本发明专利技术涉及半导体芯片生产领域，具体公开了一种半导体芯片检测装置，包括投影板、调节杆、拖载板、夹持模块与投影组件，投影板上端面中心处设有调节杆，调节杆的上端面安装有拖载板，拖载板的上方设置夹持模块，夹持模块安装在投影板上，夹持模块的上方设有投影组件，本发明专利技术通过发光灯筒直接对半导体芯片进行照射，使得半导体芯片的投影直接在投影板上进行显现，能够直观的对芯片的引脚进行观测，相对于检测人员直接使用显微镜对芯片进行观测，能够进一步减少检测人员的眼部疲劳，方便观测人员进行判断，并提高了半导体芯片引脚观测时的准确性，还可以通过休整框对引脚轻微弯曲的芯片的引脚进行修整，减轻了员工们的工作量。减轻了员工们的工作量。减轻了员工们的工作量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体芯片生产领域，更具体地说，它涉及一种半导体芯片检测装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，随着世界逐渐进入信息化时代，机械的使用也越来越智能，使得机械生产厂家对半导体的需求量激增，现有的半导体芯片上常设有多个引脚，其中半导体芯片上的引脚在生产过程中常会出现弯折与折断情况，会影响后续半导体芯片的正常使用，从而为了保证半导体芯片的质量，需要对半导体芯片进行抽检，观察半导体芯片的引脚。
[0003]现有的半导体芯片在进行检测时常存在着以下问题：a：现人工常使用显微镜对半导体芯片的引脚进行观察时，常长时间使用电子显微镜进行观测时，检测人员眼部容易出现疲劳，产生误判。
[0004]b：现有的半导体芯片在进行检测之后，只能将半导体芯片中的不良品筛选出来，无法对轻微不良半导体芯片进行修复，需要人工进行二次修复，增加了员工们的工作量。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种半导体芯片检测装置，解决相关技术中半导体芯片生产的技术问题。
[0006]根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体芯片检测装置，包括投影板、调节杆、拖载板、夹持模块与投影组件，投影板上端面中心处设有调节杆，调节杆的上端面安装有拖载板，拖载板的上方设置夹持模块，夹持模块安装在投影板上，夹持模块的上方设有投影组件。
[0007]调节杆包括连接外壳、螺纹进给杆、滑动滑杆与滑动块，投影板的上端面安装有连接外壳，连接外壳内侧壁设有螺纹，连接外壳内侧壁上沿其周向均匀开设有A滑槽，连接外壳内部通过上下滑动的方式安装有滑动滑杆，滑动滑杆侧壁上沿其周向均匀安装有与A滑槽相适配的滑动块，滑动滑杆的上端面与拖载板相连。
[0008]拖载板上端面开设有B沉槽，B沉槽的底部左右两端通过内推弹簧连接有内夹条，内夹条为橡胶材质构成，拖载板外侧套有修整框。
[0009]夹持模块包括伸缩杆、连接块、夹持套板与聚光筒，投影板的上端面对称安装有伸缩杆，伸缩杆的上端面安装有连接块，连接块的相近端安装有夹持套板，夹持套板中心处开设有C通光孔，C通光孔的左右两侧对称开设有H滑槽，H滑槽内部通过前后滑动的方式安装有聚光筒。
[0010]投影组件包括支撑杆、放置座与发光灯筒，夹持套板的上端面对称安装有支撑杆，支撑杆的相近端设有放置座，放置座上插接有发光灯筒。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，修整框下端面通过滑动连接的方式对称设有拉
直块，拉直块与修整框之间通过复位弹簧相连，拉直块靠近滑动滑杆的端面抵靠有挤压块，挤压块沿转动环周向均匀设置，转动环通过转动连接的方式安装在滑动滑杆上。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，拉直块包括平滑块、连接板、螺纹杆、螺纹转套、转动边套、连接条与拉直杆，平滑块通过滑动连接的方式安装在修整框下端面，平滑块远离转动环的端面上对称安装有连接板，连接板的相近端固定安装有螺纹杆，螺纹杆外侧通过螺纹连接的方式均匀设有螺纹转套，螺纹转套上通过转动连接的方式对称设有转动边套，转动边套远离转动环的端面上安装有连接条，连接条远离转动环的端面上安装有拉直杆，拉直杆截面呈L型，拉直杆的竖直段包裹有橡胶套。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，伸缩杆包括外包滑套、高度滑杆与定位柱，外包滑套对称安装在投影板的上端面，外包滑套内部通过上下滑动的方式安装有高度滑杆，外包滑套与高度滑杆上从上往下均匀开设有D定位孔，外包滑套与高度滑杆之间通过定位柱相连，定位柱穿过D定位孔，相邻D定位孔之间的距离相等，D定位孔的两端孔径从外到内逐渐减小。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，夹持套板上通过滑动连接的方式对称安装有内抵板，内抵板与夹持套板之间通过推挤弹簧相连，内抵板的前端面上开设有E复位斜槽，E复位斜槽的底端设有F限制沉孔，内抵板的前端面抵靠有手推杆，手推杆通过滑动连接的方式安装在夹持套板上。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，放置座与支撑杆之间通过转动连接的方式相连。
[0016]作为本专利技术的一种优选技术方案，手推杆靠近内抵板的端面上通过滚动连接的方式安装有滚动珠，手推杆侧壁上沿其周向均匀开设有G滑槽，G滑槽内通过滑动连接的方式安装有金属弹片，金属弹片与手推杆之间通过辅助弹簧相连。
[0017]作为本专利技术的一种优选技术方案，放置座的上端面均匀安装有水平气泡。
[0018]根据本专利技术的一个方面，提供了一种半导体芯片检测装置的使用方法，包括以下步骤：步骤S1，人工将需要进行检测的半导体芯片放置到B沉槽中，B沉槽内部的内夹条在内推弹簧的作用下将半导体芯片底端夹住，从而完成对半导体芯片的初步固定作业；步骤S2，完成半导体芯片固定作业之后，人工转动螺纹进给杆，通过螺纹进给杆推着滑动滑杆向上运动，滑动滑杆上的滑动块沿着A滑槽运动，并且人工拉动高度滑杆沿着外包滑套进行上下滑动，从而对夹持套板的高度进行调节，并且带动投影组件上的发光灯筒的位置发生改变，通过改变光源位置与被观测物位置，调整出一个最清晰的投影，从而完成观测前准备作业；步骤S3，人工推动聚光筒将C通光孔挡住，之后发光灯筒发光，对下端面的半导体芯片进行照射，并且使得半导体芯片的投影在投影板上呈现出来，之后通过人工观测投影板上的半导体投影，以此判断上述半导体芯片是否合格，进而完成半导体芯片的检测作业；步骤S4，人工拉动手推杆，使得手推杆与内抵板分离，之后内抵板在推挤弹簧的作用下，将半导体芯片的侧壁夹住，从而完成对半导体芯片的固定作业之后通过修整框工作，对半导体芯片上的引脚进行微调，完成半导体芯片的修复作业。
[0019]本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过设有投影组件，通过发光灯筒直接对半导体芯片进行照射，使得半导体芯片的投影直接在投影板上进行显现，相比于显微镜观测，减少
了检测人员的眼部疲劳，方便观测人员进行判断，提高了半导体芯片引脚观测时的准确性。
[0020]本专利技术通过设有拖载板，人工将需要进行检测的半导体芯片放置到B沉槽中，B沉槽内部的内夹条在内推弹簧的作用下将半导体芯片底端夹住，从而完成对半导体芯片的初步固定作业，避免了对半导体芯片进行高度调节时，半导体芯片出现晃动，影响检测人员判断的情况发生。
[0021]本专利技术通过设有修整框，当内抵板将半导体芯片夹住之后，人工转动转动环，通过挤压块对拉直块进行挤压，使得拉直块向两端运动，能够及时的对轻微不良的半导体芯片进行修复，从而减轻了员工们的工作量。
[0022]本专利技术通过设有拉直块，人工抓住转动边套，之后转动螺纹转套，带动螺纹转套沿着螺纹杆运动，从而通过连接条对拉直杆的位置进行调整，从而能够满足不同引脚的半导体芯片的修复作业，提高了该装置的适用范围。
附图说明
[0023]图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的主视图；图3是本专利技术的调节杆与拖载本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片检测装置，其特征在于：包括投影板（1）、调节杆（2）、拖载板（3）、夹持模块（4）与投影组件（5），所述投影板（1）上端面中心处设有调节杆（2），调节杆（2）的上端面安装有拖载板（3），拖载板（3）的上方设置夹持模块（4），夹持模块（4）安装在投影板（1）上，夹持模块（4）的上方设有投影组件（5），其中：所述调节杆（2）包括连接外壳（21）、螺纹进给杆（22）、滑动滑杆（23）与滑动块（24），投影板（1）的上端面安装有连接外壳（21），连接外壳（21）内侧壁设有螺纹，连接外壳（21）内侧壁上沿其周向均匀开设有A滑槽（25），连接外壳（21）内部通过上下滑动的方式安装有滑动滑杆（23），滑动滑杆（23）侧壁上沿其周向均匀安装有与A滑槽（25）相适配的滑动块（24），滑动滑杆（23）的上端面与拖载板（3）相连；所述拖载板（3）上端面开设有B沉槽（31），B沉槽（31）的底部左右两端通过内推弹簧（32）连接有内夹条（33），内夹条（33）为橡胶材质构成，拖载板（3）外侧套有修整框（34）；所述夹持模块（4）包括伸缩杆（41）、连接块（42）、夹持套板（43）与聚光筒（44），投影板（1）的上端面对称安装有伸缩杆（41），伸缩杆（41）的上端面安装有连接块（42），连接块（42）的相近端安装有夹持套板（43），夹持套板（43）中心处开设有C通光孔（46），C通光孔（46）的左右两侧对称开设有H滑槽(47)，H滑槽（47）内部通过前后滑动的方式安装有聚光筒（44）；所述投影组件（5）包括支撑杆（51）、放置座（52）与发光灯筒（53），夹持套板（43）的上端面对称安装有支撑杆（51），支撑杆（51）的相近端设有放置座（52），放置座（52）上插接有发光灯筒（53）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述修整框（34）下端面通过滑动连接的方式对称设有拉直块（341），拉直块（341）与修整框（34）之间通过复位弹簧（342）相连，拉直块（341）靠近滑动滑杆（23）的端面抵靠有挤压块（343），挤压块（343）沿转动环（344）周向均匀设置，转动环（344）通过转动连接的方式安装在滑动滑杆（23）上。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片检测装置，其特征在于，所述拉直块（341）包括平滑块（3411）、连接板（3412）、螺纹杆（3413）、螺纹转套（3414）、转动边套（3415）、连接条（3416）与拉直杆（3417），平滑块（3411）通过滑动连接的方式安装在修整框（34）下端面，平滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：徐州领测半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。