本发明专利技术的保护膜形成用片具备支撑片与设置于所述支撑片的一侧的面上的固化性树脂膜，所述固化性树脂膜为用于通过贴附于晶圆的具有凸状电极的面并进行固化而在所述晶圆的所述面上形成保护膜的树脂膜，所述支撑片在其所述一侧的面上具有设置有所述固化性树脂膜的第一区域、与围绕所述第一区域且未设置所述固化性树脂膜的第二区域。化性树脂膜的第二区域。化性树脂膜的第二区域。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】保护膜形成用片、带保护膜的芯片的制造方法及层叠物
[0001]本专利技术涉及保护膜形成用片、带保护膜的芯片的制造方法及层叠物。本申请基于2020年2月27日在日本提出申请的日本特愿2020
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031717号主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
[0002]以往，在将用于MPU(微处理器)或门阵列等的多引脚LSI封装(大规模集成电路封装)安装于印刷线路板时，采用一种倒装芯片安装方法，该方法中，作为芯片，使用在芯片的连接焊垫(connection pad)部上形成有由共熔焊料、高温焊料、金等构成的凸状电极(也称作“凸点”)的芯片，并通过所谓的倒装(face down)方式，将这些凸状电极以朝向芯片搭载用基板上的对应端子部的方式与其接触、并熔融/扩散焊接。
[0003]该安装方法中所使用的芯片可通过使电路面上形成有凸状电极的晶圆单颗化(singulation)而获得。并且，在该过程中，出于保护晶圆的电路面及凸状电极的目的，通常会在电路面上贴附固化性树脂膜，并使该树脂膜固化，从而在电路面上形成保护膜。固化性树脂膜以作为与支撑片的层叠物的保护膜形成用片的状态而使用。对于保护膜形成用片，在支撑片的一侧的面的整个面上设置有固化性树脂膜。
[0004]例如，对于保护膜形成用片中的固化性树脂膜，一边对其进行加热一边将其贴附于晶圆的电路面，然后，沿着晶圆的外周，将固化性树脂膜连同支撑片一起进行切断，去除保护膜形成用片的未贴附在晶圆上的区域，然后，剥离支撑片而将支撑片去除。接着，通过使固化性树脂膜固化，在晶圆的电路面上形成保护膜。接着，分割晶圆，以使晶圆单颗化而制成芯片，并将保护膜沿芯片的外周切断，由此获得在芯片的电路面上设置有切断后的保护膜的带保护膜的芯片(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2017/077957号
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题
[0006]对于上述固化性树脂膜，为了在将其贴附于晶圆时，使其与晶圆的具有凸状电极的面(电路面)充分紧密贴合，会使用相对柔软的材料。然而，在将经加热而变软的固化性树脂膜贴附于晶圆时，会产生如下问题。
[0007]在晶圆的具有凸状电极的面上贴附经加热的状态的固化性树脂膜时，对于固化性树脂膜而言会被施加压力。固化性树脂膜通常以作为与支撑片的层叠物的保护膜形成用片的状态而使用，这样的压力会经由支撑片传达至固化性树脂膜。如此一来，该压力会导致固化性树脂膜向着晶圆径向外侧的方向、即自贴附于晶圆的区域朝向未贴附于晶圆的区域发生流动。随之，由于固化性树脂膜沿与晶圆的径向正交的自固化性树脂膜向晶圆的方向流
动，因此，导致固化性树脂膜的厚度在固化性树脂膜的未贴附于晶圆的区域、尤其是在晶圆附近的区域，变得比贴附于晶圆的区域更厚。
[0008]如此，固化性树脂膜变厚的区域为多余部位，在带保护膜的芯片的任意制造过程中，会附着于晶圆的侧面或带保护膜的芯片的制造装置的任意部位，而对其等造成污染。
[0009]本专利技术的目的在于提供一种保护膜形成用片，其为具备用于通过贴附于晶圆的具有凸状电极的面并进行固化而在所述面上形成保护膜的树脂膜的保护膜形成用片，其能够在将所述树脂膜贴附于晶圆的具有凸状电极的面时，抑制所述树脂膜因流动而形成厚度变厚的区域。解决技术问题的技术手段
[0010]本专利技术采用以下构成。(1).一种保护膜形成用片，其为具备支撑片与设置于所述支撑片的一侧的面上的固化性树脂膜的保护膜形成用片，其中，所述固化性树脂膜为用于通过贴附于晶圆的具有凸状电极的面并进行固化而在所述晶圆的所述面上形成保护膜的树脂膜，所述支撑片在其所述一侧的面上具有设置有所述固化性树脂膜的第一区域、与围绕所述第一区域且未设置所述固化性树脂膜的第二区域。
[0011](2).根据(1)所述的保护膜形成用片，其中，在温度为90℃、频率为1Hz的条件下，使直径为25mm且厚度为1mm的所述固化性树脂膜的试验片产生应变，测定所述试验片的储能模量，并将所述试验片的应变为1％时的所述试验片的储能模量设为Gc1，将所述试验片的应变为300％时的所述试验片的储能模量设为Gc300时，通过下述式计算出的X值为19以上且小于10000。X＝Gc1/Gc300(3).根据(1)或(2)所述的保护膜形成用片，其中，所述固化性树脂膜的厚度为25μm以上。(4).根据(1)～(3)中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述固化性树脂膜的宽度的最大值为140～150mm、190～200mm、290～300mm或440～450mm。
[0012](5).根据(1)～(4)中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为圆形。(6).根据(5)所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为粘着片，或者所述支撑片沿其外周部具有夹具用粘合剂层。(7).根据(1)～(4)中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为剥离膜。(8).根据(1)～(7)中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，在所述晶圆的所述面上形成有作为所述晶圆的分割部位的沟槽。
[0013](9).一种带保护膜的芯片的制造方法，其具有：一边加热(1)～(8)中的任一项所述的保护膜形成用片中的所述固化性树脂膜，一边将所述固化性树脂膜贴附于晶圆的具有凸状电极的面的贴附工序；通过使贴附后的所述固化性树脂膜固化，在所述晶圆的所述面上形成保护膜的固化工序；及通过分割形成所述保护膜后的所述晶圆并将所述保护膜切断，得到具备芯片与设置于所述芯片的切断后的所述保护膜的带保护膜的芯片的加工工序。(10).根据(9)所述的带保护膜的芯片的制造方法，其中，作为所述晶圆，使用所述
面的平面面积大于等于所述固化性树脂膜的贴附于所述晶圆的贴附面的面积的晶圆，在所述贴附工序中，将所述固化性树脂膜的所述贴附面的整个面贴附于所述晶圆的所述面。
[0014](11).根据(9)或(10)所述的带保护膜的芯片的制造方法，其中，在所述晶圆的所述面上形成有作为所述晶圆的分割部位的沟槽，在所述贴附工序中，在将所述固化性树脂膜贴附于所述晶圆的所述面时，将所述固化性树脂膜填充至所述沟槽中。(12).根据(9)～(11)中的任一项所述的带保护膜的芯片的制造方法，其中，在所述贴附工序中，使用辊将所述固化性树脂膜贴附于所述晶圆的所述面。(13).一种层叠物，其通过如下方式获得：在剥离膜的剥离处理面上形成热固性树脂膜，并将所述热固性树脂膜连同所述剥离膜一起加工成圆形，将所述热固性树脂膜的与具备所述剥离膜的一侧为相反侧的面的整个面与带状的背磨胶带的表面贴合，从而得到所述层叠物。(14).一种层叠物，其具备剥离膜、设置于所述剥离膜的一侧的剥离处理面上的热固性树脂膜、及设置于所述热固性树脂膜的与所述剥离膜侧为相反侧的面上的背磨胶带，所述剥离膜的平面形状与所述热固性树脂膜的平面形状均为圆形，所述剥离膜与所述热固性树脂膜以在所述剥离膜与所述热固性树脂膜的径向上外周部的位置彼此一致的方式而配置，所述背磨胶带为带状。专利技术效果
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种保护膜形成用片，其为具备支撑片与设置于所述支撑片的一侧的面上的固化性树脂膜的保护膜形成用片，其中，所述固化性树脂膜为用于通过贴附于晶圆的具有凸状电极的面并进行固化而在所述晶圆的所述面上形成保护膜的树脂膜，所述支撑片在其所述一侧的面上具有设置有所述固化性树脂膜的第一区域、与围绕所述第一区域且未设置所述固化性树脂膜的第二区域。2.根据权利要求1所述的保护膜形成用片，其中，在温度为90℃、频率为1Hz的条件下，使直径为25mm且厚度为1mm的所述固化性树脂膜的试验片产生应变，测定所述试验片的储能模量，并将所述试验片的应变为1％时的所述试验片的储能模量设为Gc1，将所述试验片的应变为300％时的所述试验片的储能模量设为Gc300时，通过下述式计算出的X值为19以上且小于10000，X＝Gc1/Gc300。3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成用片，其中，所述固化性树脂膜的厚度为25μm以上。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述固化性树脂膜的宽度的最大值为140～150mm、190～200mm、290～300mm或440～450mm。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为圆形。6.根据权利要求5所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为粘着片，或者所述支撑片沿其外周部具有夹具用粘合剂层。7.根据权利要求1～4中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，所述支撑片为剥离膜。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的保护膜形成用片，其中，在所述晶圆的所述面上形成有作为所述晶圆的分割部位的沟槽。9.一种带保护膜的芯片的制造方法，其具有：一边加热权利要求1～8中的任一项所述的保护膜形成用片中的所述固化性树脂...
【专利技术属性】
技术研发人员：中石康喜，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：
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