掩膜版及工具掩膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种掩膜版和工具掩膜。掩膜版包括多个像素开口，多个像素开口呈阵列排布，在初始形状下，相邻行像素开口之间的距离沿第一方向逐渐减小，第一方向与像素开口的行方向交叉。行方向交叉。行方向交叉。

【技术实现步骤摘要】
掩膜版及工具掩膜


[0001]本技术涉及但不限于显示
，尤指一种掩膜版及工具掩膜。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)具有功耗低、响应速度快、清晰度高、更轻薄、可视角度更大等诸多优点，是目前可实现量产的最新一代显示技术。随着OLED技术和消费者需求的进步，OLED显示产品正在从中小尺寸向大尺寸发展，出于提高玻璃利用率的考虑，需要采用更大的玻璃基板，比如8.5代线OLED的全尺寸玻璃产品。
[0003]一些技术中，OLED显示产品的制作过程中需要用到真空蒸镀技术，通过掩膜版将有机发光材料蒸镀到玻璃基板上对应的像素开口位置，常用的蒸镀方式为水平蒸镀。但在水平蒸镀时，玻璃基板和掩膜版水平放置，在重力的影响下会产生下垂的现象，影响掩膜版的像素位置对位(Pixel Position Align， PPA)精度。随着玻璃基板尺寸的增加，玻璃基板和掩膜版的下垂量也不断增大，给对位和蒸镀过程带来了极大的困难。
[0004]而垂直蒸镀技术中，蒸镀掩膜版垂直焊接在框架上，不存在玻璃基板和掩膜版下垂的问题，因此更适合进行大尺寸OLED产品的制作。但在制备大尺寸OLED产品时，掩膜版长度较长，在重力的作用下仍会产生变形，影响掩膜版的PPA精度。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供了一种掩膜版及工具掩膜，能够解决在垂直蒸镀中掩膜版的像素位置对位精度不高的问题。
[0006]本技术实施例提供了一种掩膜版，包括多个像素开口，所述多个像素开口呈阵列排布，在初始形状下，相邻行像素开口之间的距离沿第一方向逐渐减小，所述第一方向与所述像素开口的行方向交叉。
[0007]本技术实施例还提供了一种工具掩膜，所述工具掩膜为倒梯形，所述工具掩膜设置为经过多次曝光后得到如上所述的掩膜版。
[0008]本技术实施例提供的掩膜版，通过设置多个像素开口呈阵列排布，相邻行像素开口之间的距离沿第一方向逐渐减小。在这种形状设计下，在采用本技术实施例提供的掩膜版进行垂直蒸镀时，能够有效抵消重力带来的掩膜版的形状变化，解决了在垂直蒸镀中掩膜版的像素位置对位精度不高的问题。
[0009]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术
方案的限制。
[0011]图1为一种大尺寸显示基板制备中采用水平蒸镀时玻璃基板的下垂量仿真图；
[0012]图2为采用垂直蒸镀时掩膜版的平面示意图；
[0013]图3为一种大尺寸显示基板制备中采用垂直蒸镀时掩膜版的变形量仿真图；
[0014]图4为本技术实施例中掩膜版的示意图；
[0015]图5为本技术实施例中工具掩膜的示意图；
[0016]图6为采用本技术实施例中工具掩膜制备掩膜版的示意图。
具体实施方式
[0017]本技术描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本技术所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
[0018]本技术包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本技术已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的专利技术方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它专利技术方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的专利技术方案。因此，应当理解，在本技术中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。
[0019]此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本技术实施例的精神和范围内。
[0020]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本技术中的含义。其中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。
[0021]在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本技术的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中每个部件的形状和大小不反映
真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本技术的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
[0022]为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了部分已知功能和已知部件的详细说明。本技术实施例附图只涉及到与本技术实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
[0023]一些技术中，在采用水平蒸镀工艺时玻璃基板水平放置，在重力影响下玻璃基板会发生下垂，且下垂量自边缘位置向中心逐渐增大，下垂量的最大值出现在玻璃基板的中心部分，随着玻璃基板的尺寸增加，这种下垂的现象会愈加严重，玻璃基板的变形将会导致掩膜版和玻璃基板的对位出现偏差，影响掩膜版的PPA精度，蒸镀效果不好。图1为一种大尺寸显示基板制备中采用水平蒸镀时玻璃基板的下垂量仿真图。如图1所示，由于玻璃基板的尺寸较大，玻璃基板中心部分的下垂量在50mm以上，这种变形程度将严重影响掩膜版的PPA精度。
[0024]而在垂直蒸镀工艺中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版，其特征在于，包括多个像素开口，所述多个像素开口呈阵列排布，在初始形状下，相邻行像素开口之间的距离沿第一方向逐渐减小，所述第一方向与所述像素开口的行方向交叉。2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版包括通刻区，所述多个像素开口位于所述通刻区，沿所述第一方向，所述通刻区在所述像素开口的行方向上的宽度逐渐减小。3.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述相邻行像素开口之间的距离沿第一方向逐渐减小，包括：沿所述第一方向，相邻行像素开口之间的距离呈线性关系逐渐减小。4.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版沿在第二方向的中线呈对称结构，在沿第二方向的同一行内，所述像素开口的位置与所述中线的距离为第一距离，在所述中线两侧，同一列像素开口的所述第一距离沿所述第一方向逐行减小；所述第一方向和所述第二方向交叉。5.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述在所述中线两侧，同一列像素开口的所述第一距离沿所述第一方向逐行减小，包括：在所述中线两侧，同一列像素开口的所述第一距离沿所述第一方向呈线性关系逐行减小。6.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版在进行垂直蒸镀时呈现蒸镀形状，在所述蒸镀形状下，在沿所述第二方向的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建鹏，崔宏达，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：