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本发明涉及粘合片。提供具备包含热膨胀性微球的粘合剂层、并且被粘物剥离时的拾取性优异的粘合片。本发明的粘合片具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性(加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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