本发明专利技术公开了一种多轴数控激光加工装置，其结构包括：配电箱、主加工仓、信号灯装置、主控制箱、衔接台装置、装配机架、前盖装置，使设备使用时，通过设有的机构，使本发明专利技术能够实现避免对于金属部件进行激光切割的时候，底部容易残留一些金属残屑，这一部分碎屑清理较为麻烦，容易浪费加工时间，并且也没有有效快捷的收集机构对其进行清理的问题，使设备通过特有的能够在打开前盖的时候，通过联动块与滑块，滑轨架之间的配合，进而同步带动刮片对于底垫台上表面的金属碎屑向左边刮动，并逐步通过衔接滑槽掉落到吸附内筒中，底嵌杆装置使得碎屑集中于收纳槽内，特有设置的吸附内筒可向外独立拉出，不影响加工进程，并且倾倒碎屑也更加快捷方便。快捷方便。快捷方便。
【技术实现步骤摘要】
一种多轴数控激光加工装置
[0001]本专利技术是一种多轴数控激光加工装置，属于激光加工设备领域。
技术介绍
[0002]近年来，高功率激光加工技术因其加工效率高、无机械接触、易于实现自动化等一系列优点，在工业领域正得到越来越广泛的应用，特别是激光加工装置的“刀具”为激光，其加工特性与激光束的输出方式、能量大小以及所采用的光学系统、聚焦方式等密切相关。
[0003]现有技术有以下不足：对于金属部件进行激光切割的时候，底部容易残留一些金属残屑，这一部分碎屑清理较为麻烦，容易浪费加工时间，并且也没有有效快捷的收集机构对其进行清理，因此需要设计一种具备收集碎屑功能的单元进行改善。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种多轴数控激光加工装置，以解决现有的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种多轴数控激光加工装置，其结构包括：配电箱、主加工仓、信号灯装置、主控制箱、衔接台装置、装配机架、前盖装置，所述信号灯装置设于主控制箱上方且与主控制箱锁接，所述主控制箱左侧设有主加工仓，所述主加工仓设于配电箱右侧，所述主加工仓前侧扣接有前盖装置，所述主加工仓下方设有装配机架且与装配机架扣接，所述衔接台装置包括收集筒装置、底垫台、侧限位架、刮板装置、滑轨架，所述收集筒装置设于滑轨架左侧，所述滑轨架中部设有底垫台，所述底垫台右侧设有刮板装置，所述刮板装置与滑轨架扣接，所述滑轨架右侧锁接有侧限位架。
[0006]作为优选，所述刮板装置包括滑块、刮片、支撑罩、联动块,所述联动块设于滑块侧边且与滑块锁接，所述滑块内侧设有支撑罩，所述支撑罩内侧扣接有刮片。
[0007]作为优选，所述收集筒装置包括吸附内筒、装配套筒、衔接滑槽，所述衔接滑槽设于装配套筒侧边且与装配套筒锁接，所述装配套筒中部贯穿有吸附内筒。
[0008]作为优选，所述吸附内筒包括拉槽块、滑杆组、底嵌杆装置、收纳槽，所述底嵌杆装置扣接于收纳槽底部，所述收纳槽前端前端设有滑杆组，所述滑杆组前端锁接有拉槽块。
[0009]作为优选，所述底嵌杆装置包括辅助杆装置、磁铁杆，所述辅助杆装置设于磁铁杆前端且与磁铁杆扣接。
[0010]作为优选，所述辅助杆装置包括固定腔管、活动套管、气腔、弹簧管、外胶层，所述活动套管设于固定腔管内部且与固定腔管间隙配合，所述固定腔管前端设有气腔，所述气腔中部设有弹簧管，所述气腔外部设有外胶层，所述外胶层与气腔扣接。
[0011]作为优选，所述收纳槽底部设有与底嵌杆装置匹配的凹槽，并且底部表面覆盖有金属材料，便于磁铁杆的吸附。
[0012]作为优选，所述活动套管为内空结构，并与气腔形成贯穿通道，空气的传导会使得活动套管向前弹出。
[0013]有益效果与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过特有的能够在打开前盖的时候，通过联动块与滑块，滑轨架之间的配合，进而同步带动刮片对于底垫台上表面的金属碎屑向左边刮动，并逐步通过衔接滑槽掉落到吸附内筒中，底嵌杆装置使得碎屑集中于收纳槽内，特有设置的吸附内筒可向外独立拉出，不影响加工进程，并且倾倒碎屑也更加快捷方便。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种多轴数控激光加工装置的外观结构示意图。
[0015]图2为本专利技术衔接台装置的俯视结构示意图。
[0016]图3为本专利技术刮板装置的内部详细结构示意图。
[0017]图4为本专利技术收集筒装置的侧视结构示意图。
[0018]图5为本专利技术吸附内筒的俯视结构示意图。
[0019]图6为本专利技术底嵌杆装置的仰视结构示意图。
[0020]图7为本专利技术辅助杆装置的内部结构示意图。
[0021]图中：配电箱
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1、主加工仓
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2、信号灯装置
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3、主控制箱
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4、衔接台装置
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5、装配机架
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6、前盖装置
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7、收集筒装置
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5A、底垫台
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5C、侧限位架
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5D、刮板装置
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5F、滑轨架
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5G、滑块
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51、刮片
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53、支撑罩
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55、联动块
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57、吸附内筒
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A1、装配套筒
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A4、衔接滑槽
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A6、拉槽块
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11、滑杆组
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12、底嵌杆装置
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14、收纳槽
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16、辅助杆装置
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141、磁铁杆
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143、固定腔管
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a、活动套管
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b、气腔
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d、弹簧管
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f、外胶层
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h。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0023]第一实施例：请参阅图1
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图4，本专利技术提供一种多轴数控激光加工装置技术方案：其结构包括：配电箱1、主加工仓2、信号灯装置3、主控制箱4、衔接台装置5、装配机架6、前盖装置7，所述信号灯装置3设于主控制箱4上方且与主控制箱4锁接，所述主控制箱4左侧设有主加工仓2，所述主加工仓2设于配电箱1右侧，所述主加工仓2前侧扣接有前盖装置7，所述主加工仓2下方设有装配机架6且与装配机架6扣接，所述衔接台装置5包括收集筒装置5A、底垫台5C、侧限位架5D、刮板装置5F、滑轨架5G，所述收集筒装置5A设于滑轨架5G左侧，所述滑轨架5G中部设有底垫台5C，所述底垫台5C右侧设有刮板装置5F，所述刮板装置5F与滑轨架5G扣接，所述滑轨架5G右侧锁接有侧限位架5D。
[0024]所述刮板装置5F包括滑块51、刮片53、支撑罩55、联动块57,所述联动块57设于滑块51侧边且与滑块51锁接，所述滑块51内侧设有支撑罩55，所述支撑罩55内侧扣接有刮片53。
[0025]所述收集筒装置5A包括吸附内筒A1、装配套筒A4、衔接滑槽A6，所述衔接滑槽A6设于装配套筒A4侧边且与装配套筒A4锁接，所述装配套筒A4中部贯穿有吸附内筒A1。
[0026]本专利技术的主要特征是：通过将所要加工的工件置于主加工仓2内，配电箱1为其提供主要电力支持，装配机架6起到设备主体的稳定辅助，通过主控制箱4可控制对应的激光加工单元对工件进行对应的切割加工工序，信号灯装置3起到加工过程的预警作用，而在此过程中金属工件会产生一部分金属碎屑，这一部分金属碎屑会不断掉落到底垫台5C上表面，当加工完毕的时候通过打开前盖装置7，在滑块51与联动块57、滑轨架5G相互协本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多轴数控激光加工装置，其结构包括：配电箱（1）、主加工仓（2）、信号灯装置（3）、主控制箱（4）、衔接台装置（5）、装配机架（6）、前盖装置（7），所述信号灯装置（3）设于主控制箱（4）上方且与主控制箱（4）锁接，所述主控制箱（4）左侧设有主加工仓（2），所述主加工仓（2）设于配电箱（1）右侧，其特征在于：所述主加工仓（2）前侧扣接有前盖装置（7），所述主加工仓（2）下方设有装配机架（6）且与装配机架（6）扣接；所述衔接台装置（5）包括收集筒装置（5A）、底垫台（5C）、侧限位架（5D）、刮板装置（5F）、滑轨架（5G），所述收集筒装置（5A）设于滑轨架（5G）左侧，所述滑轨架（5G）中部设有底垫台（5C），所述底垫台（5C）右侧设有刮板装置（5F），所述刮板装置（5F）与滑轨架（5G）扣接，所述滑轨架（5G）右侧锁接有侧限位架（5D）。2.根据权利要求1所述的一种多轴数控激光加工装置，其特征在于：所述刮板装置（5F）包括滑块（51）、刮片（53）、支撑罩（55）、联动块（57）,所述联动块（57）设于滑块（51）侧边且与滑块（51）锁接，所述滑块（51）内侧设有支撑罩（55），所述支撑罩（55）内侧扣接有刮片（53）。3.根据权利要求1所述的一种多轴数控激光加工装置，其特征在于：所述收集筒装置（5A）包括吸附内筒（A1）、装配套筒（A4）、衔接滑槽（A6），所述衔接滑槽（A6）设于装配套筒（A4）侧边且与装配套筒（A4）锁接，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈润东，邝允新，罗伟，陈庆，石金艳，杨文，文照辉，张克昌，蒋禹，周强，
申请(专利权)人：湖南铁道职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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