本发明专利技术的半导体故障解析装置(1)具备：解析部(10)，其解析半导体器件(D)的故障部位；标记部(20)，其朝半导体器件(D)照射激光；器件配置部(30)，其晶圆卡盘(32)相对于解析部(10)及标记部(20)相对移动，该晶圆卡盘(32)保持半导体器件(D)且设置有对准目标(50)；及控制部(41b)，其对解析部(10)、标记部(20)及器件配置部(30)输出命令。控制部(41b)在使晶圆卡盘(32)移动至解析部(10)能够拍摄对准目标(50)的位置后，输出以对准目标(50)为基准将标记部(20)对准解析部(10)的对准命令，在维持标记部(20)与解析部(10)的位置关系的状态下，朝半导体器件(D)照射激光。体器件(D)照射激光。体器件(D)照射激光。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体故障解析装置及半导体故障解析方法
[0001]本专利技术涉及一种半导体故障解析装置及半导体故障解析方法。
技术介绍
[0002]作为解析半导体器件的技术，已知确定出故障部位的情形下，在故障部位的周围的数个部位，通过激光的照射而赋予标记的技术。在故障解析之后工序中，基于标记，可容易掌握故障部位。因此，此技术极为有效。
[0003]专利文献1记载了一种半导体器件的解析装置。专利文献1公开的解析装置具有：解析半导体器件的故障部位的构成、及于故障部位的周围赋予标记的构成。解析装置首先进行检测故障部位的构成与赋予标记的构成的定位。其次，解析装置一面使检测故障部位的构成相对于半导体器件移动，一面解析故障部位。在检测故障部位的构成确定出故障部位的位置时，解析装置使赋予标记的构成移动至故障部位的位置。[现有技术文献][专利文献][0004]专利文献1：日本特开2016
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148550号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题][0005]在故障解析之后工序中，基于标记，确定故障部位的位置。因此，较理想为标记正确地表示故障部位的位置。另一方面，使装置的构成要素移动的XY载台等移动机构即便为高精度，也在移动指令值表示的位置与实际的位置上产生略微的误差。即便为略微的误差，也有可能使标记表示的故障部位的位置相对于实际的故障部位的位置偏移。即，实际的故障部位的位置与标记表示的故障部位的位置的偏移依存于移动机构的精度。
[0006]本专利技术的目的在于提供一种可减小故障部位的位置与标记表示的故障部位的位置的偏移的半导体故障解析装置及半导体故障解析方法。[解决问题的技术手段][0007]本专利技术的一形态的半导体故障解析装置具备：解析部，第1光检测部自半导体器件经由第1光学系统接收第1光，第1光学系统通过第1驱动部而相对于半导体器件相对移动；标记部，第2光检测部自半导体器件经由第2光学系统接收第2光，且对半导体器件经由第2光学系统照射激光，第2光学系统通过第2驱动部而相对于半导体器件相对移动；器件配置部，配置于解析部与标记部之间，具有卡盘，该卡盘保持半导体器件，且设置有用于第1光学系统的光轴与第2光学系统的光轴的定位的目标，卡盘通过第3驱动部而相对于解析部及标记部相对移动；及控制部，其对解析部、标记部及器件配置部输出命令。目标可由第1光检测部自目标的一侧检测，且可由第2光检测部自目标的另一侧检测。控制部在使卡盘移动至第1光检测部可检测目标的位置后，朝标记部及器件配置部输出以目标为基准将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴的对准命令，在维持第1光学系统的光轴与第2光学系统的
光轴的位置关系的状态下，朝标记部及器件配置部输出朝设定于半导体器件的标记位置照射激光的标记命令。
[0008]本专利技术的另一形态为利用半导体故障解析装置解析半导体器件的半导体故障解析方法。半导体故障解析装置具备：解析部，第1光检测部自半导体器件经由第1光学系统接收第1光，第1光学系统通过第1驱动部而相对于半导体器件相对移动；标记部，第2光检测部自半导体器件经由第2光学系统接收第2光，且对半导体器件经由第2光学系统照射激光，第2光学系统通过第2驱动部而相对于半导体器件相对移动；器件配置部，其配置于解析部与标记部之间，具有卡盘，该卡盘保持半导体器件，且设置有用于第1光学系统的光轴与第2光学系统的光轴的定位的目标，卡盘通过第3驱动部而相对于解析部及标记部相对移动；及控制部，其对解析部、标记部及器件配置部输出命令。目标能够由第1光检测部自目标的一侧检测，且能够由第2光检测部自目标的另一侧检测。半导体故障解析方法具有：对准工序，在使卡盘移动至第1光检测部可检测目标的位置后，以目标为基准，将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴；及标记工序，在维持第1光学系统的光轴与第2光学系统的光轴的位置关系的状态下，朝设定于半导体器件的标记位置照射激光。
[0009]在半导体故障解析装置及半导体故障解析方法中，首先，将标记部所具有的第2光学系统的光轴基于设置于卡盘的目标，对准解析部所具有的第1光学系统的光轴。之后，在维持第1光学系统的光轴与第2光学系统的光轴的位置关系的状态下，朝设定于半导体器件的标记位置照射激光。即，在将第1光学系统的光轴与第2光学系统的光轴对准后，第1光学系统及第2光学系统的一者相对于另一者不相对移动。因此，不产生因移动而有可能产生的移动指令值表示的位置与实际的位置的偏移。其结果为，可对于解析部表示的故障部位的位置，减小标记表示的故障部位的位置的偏移。
[0010]在一形态的半导体故障解析装置中，控制部可在输出对准命令前，朝解析部输出通过解析部而解析半导体器件的故障部位的解析命令。同样地，另一形态的半导体故障解析方法可在对准工序前，进一步具有通过解析部而解析半导体器件的故障部位的解析工序。根据该构成，可赋予高精度地表示故障部位的位置的标记。
[0011]在一形态的半导体故障解析装置中，标记命令可在通过第3驱动部使卡盘移动至标记位置后，朝半导体器件照射激光。同样地，在另一形态的半导体故障解析方法中，标记工序可在通过第3驱动部使卡盘移动至标记位置后，朝半导体器件照射激光。根据该构成，可在将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴后，在除维持第1光学系统及第2光学系统的相对位置不变以外，还维持绝对位置不变下，朝半导体器件的所期望的位置照射激光。其结果为，可进一步减小由标记部赋予的标记表示的故障部位的位置的偏移。
[0012]在一形态的半导体故障解析装置中，对准命令可使第1光检测部取得自一侧的目标的第1图像，使第2光检测部取得自另一侧的目标的第2图像，并基于第1图像及第2图像，以将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴的方式，使第2光学系统移动。同样地，在另一形态的半导体故障解析方法中，对准工序可使第1光检测部取得自一侧的目标的第1图像，使第2光检测部取得自另一侧的目标的第2图像，并基于第1图像及第2图像，以将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴的方式，使第2驱动部移动。根据该构成，可确实地进行将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴的动作。
[0013]在一形态的半导体故障解析装置中，目标可在卡盘中设置于与保持半导体器件的
器件保持部不同的部位。根据该构成，无论半导体器件的种类为何，均可将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴。
[0014]在一形态的半导体故障解析装置中，第1光检测部可取得自一侧观察目标的第1图像。第2光检测部可取得自另一侧观察目标的第2图像。根据该构成，也可确实地进行将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴的动作。
[0015]在一形态的半导体故障解析装置中，目标可包含供第1光检测部及第2光检测部可检测出的光透过的光透过部。根据该构成，也可确实地进行将第2光学系统的光轴对准第1光学系统的光轴的动作。[专利技术的效果][0016]根据本专利技术提供一种可减小故障部位的位置与标记表示的位置的偏移的半导体故障解析装置及半导体故障解析方法。
附图说明
[0017本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体故障解析装置，其具备：解析部，由第1光检测部自半导体器件经由第1光学系统接收第1光，所述第1光学系统通过第1驱动部而相对于所述半导体器件相对移动；标记部，由第2光检测部自所述半导体器件经由第2光学系统接收第2光，且对所述半导体器件经由所述第2光学系统照射激光，所述第2光学系统通过第2驱动部而相对于所述半导体器件相对移动；器件配置部，配置于所述解析部与所述标记部之间，具有卡盘，该卡盘保持所述半导体器件，且设置有用于所述第1光学系统的光轴与所述第2光学系统的光轴的定位的目标，所述卡盘通过第3驱动部而相对于所述解析部及所述标记部相对移动；及控制部，其对所述解析部、所述标记部及所述器件配置部输出命令，所述目标能够由所述第1光检测部自所述目标的一侧检测，且能够由所述第2光检测部自所述目标的另一侧检测；所述控制部，在使所述卡盘移动至所述第1光检测部能够检测所述目标的位置后，将以所述目标为基准将所述第2光学系统的光轴对准所述第1光学系统的光轴的对准命令，输出至所述标记部及所述器件配置部，在维持所述第1光学系统的光轴与所述第2光学系统的光轴的位置关系的状态下，将朝设定于所述半导体器件的标记位置照射所述激光的标记命令，输出至所述标记部及所述器件配置部。2.如权利要求1所述的半导体故障解析装置，其中，所述控制部在输出所述对准命令前，将通过所述解析部而解析所述半导体器件的故障部位的解析命令，输出至所述解析部。3.如权利要求1或2所述的半导体故障解析装置，其中，所述标记命令在通过所述第3驱动部使所述卡盘移动至所述标记位置后，朝所述半导体器件照射所述激光。4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体故障解析装置，其中，所述对准命令使所述第1光检测部取得自一侧的所述目标的第1图像，使所述第2光检测部取得自另一侧的所述目标的第2图像，并基于所述第1图像及所述第2图像，以将所述第2光学系统的光轴对准所述第1光学系统的光轴的方式，使所述第2光学系统移动。5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体故障解析装置，其中，所述目标在所述卡盘中设置于与保持所述半导体器件的器件保持部不同的部位。6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体故障解析装置，其中，所述第1光检测部取得自一侧观察所述目标的第1...
【专利技术属性】
技术研发人员：活洲政敬，铃木信介，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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