装位、410
‑
第一安装位、420
‑
第二安装位、430
‑
第三安装位、440
‑
第四安装位、450
‑
第五安装位、
[0028]500
‑
辅助支撑柱、510
‑
导向凹槽、
[0029]600
‑
螺栓。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0032]请参考图1至图12，本专利技术实施例公开一种晶舟，所公开的晶舟包括顶板100、底板200和多组承载柱300。每组承载柱300包括至少一个承载柱300，承载柱300用于承载晶圆，承载柱300上可以开设有凹槽或设有凸起，承载柱300可以通过凹槽或凸起承载晶圆。
[0033]承载柱300用于与顶板100和底板200可拆卸连接。具体的，承载柱300的第一端部可以用于与顶板100可拆卸连接，承载柱300的第二端部可以用于与底板200可拆卸相连，承载柱300的第一端部和承载柱300的第二端部相背。承载柱300的第一端部和承载柱300的第二端部与相应的顶板100或底板200可以通过螺栓600可拆卸相连，也可以通过卡扣等方式可拆卸相连。当然，承载柱300的第一端部也可以用于与底板200可拆卸相连，承载柱300的第二端部可以用于与顶板100可拆卸相连，这里不做具体的限制。
[0034]在多组承载柱300中的一组承载柱300的两个端部与相应的顶板100和底板200相连的情况下，顶板100、底板200和承载柱300围成容纳晶圆的容纳空间，其他组承载柱300均
与顶板100和底板200分离。在多组承载柱300中的一组承载柱300的两个端部与相应的顶板100和底板200相连时，顶板100、底板200和承载柱300围成容纳晶圆的容纳空间，在晶舟装载晶圆时，晶圆容纳于容纳空间，且支撑于承载柱300上。
[0035]具体的，多组承载柱300中的每组承载柱300可以全部是相同的，从而可以在其中一组承载柱300损坏后可以更换另一组承载柱300。多组承载柱300中的部分组承载柱300可以与其他组承载柱300不同，例如承载柱300的材料不同，承载柱300的数量不同、承载柱300的晶圆支撑部320的间隔不同等，从而适用于不同的工艺条件。
[0036]在具体的实施过程中，多组承载柱300中的一组承载柱300的两个端部与相应的顶板100和底板200连接，从而使得在承载柱300损坏或工艺条件改变后需要更换其他组承载柱300时，将连接于顶板100和底板200的承载柱300拆卸，更换需要更换的其他组承载柱300。
[0037]本申请实施例通过将晶舟设置为包括顶板100、底板200和多组承载柱300的结构，且承载柱3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶舟，其特征在于，包括顶板(100)、底板(200)和多组承载柱(300)，每组所述承载柱(300)包括至少一个所述承载柱(300)，所述承载柱(300)用于承载晶圆，所述承载柱(300)用于与所述顶板(100)和所述底板(200)可拆卸连接；在所述多组承载柱(300)中的一组所述承载柱(300)的两个端部与相应的所述顶板(100)和所述底板(200)相连的情况下，所述顶板(100)、所述底板(200)和所述承载柱(300)围成容纳晶圆的容纳空间，其他组所述承载柱(300)均与所述顶板(100)和所述底板(200)分离。2.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述顶板(100)和所述底板(200)在对应位置均间隔的设有多个安装位(400)，所述承载柱(300)的两个端部分别用于与对应的所述顶板(100)的所述安装位(400)和所述底板(200)的所述安装位(400)可拆卸连接，所述多个安装位(400)分为多组，多组所述安装位(400)与所述多组承载柱(300)一一对应。3.根据权利要求1所述的晶舟，其特征在于，所述晶舟还包括可与所述承载柱(300)对应连接的多个辅助支撑柱(500)，所述多个辅助支撑柱(500)的第一端部与所述顶板(100)连接，所述多个辅助支撑柱(500)的第二端部与所述底板(200)连接，所述多个辅助支撑柱(500)间隔设置，且所述顶板(100)与所述底板(200)相对。4.根据权利要求3所述的晶舟，其特征在于，所述顶板(100)和所述底板(200)均间隔的设有多个安装位(400)，所述多个安装位(400)与所述多个辅助支撑柱(500)一一对应，且邻近所述辅助支撑柱(500)设置，所述承载柱(300)的两个端部分别用于与对应的所述顶板(100)的所述安装位(400)和所述底板(200)的所述安装位(400)可拆卸连接。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振伟，周文飞，杨帅，黄嵘彪，石磊，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：