一种翻转机构产生颗粒承接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体IC制造领域内的一种翻转机构产生颗粒承接治具，包括载台中部竖直设置有真空吸附筒，真空吸嘴经转轴转动连接在机台侧板上，转轴下方对应设置有水平的主承接板，主承接板靠近真空吸嘴的一侧竖直设置有向上延伸的前挡板，前挡板上开设有可容转轴通过的穿过槽，主承接板朝内一侧竖直设置有向上延伸的内挡板，所述主承接板的后侧延伸至机台侧板底部并通过至少两个紧固件与机台侧板相固定，所述主承接板朝外一侧敞口设置，前挡板上水平设置有向前延伸的副承接板，副承接板位于转轴前端的下方，所述主承接板和副承接板上均设有粘尘垫。本实用新型专利技术能够避免颗粒掉落造成IC产品异常，避免异常品产出至客户端，造成投诉。成投诉。成投诉。

【技术实现步骤摘要】
一种翻转机构产生颗粒承接治具


[0001]本技术属于半导体IC制造领域，特别涉及一种翻转机构产生颗粒承接治具。

技术介绍

[0002]现有技术中，经过切割机完成切割作业后的晶圆被切成若干个相分离的IC晶粒，由真空吸嘴将IC吸取住并移送至摆放工具，在真空吸嘴吸附IC的过程中会进行翻转动作，但是其不足之处在于：由于真空吸嘴的转轴与机台会发生相对转动，并且真空吸嘴的转轴周围布置有多根提供负压的软管，转轴转动时会有摩擦产生，转轴转动时与软管也会产生摩擦，导致真空吸嘴翻转作业过程中产生颗粒掉落至IC产品，导致IC产品功能，影响产品良率；分析发现颗粒，需要执行外观全检（标准：外观无需检验），造成人员等待，且影响产出；异常品产出至客户端，造成投诉。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种翻转机构产生颗粒承接治具，通过加装承接治具能够避免颗粒掉落造成IC产品异常，避免异常品产出至客户端，造成投诉。
[0004]本技术的目的是这样实现的：一种翻转机构产生颗粒承接治具，包括用于放置晶圆的环形载台，所述载台水平设置，载台中部竖直设置有真空吸附筒，真空吸附筒上端设置有吸附固定晶圆的真空吸附头，所述载台上方对应设置有真空吸嘴，真空吸嘴与载台相对应设置，真空吸嘴经转轴转动连接在机台侧板上，所述转轴下方对应设置有水平的主承接板，主承接板靠近真空吸嘴的一侧竖直设置有向上延伸的前挡板，前挡板上开设有可容转轴通过的穿过槽，主承接板朝内一侧竖直设置有向上延伸的内挡板，所述主承接板的后侧延伸至机台侧板底部并通过至少两个紧固件与机台侧板相固定，所述主承接板朝外一侧敞口设置，前挡板上水平设置有向前延伸的副承接板，副承接板位于转轴前端的下方，所述主承接板和副承接板上均设有粘尘垫。
[0005]本技术工作时，转轴转动带动真空吸嘴上下翻转以吸取完成切割后的晶圆上的IC，转轴向下的垂直投影落在主承接板和副承接板的区域之内，转轴与机台侧板的转动连接处产生的颗粒较多，通过前挡板和内挡板挡住颗粒，并通过主承接板上粘尘垫粘住颗粒，粘尘垫为表面覆有胶层的垫子，部分少量颗粒通过穿过槽与转轴的间隙进入副承接板上方，通过副承接板上粘尘垫粘住颗粒；主承接板朝外一侧敞口便于更换粘尘垫。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过加装承接治具能够避免颗粒掉落造成IC产品异常，减少异常发生，治具操作简单方便，可循环使用，避免异常品产出至客户端，造成投诉。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述前挡板与机台侧板之间水平设有至少一根加固杆，加固杆穿过前挡板，加固杆上位于前挡板的后侧设置有环形定位部，加固杆的前端设置有螺纹段并套设有紧贴前挡板的螺母，加固杆连接在前挡板的朝外一侧。加固杆提高了前挡板与机台侧板之间的连接稳定性。
[0007]为了挡住副承接板上的颗粒向前飞舞移动，所述副承接板的前侧设置有向上翻折
的前挡部。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述真空吸附头上端设置有若干同轴的环形真空槽，各环形真空槽的内径递增设置。通过多个环形真空槽来吸附固定住晶圆中心。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述主承接板、副承接板均呈矩形，主承接板的长度和宽度分别为12cm、4cm，副承接板的长度和宽度分别为5cm、2cm，前挡板的高度为4cm。
附图说明
[0010]图1为本技术的载台和真空吸嘴的结构示意图。
[0011]图2为载台的俯视图。
[0012]图3为本技术安装在机台侧板上的俯视图。
[0013]图4为本技术安装在机台侧板上的主视图。
[0014]图5为前挡板和前挡部的主视图。
[0015]其中，1载台，2真空吸附筒，2a真空吸附头，3真空吸嘴，4转轴，5机台侧板，6主承接板，6a前挡板，7穿过槽，8内挡板，9紧固件，10副承接板，10a前挡部，11加固杆，11a定位部，12螺母，13真空槽。
具体实施方式
[0016]如图1
‑
5所示，为一种翻转机构产生颗粒承接治具，包括用于放置晶圆的环形载台1，载台1水平设置，载台1中部竖直设置有真空吸附筒2，真空吸附筒2上端设置有吸附固定晶圆的真空吸附头2a，载台1上方对应设置有真空吸嘴3，真空吸嘴3与载台1相对应设置，真空吸嘴3经转轴4转动连接在机台侧板5上，转轴4下方对应设置有水平的主承接板6，主承接板6靠近真空吸嘴3的一侧竖直设置有向上延伸的前挡板6a，前挡板6a上开设有可容转轴4通过的穿过槽7，主承接板6朝内一侧竖直设置有向上延伸的内挡板8，主承接板6的后侧延伸至机台侧板5底部并通过至少两个紧固件9与机台侧板5相固定，主承接板6朝外一侧敞口设置，前挡板6a上水平设置有向前延伸的副承接板10，副承接板10位于转轴4前端的下方，主承接板6和副承接板10上均设有粘尘垫。
[0017]前挡板6a与机台侧板5之间水平设有至少一根加固杆11，加固杆11穿过前挡板6a，加固杆11上位于前挡板6a的后侧设置有环形定位部11a，加固杆11的前端设置有螺纹段并套设有紧贴前挡板6a的螺母12，加固杆11连接在前挡板6a的朝外一侧。加固杆11提高了前挡板6a与机台侧板5之间的连接稳定性。
[0018]为了挡住副承接板10上的颗粒向前飞舞移动，副承接板10的前侧设置有向上翻折的前挡部10a。
[0019]真空吸附头2a上端设置有若干同轴的环形真空槽13，各环形真空槽13的内径递增设置。通过多个环形真空槽13来吸附固定住晶圆中心。
[0020]主承接板6、副承接板10均呈矩形，主承接板6的长度和宽度分别为12cm、4cm，副承接板10的长度和宽度分别为5cm、2cm，前挡板6a的高度为4cm。
[0021]本技术工作时，转轴4转动带动真空吸嘴3上下翻转以吸取完成切割后的晶圆上的IC，转轴4向下的垂直投影落在主承接板6和副承接板10的区域之内，转轴4与机台侧板5的转动连接处产生的颗粒较多，通过前挡板6a和内挡板8挡住颗粒，并通过主承接板6上粘
尘垫粘住颗粒，粘尘垫为表面覆有胶层的垫子，部分少量颗粒通过穿过槽7与转轴4的间隙进入副承接板10上方，通过副承接板10上粘尘垫粘住颗粒；主承接板6朝外一侧敞口便于更换粘尘垫。本技术的优点在于：通过加装承接治具能够避免颗粒掉落造成IC产品异常，减少异常发生，治具操作简单方便，可循环使用，避免异常品产出至客户端，造成投诉。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种翻转机构产生颗粒承接治具，包括用于放置晶圆的环形载台，所述载台水平设置，载台中部竖直设置有真空吸附筒，真空吸附筒上端设置有吸附固定晶圆的真空吸附头，所述载台上方对应设置有真空吸嘴，真空吸嘴与载台相对应设置，真空吸嘴经转轴转动连接在机台侧板上，其特征在于，所述转轴下方对应设置有水平的主承接板，主承接板靠近真空吸嘴的一侧竖直设置有向上延伸的前挡板，前挡板上开设有可容转轴通过的穿过槽，主承接板朝内一侧竖直设置有向上延伸的内挡板，所述主承接板的后侧延伸至机台侧板底部并通过至少两个紧固件与机台侧板相固定，所述主承接板朝外一侧敞口设置，前挡板上水平设置有向前延伸的副承接板，副承接板位于转轴前端的下方，所述主承接板和副承接板上均设有粘尘垫。2.根据权利要求1所述的一种翻转机构产生颗粒承...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨爱平，韦进，乔春娟，李玉婷，韩慧，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：