一种铜合铝材料制作的电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种铜合铝材料制作的电路板及其制作方法，具体而言，将铝箔涂胶后粘在PET或PI膜上，然后，将铝箔露出来的一面进行电镀加工，电镀后，向外露出的金属是铜，根据电路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成电路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜合铝材料制作的电路板。铜合铝材料制作的电路板。铜合铝材料制作的电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种铜合铝材料制作的电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种铜合铝材料制作的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术的电路板，都是用铜箔制作电路，铜成本高。
[0003]直接用铝做电路制作电路板，虽然成本很低，但是，由于铝焊锡性很差，使元件焊不牢固，也一直无法使用。
[0004]如何将成本低的铝用于制作电路板的电路，又能解决焊锡性的问题呢？
[0005]我们用以下的专利技术方法制作一种铜合铝材料制作的电路板，解决了以上问题，克服了现有技术的不足，具体方法：
[0006]将铝箔涂胶后粘在PET或PI膜上，然后，将铝箔未粘胶的一面进行电镀加工，电镀后，向外露出的金属是铜，根据电路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成电路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜合铝材料制作的电路板。
[0007]而且铜的厚度小于铝的厚度，既解决了完全用铜成本太高，这种电路板使用时元件焊铜上，又避免了用纯铝做电路元件焊在铝上焊不牢的问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术涉及一种铜合铝材料制作的电路板及其制作方法，具体而言，将铝箔涂胶后粘在PET或PI膜上，然后，将铝箔露出来的一面进行电镀加工，电镀后，向外露出的金属是铜，根据电路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成电路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜合铝材料制作的电路板。
[0009]根据本专利技术提供了一种铜合铝材料制作的电路板的制作方法，具体而言，将铝箔涂胶后粘在PET或PI膜上，然后，将铝箔未粘胶的一面进行电镀加工，电镀后，向外露出的金属是铜，根据电路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成电路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜合铝材料制作的电路板。
[0010]根据本专利技术还提供了一种铜合铝材料制作的电路板，包括：PI薄膜或PET薄膜基材层；胶粘剂层；铜合铝材料电路层；表面阻焊层；其特征是，所述的PI薄膜是聚酰亚胺为主要成份的树脂材料薄膜，所述PET薄膜是聚对苯二甲酸乙二醇脂为主要成份的树脂材料薄膜，铜合铝材料层的铝面通过胶粘剂层和PET薄膜或PI薄膜结合在一起，铜合铝材料电路层的所有电路都是由铜和铝结合在一起的电路，电路层主要成份是铜和铝，电路上下两面一面是铜层，另一面是铝层，铜层的厚度小于铝层的厚度，表面阻焊层覆盖在铜层的表面，电路板表面露出的焊盘是铜焊盘，所述表面阻焊层是油墨阻焊层或覆盖膜阻焊层。
[0011]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种铜合铝材料制作的电路板，其特征在于，所述的一种铜合铝材料制作的柔性电路板，可在所述柔性电路的焊盘处打孔后使用，打孔后的孔处用于焊接直插元件或通过孔焊接导通到背面。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种铜合铝材料制作的电路板，其特征在于，
所述的铜的厚度是A，2um≤A≤15um。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种铜合铝材料制作的电路板，其特征在于，所述的铝的厚度是B，10um≤B≤400um。
[0014]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0015]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0016]图1为整卷单面铝基材的局部示意图。
[0017]图2为一面露铜的整卷单面铜合铝基材的局部示意图。
[0018]图3为带电路图形的电路板半成品的平面示意图。
[0019]图4为正面绝缘层有露铜的电路板半成品的平面示意图。
[0020]图5为带预断连接点的一种铜合铝材料制作的电路板的平面示意图。
[0021]图6为一种铜合铝材料制作的电路板的横截面局部示意图。
具体实施方式
[0022]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0023]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0024]实施例
[0025]1，铝基材的制作
[0026]用涂布机，将铝箔1.1一面涂胶1.2后将溶剂烘干，然后和PET膜1.3粘在一起，制成整卷单面铝基材(图1所示)。
[0027]说明：(也可以用PI膜，但本实施例用PET膜来表述)。
[0028]2，电镀
[0029]用卷料电镀线，将以上单面铝基材的铝表面进行多个前处理，然后在铝的表面整面镀铜2.1，铜厚镀至3um～15um，铜的厚度为A、铝的厚度为B，制成一面露铜的整卷单面铜合铝基材(图2所示)。
[0030]3，电路制作
[0031]先将一面露铜的整卷单面铜合铝基材分切成单张，然后用蚀刻工艺或者模切工艺把电路不需要的铜合铝全部去除，制成带电路图形的电路板半成品(图3所示)。
[0032]4，阻焊层制作
[0033]在带电路图形的电路板半成品上施加一层绝缘层3.1，制作丝印网把阻焊油墨印刷在电路板的半成品上，或者把带胶的PET薄膜冲孔后贴合在电路板的半成品上，制成正面绝缘层有露铜的电路板半成品(图4所示)。
[0034]5，OSP制作
[0035]正面绝缘层有露铜的电路板半成品，通过OSP在露铜的位置施加一层防氧化膜4.1(图5所示)。
[0036]6，成型
[0037]用刀模把制作完防氧化膜的电路板分切成带预断连接点的一种铜合铝材料制作的电路板(图5、图6所示)。
[0038]以上结合附图将一种铜合铝材料制作的电路板及其制作方法的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本专利技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜合铝材料制作的电路板的制作方法，具体而言，将铝箔涂胶后粘在PET或PI膜上，然后，将铝箔未粘胶的一面进行电镀加工，电镀后，向外露出的金属是铜，根据电路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成电路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜合铝材料制作的电路板。2.一种铜合铝材料制作的电路板，包括：PI薄膜或PET薄膜基材层；胶粘剂层；铜合铝材料电路层；表面阻焊层；其特征是，所述的PI薄膜是聚酰亚胺为主要成份的树脂材料薄膜，所述PET薄膜是聚对苯二甲酸乙二醇脂为主要成份的树脂材料薄膜，铜合铝材料层的铝面通过胶粘剂层和PET薄膜或PI薄膜结合在一起，铜合铝材料电路层的所有电路都是由铜和铝结合在一起的电路，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：