一种具有COB横置芯片结构的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体公开了一种具有COB横置芯片结构的线路板，包括线路层，所述线路层上设置有开窗层，所述线路层包括正极线路层、负极线路层及若干个焊盘线路，所述开窗层包括正极焊盘、负极焊盘及若干个COB横置芯片，所述焊盘线路分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接，所述正极焊盘、负极焊盘及COB横置芯片分别与所述正极线路层、负极线路层及焊盘线路电性连接。本实用新型专利技术通过设置COB横置芯片与线路层上的焊盘线路配合连接，COB横置芯片与焊盘线路的接触面积更大，能够大大增大焊盘的贴合空间，生产时避免出现贴片不良的现象，提升线路板的品质效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有COB横置芯片结构的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种具有COB横置芯片结构的线路板。

技术介绍

[0002]柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，其可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。其采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。然而现有的FPC线路板的开窗方式多为椭圆形开窗，使得焊盘贴合空间较小，容易出现贴片不良的现象，降低线路板产品品质。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有COB横置芯片结构的线路板，通过设置COB横置芯片与线路层上的焊盘线路配合连接，COB横置芯片与焊盘线路的接触面积更大，能够大大增大焊盘的贴合空间，生产时避免出现贴片不良的现象，提升线路板的品质效率。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种具有COB横置芯片结构的线路板，包括线路层，所述线路层上设置有开窗层，所述线路层包括正极线路层、负极线路层及若干个焊盘线路，所述开窗层包括正极焊盘、负极焊盘及若干个COB横置芯片，所述焊盘线路分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接，所述正极焊盘、负极焊盘及COB横置芯片分别与所述正极线路层、负极线路层及焊盘线路电性连接。
[0006]优选地，所述焊盘线路包括若干个由左往右依次排布的第一线路部、第二线路部、第三线路部、第四线路部、第五线路部、第六线路部、第七线路部及第八线路部，所述第一线路部及第八线路部分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接。
[0007]优选地，所述第一线路部、第二线路部、第三线路部、第四线路部、第五线路部、第六线路部、第七线路部及第八线路部上均设置有若干个矩形焊指条。
[0008]优选地，所述正极焊盘包括第一正极焊盘及第二正极焊盘，所述负极焊盘包括第一负极焊盘及第二负极焊盘，所述第一正极焊盘及第二正极焊盘焊接于所述正极线路层上，所述第一负极焊盘及第二负极焊盘焊接于所述负极线路层上。
[0009]优选地，所述COB横置芯片包括第一COB横置芯片、第二COB横置芯片、第三COB横置芯片、第四COB横置芯片、第五COB横置芯片、第六COB横置芯片、第七COB横置芯片、第八COB横置芯片、第九COB横置芯片、第十COB横置芯片、第十一COB横置芯片、第十二COB横置芯片及第十三COB横置芯片，所述第一COB横置芯片及第二COB横置芯片均分别与所述第一线路
部及第二线路部电性连接，所述第三COB横置芯片及第四COB横置芯片均分别与所述第二线路部及第三线路部电性连接，所述第五COB横置芯片分别与所述第三线路部及第四线路部电性连接，所述第六COB横置芯片分别与所述第三线路部、第四线路部及第五线路部电性连接，所述第七COB横置芯片分别与所述第四线路部及第五线路部电性连接，所述第八COB横置芯片及第九COB横置芯片均分别与所述第五线路部及第六线路部电性连接，所述第十COB横置芯片及第十一COB横置芯片均分别与所述第六线路部及第七线路部电性连接，所述第十二COB横置芯片及第十三COB横置芯片均分别与所述第七线路部及第八线路部电性连接。
[0010]优选地，每一相邻的所述COB横置芯片之间的距离相等；所述矩形焊指条的横截面为矩形。
[0011]采用上述技术方案，本技术提供的一种具有COB横置芯片结构的线路板，具有以下有益效果：该线路板中的焊盘线路分别与正极线路层及负极线路层电性连接，正极焊盘、负极焊盘及COB横置芯片分别与正极线路层、负极线路层及焊盘线路电性连接，通过设置COB横置芯片与线路层上的焊盘线路配合连接，COB横置芯片与焊盘线路的接触面积更大，能够大大增大焊盘的贴合空间，生产时避免出现贴片不良的现象，防止芯片脱落的现象，同时可解决线路板容易扭曲的问题，提升该FPC线路板的产品品质，后期维护成本较低，市场前景好。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术的分解图；
[0014]图中，1
‑
线路层、2
‑
开窗层、3
‑
文字标识层、4
‑
正极线路层、5
‑
负极线路层、6
‑
第一线路部、7
‑
第二线路部、8
‑
第三线路部、9
‑
第四线路部、10
‑
第五线路部、11
‑
第六线路部、12
‑
第七线路部、13
‑
第八线路部、14
‑
矩形焊指条、15
‑
第一正极焊盘、16
‑
第二正极焊盘、17
‑
第一负极焊盘、18
‑
第二负极焊盘、19
‑
第一COB横置芯片、20
‑
第二COB横置芯片、21
‑
第三COB横置芯片、22
‑
第四COB横置芯片、23
‑
第五COB横置芯片、24
‑
第六COB横置芯片、25
‑
第七COB横置芯片、26
‑
第八COB横置芯片、27
‑
第九COB横置芯片、28
‑
第十COB横置芯片、29
‑
第十一COB横置芯片、30
‑
第十二COB横置芯片、31
‑
第十三COB横置芯片。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：包括线路层，所述线路层上设置有开窗层，所述线路层包括正极线路层、负极线路层及若干个焊盘线路，所述开窗层包括正极焊盘、负极焊盘及若干个COB横置芯片，所述焊盘线路分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接，所述正极焊盘、负极焊盘及COB横置芯片分别与所述正极线路层、负极线路层及焊盘线路电性连接。2.根据权利要求1所述的具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：所述焊盘线路包括若干个由左往右依次排布的第一线路部、第二线路部、第三线路部、第四线路部、第五线路部、第六线路部、第七线路部及第八线路部，所述第一线路部及第八线路部分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接。3.根据权利要求2所述的具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：所述第一线路部、第二线路部、第三线路部、第四线路部、第五线路部、第六线路部、第七线路部及第八线路部上均设置有若干个矩形焊指条。4.根据权利要求1所述的具有COB横置芯片结构的线路板，其特征在于：所述正极焊盘包括第一正极焊盘及第二正极焊盘，所述负极焊盘包括第一负极焊盘及第二负极焊盘，所述第一正极焊盘及第二正极焊盘焊接于所述正极线路层上，所述第一负极焊盘及第二负极焊盘焊接于所述负极线路层上。5.根据权利要求3所述的具有COB横置...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭刚，
申请(专利权)人：江门市联森电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：