粘合片制造技术

本发明专利技术涉及粘合片。提供具备包含热膨胀性微球的粘合剂层、并且被粘物剥离时的拾取性优异的粘合片。本发明专利技术的粘合片具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性(加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂层的厚度/粘合剂层的20℃下的厚度)为1.1～2。1个实施方式中，上述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。固化型粘合剂。固化型粘合剂。

【技术实现步骤摘要】
粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。

技术介绍

[0002]作为在制造电子部件的工序中出于将被加工品(例如电子部件)临时固定的目的而使用的粘合片，已知有在临时固定时表现粘合性、在不需要固定的情况下表现剥离性这样的易剥离性的粘合片。作为这样的粘合片之一，正在研究在粘合剂层中含有热膨胀性微球而构成的粘合片(例如，专利文献1)。该粘合片能在以常温为代表的较低温度下表现期望的粘合力来固定被加工品，而另一方面，通过加热，热膨胀性微球膨胀，在粘合剂层表面产生凹凸，从而粘合力降低，容易将被加工品剥离。
[0003]如上所述地将被加工品临时固定后，有时在剥离时从上方拾取被加工品并进行该被加工品的转移(例如，吸附转移)。此时，主要由于粘合剂层表面的变形的不均匀，存在被加工品倾斜、发生拾取不良的问题。这样的问题随着被加工品(例如，电子部件)的小型化而变得显著。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2001
‑
131507号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本专利技术是为了解决上述现有问题而作出的，其目的在于，提供具备包含热膨胀性微球的粘合剂层、并且被粘物剥离时的拾取性优异的粘合片。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术的粘合片具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性(加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂层的厚度/粘合剂层的20℃下的厚度)为1.1～2。
[0011]1个实施方式中，上述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。
[0012]1个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂包含聚合物和作为活性能量射线反应性化合物的低聚物。
[0013]1个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂包含活性能量射线反应性聚合物。
[0014]1个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂包含光聚合引发剂，该光聚合引发剂为选自由烷基苯酮系光聚合引发剂、羟基苯乙酮系光聚合引发剂、羟基酮系光聚合引发剂、氨基苯乙酮系光聚合引发剂及苯偶酰缩酮系光聚合引发剂组成的组中的至少1种。
[0015]1个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂包含增粘剂。
[0016]1个实施方式中，相对于上述活性能量射线固化型粘合剂中的聚合物100重量份，
上述增粘剂的含有比例为1重量份～100重量份。
[0017]1个实施方式中，上述粘合剂层中，比膨胀性微球的发泡起始温度低10℃的温度下的通过纳米压痕法得到的弹性模量为3.0MPa～400MPa。
[0018]1个实施方式中，上述热膨胀性微球的体积累积粒径D50为13μm～50μm。
[0019]1个实施方式中，上述热膨胀性微球的粒度分布的峰宽为20μm以下。
[0020]1个实施方式中，相对于上述粘合剂中的聚合物100重量份，上述热膨胀性微球的含有比例为5重量份～50重量份。
[0021]1个实施方式中，将上述粘合片的上述粘合剂层贴接于SUS304BA时的初始粘合力为0.5N/20mm～25N/25mm。
[0022]1个实施方式中，上述粘合片还包含基材，上述粘合剂层配置于该基材的至少单侧。
[0023]根据本专利技术的另一方面，提供一种电子部件的制造方法。该制造方法包括：将上述粘合片贴合于器件的工序；对该粘合片照射紫外线的工序；及对该粘合片进行加热，从该粘合片将该器件剥离的工序。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本专利技术，能够提供具备包含热膨胀性微球的粘合剂层、并且被粘物剥离时的拾取性优异的粘合片。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的1个实施方式的粘合片的截面示意图。
[0027]附图标记说明
[0028]10 粘合剂层
[0029]20 基材
[0030]30 另一粘合剂层
[0031]100、200、300 粘合片
具体实施方式
[0032]A.粘合片的概要
[0033]图1的(a)为本专利技术的1个实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片100具备粘合剂层10。本专利技术的粘合片可以仅由粘合剂层10构成，也可以除该粘合剂层以外还具备任意适当的层。
[0034]图1的(b)为本专利技术的另一实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片200还具备基材20，粘合剂层10配置于基材20的至少单侧。图1的(c)为本专利技术的又一实施方式的粘合片的截面示意图。粘合片300具备：粘合剂层10、和配置于粘合剂层10的至少单侧的另一粘合剂层30。可以如图示例那样在粘合剂层10与另一粘合剂层30之间配置基材20，虽然未图示，但也可以省略基材，由粘合剂层和另一粘合剂层构成粘合片。另外，虽然未图示，但上述粘合片中，还可以具备可对上述粘合片赋予弹性的弹性层(后述E项)、以可剥离的方式配置于粘合剂层上的隔离体(后述F项)等作为粘合剂层以外的层。另外，也可以在基材的两侧配置粘合剂层。
[0035]1个实施方式中，上述粘合剂层为可通过活性能量射线照射而固化的粘合剂层。可固化的粘合剂层可以包含活性能量射线固化型粘合剂而构成。
[0036]本专利技术的粘合片中具备的粘合剂层包含热膨胀性微球。该热膨胀性微球可在规定温度下发泡。对于包含这样的热膨胀性微球的粘合剂层，通过加热，热膨胀性微球发泡，由此在粘合面(即粘合剂层表面)产生凹凸，从而粘合力降低或消失。将本专利技术的粘合片用作例如电子部件(例如，印刷电路板)的加工时、被加工物的临时固定用片的情况下，在对该被加工物实施规定的加工(例如，切割)时表现临时固定所需的粘合性，在加工后将被加工物从粘合片剥离时，粘合力因加热而降低或消失，从而表现良好的剥离性。1个实施方式中，上述粘合剂层可固化的情况下，在上述加工后利用活性能量射线使该粘合剂层固化，其后进行加热，将被加工物剥离。通过在固化前进行贴接操作，能够凹凸追随性良好地贴接粘合片。在另一实施方式中，上述粘合剂层可固化的情况下，利用活性能量射线使粘合剂层固化后，进行被加工物的贴接操作。
[0037]上述粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性为1.1～2。本说明书中，粘合剂膨胀性通过对粘合剂层(单层)根据20℃下的厚度(初始厚度)和加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的厚度(发泡峰时厚度)、通过[发泡峰时厚度/初始厚度]的计算式来算出。“发泡峰值温度”是指将粘合片以规定温度(20℃～300℃)进行1分钟加热时，粘合片厚度成为最大的温度。此处，“厚度成为最大的温度”是指，厚度因热膨胀性微球的膨胀而成为最大的温度，在比“厚度成为最大的温度”高的温度下，通过热膨胀性微球的收缩，粘合带再次变薄。另外，将粘合剂层的厚度相对于20℃下的粘合剂层的厚度(初始厚度)为110％时的温度设为后述的“发泡起始温度”。需要说明的是，粘合剂层可固化的情况下，“发泡峰值温度”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘合片，其具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性即加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂层的厚度/粘合剂层的20℃下的厚度为1.1～2。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂包含聚合物和作为活性能量射线反应性化合物的低聚物。4.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂包含活性能量射线反应性聚合物。5.根据权利要求2～4中任一项所述的粘合片，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂包含光聚合引发剂，该光聚合引发剂为选自由烷基苯酮系光聚合引发剂、羟基苯乙酮系光聚合引发剂、羟基酮系光聚合引发剂、氨基苯乙酮系光聚合引发剂及苯偶酰缩酮系光聚合引发剂组成的组中的至少1种。6.根据权利要求2～4中任一项所述的粘合片，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂包含增粘剂。7.根据权利要求5所述的粘合片，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂包含增粘剂。8.根据权利要求6所述的粘合片，其中，相对于所述活性能量射线固化型粘合剂中的聚合物100重量份，所述增粘剂的含有比例为1重量份～100重量份。9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：副岛和树，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：