芯片自动测试分选机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片自动测试分选机，包括：测试机台，所述测试机台上阵列设置有多个测试模组；上下料机构，所述上下料机构设置于测试机台的侧边，用于放置芯片的料盘；飞梭机构，所述飞梭机构的一进出料端设置于上下料机构处，飞梭机构的另一进出料端设置于测试模组处；上下料机头机构，所述上下料机头机构设置于上下料机构的上方位置，用于在上下料机构与飞梭机构之间取放芯片；测试机头机构，所述测试机头机构设置于测试机台的上方位置，用于在测试模组与飞梭机构之间取放芯片。本发明专利技术能够适应不同规格的测试芯片，操作简单，安全性高，设备体积小，通过调整上下料吸嘴的间距、测试吸嘴的间距，能够满足成排芯片的取放。能够满足成排芯片的取放。能够满足成排芯片的取放。

【技术实现步骤摘要】
芯片自动测试分选机


[0001]本专利技术涉及测试设备
，尤其涉及了一种芯片自动测试分选机。

技术介绍

[0002]功能测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生性能的情况进行相应条件加强实验的过程。
[0003]一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行测试。测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。
[0004]传统的芯片测试主要由人工将单一芯片放到测试设备进行测试，并由人眼观察测试芯片并对应记录测试结果，测试完成后再人工将测试芯片分类、摆盘等，生产效率低下，无法满足大规模高效生产的需求。
[0005]现有技术中采用机械手在芯片测试时进行上料和下料，把上下料区和测试区分开，分别通过机械手取放，上下料区的机械手从料盘取料至飞梭来回往复运动，然后测试区处的机械手从飞梭上取料至测试区进行测试，测试区在测试芯片时，对单个芯片进行测试，然后测试区的机械手将测试完的芯片取回放置飞梭上，然后飞梭运动至上下料区处，再由机械手出料，一般采用电机丝杠机构将飞梭在上下料区与测试区之间往复运送，这样只能一块飞梭来回往复运动，不能满足整个机台快速高效的需求。
[0006]为了提高生产效率，现有技术中一般通过三维模组控制机械手取放料，然后再放置在测试治具上，再将测试治具放置于测试板上进行测试，目前采用的上料方法是利用成排吸嘴逐一的吸取芯片进行上料或下料，虽然相较于人工，效率提升了不少，但存在如下缺陷：(1)针对不同规格的测试芯片，需要更换不同的测试治具，测试治具上芯片位置成排设置，测试区的测试板对芯片测试时成排测试，占用空间大，进而整个设备体积大，不方便；(2)更换不同的测试板时，需要操作人员钻进机台的里进行拆装更换，工序繁琐，安全性低；(3)芯片在上下料、测试取放时由成排吸嘴统一升降，各个吸嘴根据芯片摆放位置的间距等距上下料，这时各个吸嘴之间的间距难以调整，精度低。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的就在于提供了一种芯片自动测试分选机，能够适应不同规格的测试芯片，操作简单，安全性高，设备体积小，通过调整上下料吸嘴的间距、测试吸嘴的间距，能够满足成排芯片的取放。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：一种芯片自动测试分选机，包括：
[0009]测试机台，所述测试机台上阵列设置有多个测试模组；
[0010]上下料机构，所述上下料机构设置于测试机台的侧边，用于放置芯片的料盘；
[0011]飞梭机构，所述飞梭机构的一进出料端设置于上下料机构处，飞梭机构的另一进
出料端设置于测试模组处；
[0012]上下料机头机构，所述上下料机头机构设置于上下料机构的上方位置，用于在上下料机构与飞梭机构之间取放芯片；
[0013]测试机头机构，所述测试机头机构设置于测试机台的上方位置，用于在测试模组与飞梭机构之间取放芯片；
[0014]所述测试模组包括测试底板、测试板、测试治具、压块、避位模组、下压模组，测试治具设置于测试底板上，所述测试板设置于测试治具的下方位置，压块位于测试治具的上方位置，压块用于下压测试治具内的芯片与测试板相接触；所述测试治具上开设有阵列排布的芯片安装口，该芯片安装口内活动连接有芯片插口座；所述避位模组设置于测试底板上，避位模组驱动压块避开芯片插口座正上方位置或正对芯片插口座正上方位置；所述下压模组设置于测试底板上，下压模组驱动压块下压至压块与芯片插口座内的芯片相抵。
[0015]作为一种优选方案，所述避位模组包括避位气缸、避位立柱，所述避位气缸水平设置，所述避位立柱的顶部与避位气缸的推杆相连接，避位立柱的底部设置于测试底板上；所述下压模组包括下压气缸、下压滑块、下压滑轨，所述下压滑轨设置于测试底板上，下压滑轨与避位气缸同轴设置；所述下压滑块的顶部与避位气缸相连接，下压滑块的底部滑动设置于下压滑轨上；所述下压气缸设置于下压滑块的侧部，下压气缸的推杆通过转接板与压块相连接。
[0016]作为一种优选方案，所述测试机台包括机台机箱、测试板放置盒，所述测试底板设置于机台机箱上，所述测试板放置盒活动连接于测试底板下方位置；所述测试板设置于测试板放置盒内，所述测试板位于测试治具下方位置。
[0017]作为一种优选方案，所述测试板放置盒的两侧板开设有连接腰形孔，测试板放置盒的两侧板通过连接腰形孔分别螺接盒连接件，所述机台机箱内的测试底板下方设置有箱体连接件，箱体连接件与盒连接件通过箱包扣活动连接。
[0018]作为一种优选方案，所述上下料机头机构包括上下料吸嘴组件、吸嘴间距调节组件、上下料运动组件，上下料吸嘴组件设置于吸嘴间距调节组件上，吸嘴间距调节组件设置于上下料运动组件上，所述上下料运动组件在X向、Y向上驱动上下料吸嘴组件运动。
[0019]作为一种优选方案，所述上下料吸嘴组件至少有两组，每组上下料吸嘴组件包括Z向移动模组、上下料吸嘴，所述上下料吸嘴设置于Z向移动模组上，所述Z向移动模组在Z向上驱动上下料吸嘴运动。
[0020]作为一种优选方案，其中一个上下料吸嘴组件为基准位，另外至少一组上下料吸嘴组件为移动位，所述移动位的上下料吸嘴包括吸嘴水平导向件、吸嘴竖直限位件、吸嘴连接杆，所述吸嘴水平导向件设置于Z向移动模组上，且吸嘴水平导向件上开设有横向的腰形导向孔，所述吸嘴连接杆的一端部设置有导向部，所述上下料吸嘴设置于吸嘴连接杆的另一端部，所述吸嘴连接杆的中部设置于吸嘴竖直限位件内，所述导向部设置于腰形导向孔内做横向往复运动，所述吸嘴竖直限位件设置于吸嘴间距调节组件上。
[0021]作为一种优选方案，所述上下料吸嘴包括上下料吸嘴头、上下料缓冲件，所述上下料缓冲件设置于上下料吸嘴头与吸嘴连接杆之间。
[0022]作为一种优选方案，所述吸嘴间距调节组件包括调节固定板、调节滑块、调节电机、调节皮带，所述调节固定板一侧与上下料吸嘴组件相连接、调节固定板另一侧与调节滑
块相连接，调节滑块滑动连接于Y向移动模组上；所述调节电机连接有调节传动轮，调节皮带套设于调节传动轮上，所述吸嘴竖直限位件设置于调节皮带上。
[0023]作为一种优选方案，所述调节传动轮包括同轴设置的第一传动轮、第二传动轮，所述第一传动轮的半径大于第二传动轮，第一传动轮、第二传动轮分别套有调节皮带；与基准位相邻的移动位上下料吸嘴组件与第二传动轮的调节皮带相连接，远离基准为的移动位上下料吸嘴组件与第一传动轮的调节皮带相连接。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0025](1)可以测试不同规格的测试芯片，测试治具上芯片位置成阵列分布，占用空间小，进而整个设备体积小；
[0026](2)更换不同的测试板时，操作人员只需将测试板放置盒进行拆装更换，工序简单，安全性高；
[0027](3)芯片在上下料、测试取放时，各个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动测试分选机，其特征在于，包括：测试机台，所述测试机台上阵列设置有多个测试模组；上下料机构，所述上下料机构设置于测试机台的侧边，用于放置芯片的料盘；飞梭机构，所述飞梭机构的一进出料端设置于上下料机构处，飞梭机构的另一进出料端设置于测试模组处；上下料机头机构，所述上下料机头机构设置于上下料机构的上方位置，用于在上下料机构与飞梭机构之间取放芯片；测试机头机构，所述测试机头机构设置于测试机台的上方位置，用于在测试模组与飞梭机构之间取放芯片；所述测试模组包括测试底板、测试板、测试治具、压块、避位模组、下压模组，测试治具设置于测试底板上，所述测试板设置于测试治具的下方位置，压块位于测试治具的上方位置，压块用于下压测试治具内的芯片与测试板相接触；所述测试治具上开设有阵列排布的芯片安装口，该芯片安装口内活动连接有芯片插口座；所述避位模组设置于测试底板上，避位模组驱动压块避开芯片插口座正上方位置或正对芯片插口座正上方位置；所述下压模组设置于测试底板上，下压模组驱动压块下压至压块与芯片插口座内的芯片相抵。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动测试分选机，其特征在于：所述避位模组包括避位气缸、避位立柱，所述避位气缸水平设置，所述避位立柱的顶部与避位气缸的推杆相连接，避位立柱的底部设置于测试底板上；所述下压模组包括下压气缸、下压滑块、下压滑轨，所述下压滑轨设置于测试底板上，下压滑轨与避位气缸同轴设置；所述下压滑块的顶部与避位气缸相连接，下压滑块的底部滑动设置于下压滑轨上；所述下压气缸设置于下压滑块的侧部，下压气缸的推杆通过转接板与压块相连接。3.根据权利要求1或2所述的一种芯片自动测试分选机，其特征在于：所述测试机台包括机台机箱、测试板放置盒，所述测试底板设置于机台机箱上，所述测试板放置盒活动连接于测试底板下方位置；所述测试板设置于测试板放置盒内，所述测试板位于测试治具下方位置。4.根据权利要求3所述的一种芯片自动测试分选机，其特征在于：所述测试板放置盒的两侧板开设有连接腰形孔，测试板放置盒的两侧板通过连接腰形孔分别螺接盒连接件，所述机台机箱内的测试底板下方设置有箱体连接件，箱体连接件与盒连接件通过箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：何润，刘威，何志伟，唐敏，
申请(专利权)人：苏州乾鸣半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：