粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种粘合片。本发明专利技术的粘合片包括基材层和设置在所述基材层的至少一个表面的粘合剂层，所述粘合片贴合于不锈钢板在23℃

【技术实现步骤摘要】
粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片，尤其涉及具有优异的粘合性、平整性和再使用性(重工性)并且在使用之后可容易剥离的粘合片。

技术介绍

[0002]通常，粘合剂在室温附近的温度区域内呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而简单地粘接于被粘物的性质。发挥这种性质，粘合剂以例如在基材的一面或两面设有粘合剂层的带基材单面或双面粘合片的方式在各种领域中广泛用于接合、固定等目的。
[0003]在粘合片贴合于被粘物前，通常期望粘合片具有良好的粘合性、平整性等以确保与被粘物良好的粘合。在粘合片使用后，又通常期望其易于除去而不产生残胶污染。因此，开发出既能确保优良的粘合性和平整性，同时在剥离后又能确保优良的残胶性的粘合片一直是业内研究的方向和目标。
[0004]然而，现有的粘合片并不能很好地解决这样的问题，一些粘合片的粘合性能较差，不能像期望的那样长时间粘接于被粘物，导致使用寿命较短。另一些粘合片虽然具有优良的粘合性能，但并不具有优良的残胶性，在剥离后容易存在残胶污染。这些粘合片都不能再次使用。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的问题
[0006]本专利技术是为了解决上述现有的问题而作出的，其目的在于，提供一种具有优异的粘合性、平整性和再使用性(重工性)并且在使用之后可容易剥离的粘合片。
[0007]用于解决问题的方案
[0008]本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过将粘合片贴合于不锈钢板在23℃
×
50RH％下放置0.5小时，测量的对不锈钢板的180
°
剥离粘合力控制在特定范围内，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0009]即，本专利技术如下。
[0010][1]、一种粘合片，其包括基材层和设置在所述基材层的至少一个表面的粘合剂层，所述粘合片贴合于不锈钢板在23℃
×
50RH％下放置0.5小时，测量的对不锈钢板的180
°
剥离粘合力为0.1～6N。
[0011][2]、根据[1]所述的粘合片，所述粘合片贴合于不锈钢板在23℃
×
50RH％下放置24小时，测量的对不锈钢板的180
°
剥离粘合力为6～12N。
[0012][3]、根据[1]或[2]所述的粘合片，截取两片所述粘合片的粘合剂层一面进行对齐粘贴，粘贴面积为20mm x 100mm，在其中一片粘合片的一侧悬挂400g砝码在23℃
×
50RH％下放置24小时，所述对齐粘贴的区域的分离量为80mm以下。
[0013][4]、根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合剂层的表面粗糙度为：Ra为0.2～1.5μ
m，优选为0.4～1.0μm；Rz为2.0～15.0μm，优选为3.0～10.0μm；并且Rz/Ra为3.0～30.0，优选为5.0～20.0。
[0014][5]、根据[1]或[2]所述的粘合片，所述基材层的至少一个表面的表面粗糙度为：Ra为0.2～1.5μm，优选为0.4～1.0μm；Rz为2.0～15.0μm，优选为3.0～10.0μm；并且Rz/Ra为3.0～30.0，优选为5.0～20.0。
[0015][6]、根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合片还包括离型膜，所述离型膜至少设置在所述粘合剂层的与所述基材层相反的一侧，所述离型膜的表面粗糙度为：Ra为0.2～1.5μm，优选为0.4～1.0μm；Rz为2.0～15.0μm，优选为3.0～10.0μm；并且Rz/Ra为3.0～30.0，优选为5.0～20.0。
[0016][7]、根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合剂层的可溶性部分的重均分子量为10万以下，优选为8万以下，更优选为5万以下。
[0017][8]、根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合剂层的凝胶率为45％～70％。
[0018][9]、根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合剂层在0℃下，储能模量(G')为80.0～300.0
×
104Pa，优选为120.0～250.0
×
104Pa；损耗模量(G")为120.0～450.0
×
104Pa，优选为200.0～350
×
104Pa。
[0019][10]、根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合剂层在23℃下，储能模量(G')为8.5～20
×
104Pa，优选为9.0～15.0
×
104Pa；损耗模量(G")为5.0～13.0
×
104Pa，优选为6.0～11.0
×
104Pa。
[0020][11]、根据[1]或[2]所述的粘合片，所述粘合剂层由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物包含：基础聚合物、增粘树脂和交联剂；
[0021]优选地，所述增粘树脂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为30～50重量份；所述交联剂的含量相对于所述基础聚合物100重量份为1～5重量份。
[0022][12]、根据[11]所述的粘合片，基于所述基础聚合物的全部单体成分100重量份，所述基础聚合物包含：70～95重量份、优选80～90重量份的黏性单体；5～30重量份、优选10～20重量份的极性单体；和1～5重量份、优选2～4重量份的共聚性单体，
[0023]优选地，所述黏性单体选自具有碳原子数4～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少一种；所述极性单体选自丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯和苯乙烯中的至少一种；所述共聚性单体选自含羟基单体、含羧基单体、含磺酸基单体、含磷酸基单体、含环氧基单体、含异氰酸酯基单体、含酰胺基单体、具有含氮原子的环的单体、具有琥珀酰亚胺骨架的单体、马来酰亚胺类、衣康酰亚胺类、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类、乙烯基醚类和烯烃类中的至少一种。
[0024][13]、根据[11]所述的粘合片，所述增粘树脂选自酚系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、改性萜烯系增粘树脂、松香系增粘树脂和烃系增粘树脂中的至少一种；
[0025]优选地，所述增粘树脂含有羟值为70～110mg KOH/g的增粘树脂；
[0026]更优选地，所述增粘树脂为低软化点增粘树脂与选自中软化点增粘树脂和高软化点增粘树脂中的至少一种的组合，所述低软化点增粘树脂的软化点为5～70℃，所述中软化点增粘树脂的软化点为高于70℃至低于130℃，所述高软化点增粘树脂的软化点为130～170℃。
[0027]专利技术的效果
[0028]本专利技术的粘合片具有优异的粘合性、平整性和再使用性(重工性)，并且在使用后可轻轻剥离，不会对被粘物造成损伤或产生残胶污染，剥离性和操作性优异，可以适宜地用于各种产品的遮蔽保护等用途中。
附图说明
[0029]图1是示意性表示本专利技术一个实施方式的粘合片的结构的截面图。
[0030]图2是示意性表示本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘合片，其包括基材层和设置在所述基材层的至少一个表面的粘合剂层，其特征在于，所述粘合片贴合于不锈钢板在23℃
×
50RH％下放置0.5小时，测量的对不锈钢板的180
°
剥离粘合力为0.1～6N。2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片贴合于不锈钢板在23℃
×
50RH％下放置24小时，测量的对不锈钢板的180
°
剥离粘合力为6～12N。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，截取两片所述粘合片的粘合剂层一面进行对齐粘贴，粘贴面积为20mm x 100mm，在其中一片粘合片的一侧悬挂400g砝码在23℃
×
50RH％下放置24小时，所述对齐粘贴的区域的分离量为80mm以下。4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层的表面粗糙度为：Ra为0.2～1.5μm，优选为0.4～1.0μm；Rz为2.0～15.0μm，优选为3.0～10.0μm；并且Rz/Ra为3.0～30.0，优选为5.0～20.0。5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述基材层的至少一个表面的表面粗糙度为：Ra为0.2～1.5μm，优选为0.4～1.0μm；Rz为2.0～15.0μm，优选为3.0～10.0μm；并且Rz/Ra为3.0～30.0，优选为5.0～20.0。6.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合片还包括离型膜，所述离型膜至少设置在所述粘合剂层的与所述基材层相反的一侧，所述离型膜的表面粗糙度为：Ra为0.2～1.5μm，优选为0.4～1.0μm；Rz为2.0～15.0μm，优选为3.0～10.0μm；并且Rz/Ra为3.0～30.0，优选为5.0～20.0。7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层的可溶性部分的重均分子量为10万以下，优选为8万以下，更优选为5万以下。8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层的凝胶率为45％～70％。9.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层在0℃下，储能模量(G')为80.0～300.0
×
104Pa，优选为120.0～250.0
×
1...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯猛，田松，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：