【技术实现步骤摘要】
管壳盖板相邻间隔阵列布置的平行焊封装用料盘
[0001]本技术涉及一种平行封焊机用工装，特别涉及一种管壳盖板相邻间隔阵列布置的平行焊封装用料盘。
技术介绍
[0002]平行封焊机是将管壳与盖板，在氮气或者真空环境下通过电阻熔焊的方式，焊接组装在一起的封焊设备；芯片封装有着严格的气氛环境的要求，将芯片放置到箱型管壳中，盖上盖板后进行封装，形成相关的电子器件模块，由于箱型管壳与盖板之间的环形封口为矩形形状，封焊缝为两组平行缝焊边，所以，平行封焊机主要采用平行封焊的工艺，对箱型管壳的矩形封口环的两组平行边，分别进行封装焊接；平行封焊工艺具有封焊中升温小和封焊气密性高的优点，平行封焊工艺可靠性高，多用于航天、航空、军工等电子用芯片的封装；现有的全自动平行封焊机是由烘箱、机械臂传输机构、点焊封焊机构、平行封焊机构和交换箱组成，点封焊机构和平行封焊机构是由识别系统、点焊机构、封焊机构和X方向移动平台构成的；在密闭的氮气环境中，管壳和盖板有序放置在一块工装料盒内，工装料盒放置在X方向移动平台上，识别系统对工装料盒上的每个放置有芯片的管壳和盖板进行识别，通过吸嘴将盖板精准放置到管壳封口环上，点焊机构将两个平行电极轮下压到盖板上的封口环的两平行封焊边上，进行点焊，经检验合格后，再由封焊机构实施平行焊封焊，得到封焊后的相关电子器件模块。
[0003]在全自动封焊机中，管壳和盖板是放置在平行焊封装用料盘上，由机械臂传输机构传送到平行焊接工位上，在每一个料盘中管壳和盖板是分区域分别集中放置在料盘中的，即料盘的左侧阵列式排列放置有管壳...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种管壳盖板相邻间隔阵列布置的平行焊封装用料盘，包括矩形料盘板（1）、管壳（8）和盖板（6），其特征在于，在矩形料盘板（1）的顶端面上，沿前后方向，彼此平行地间隔地设置有上台阶条形块（2），在相邻的两上台阶条形块（2）之间，设置有下台阶条形面（3），在上台阶条形块（2）的顶端面上，沿前后方向，间隔地设置有盖板嵌入凹槽（5），在盖板嵌入凹槽（5）中嵌入有盖板（6）；...
【专利技术属性】
技术研发人员：白晋铭，李文浩，张泽义，康永新，王伟乾，毛文杰，李伟，闫旭冬，陈思铭，刘畅，张倩倩，
申请(专利权)人：西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所，
类型：新型
国别省市：
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