一种蒸镀掩模及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。且1.45以下的范围内。且1.45以下的范围内。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀掩模及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2019年3月20日、申请号为201980019365.X的中国专利技术申请“一种蒸镀掩模及其制造方法”的分案申请。


[0002]本公开的实施方式涉及蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、有机半导体元件的制造方法、有机EL显示器的制造方法、及图案的形成方法。

技术介绍

[0003]使用了蒸镀掩模的蒸镀图案的形成通常可如下地进行：使设置有与待蒸镀制作的图案相对应的开口部的蒸镀掩模和蒸镀对象物密合，使从蒸镀源放出的蒸镀材料在开口部通过并附着于蒸镀对象物。
[0004]作为在上述蒸镀图案的形成中使用的蒸镀掩模，已知有例如：将具有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部(有时也称为缝隙)的金属掩模层叠而成的蒸镀掩模(例如，专利文献1)等。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利第5288072号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]本公开的实施方式的主要课题在于提供能够形成准确度更高的蒸镀图案的包含树脂掩模的蒸镀掩模、将该蒸镀掩模固定于框架而成的带框架的蒸镀掩模，另外，提供用于制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法，另外，提供可以准确度良好地制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法、可以准确度良好地制造有机EL显示器的有机EL显示器的制造方法。
[0010]解决问题的方法
[0011]本公开的一个实施方式的蒸镀掩模是在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模，其中，上述树脂掩模具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部，上述树脂掩模含有树脂材料，上述金属层含有金属材料，将上述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用上述树脂掩模的线性膨胀曲线在温度25℃～上述上限温度的范围内的积分值除以上述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～上述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
[0012]另外，上述树脂材料可以为聚酰亚胺树脂的固化物。
[0013]另外，上述金属材料可以为铁合金。
[0014]另外，本公开的一个实施方式的带框架的蒸镀掩模是在框架上固定蒸镀掩模而成
的，其使用了上述的蒸镀掩模。
[0015]另外，本公开的一个实施方式的蒸镀掩模准备体是用于得到在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体，其中，在树脂板上设置有金属层，上述树脂板含有树脂材料，上述金属层含有金属材料，将上述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用上述树脂板的线性膨胀曲线在温度25℃～上述上限温度的范围内的积分值除以上述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～上述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
[0016]另外，在上述的蒸镀掩模准备体中，上述树脂材料可以为聚酰亚胺树脂的固化物。
[0017]另外，在上述的蒸镀掩模准备体中，上述金属材料可以为铁合金。
[0018]另外，本公开的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法是在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模的制造方法，该方法包括：在含有树脂材料的树脂板上设置含有金属材料的金属层的工序、以及在上述树脂板形成为了形成蒸镀图案所必要的开口部的工序，其中，以下述方式在上述树脂板上设置上述金属层：使得在将上述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用上述树脂掩模的线性膨胀曲线在温度25℃～上述上限温度的范围内的积分值除以上述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～上述上限温度的范围内的积分值而得到的值成为0.55以上且1.45以下的范围内。
[0019]另外，在上述的蒸镀掩模的制造方法中，作为树脂板，可以使用包含聚酰亚胺树脂的固化物的树脂板。
[0020]另外，本公开的一个实施方式的有机半导体元件的制造方法使用上述的蒸镀掩模、或上述的带框架的蒸镀掩模。
[0021]另外，本公开的一个实施方式的有机EL显示器的制造方法使用通过上述的制造方法制造的有机半导体元件。
[0022]另外，本公开的一个实施方式的图案的形成方法使用上述的蒸镀掩模、或上述的带框架的蒸镀掩模。
[0023]专利技术的效果
[0024]根据本公开的蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，可以准确度良好地形成蒸镀图案。另外，根据本公开的蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法，可以制造能够准确度良好地形成蒸镀图案的蒸镀掩模。另外，根据本公开的有机半导体元件的制造方法，可以准确度良好地制造有机半导体元件。另外，根据本公开的有机EL显示器的制造方法，可以准确度良好地制造有机EL显示器。
附图说明
[0025]图1(a)是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图，(b)是沿着(a)的A
‑
A部分的剖面示意图。
[0026]图2是树脂掩模、及金属层的线性膨胀曲线的一例。
[0027]图3是树脂掩模、及金属层的线性膨胀曲线的一例。
[0028]图4是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0029]图5是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0030]图6是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0031]图7(a)、(b)是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0032]图8是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0033]图9是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0034]图10是示出本公开的带框架的蒸镀掩模的一例的主视图。
[0035]图11是示出本公开的带框架的蒸镀掩模的一例的主视图。
[0036]图12(a)～(c)是示出框架的一例的主视图。
[0037]图13是示出本公开的蒸镀掩模准备体的一例的剖面示意图。
[0038]图14是示出本公开的蒸镀掩模的制造方法的一例的工序图。
[0039]图15是示出具有有机EL显示器的设备的一例的图。
[0040]图16(a)是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图，(b)是沿着(a)的A
‑
A部分的剖面示意图。
[0041]图17是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0042]图18是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0043]图19是示出从金属层侧俯视本公开的蒸镀掩模时的一例的主视图。
[0044]图20是示出本公开的带框架的蒸镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀掩模，其是在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模，其中，所述树脂掩模具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部，所述树脂掩模含有树脂材料，所述金属层含有金属材料，将所述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用所述树脂掩模的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值除以所述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内，所述树脂掩模为具有长边和短边的四边形，所述金属层为沿着所述树脂掩模的长边的带状金属层。2.一种蒸镀掩模，其是在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模，其中，所述树脂掩模具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部，所述树脂掩模含有树脂材料，所述金属层含有金属材料，将所述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用所述树脂掩模的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值除以所述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内，所述树脂掩模为具有长边和短边的四边形，所述金属层为沿着所述树脂掩模的短边的带状金属层。3.一种蒸镀掩模，其是在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模，其中，所述树脂掩模具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部，所述树脂掩模含有树脂材料，所述金属层含有金属材料，将所述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用所述树脂掩模的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值除以所述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内，相对于所述树脂掩模的所述金属层侧的表面积，所述树脂掩模与所示金属层重合的面积比例为0.5％以上且50％以下。4.一种带框架的蒸镀掩模，其是在框架上固定权利要求1～3中任一项所述的蒸镀掩模而成的。5.一种带框架的蒸镀掩模，其是在框架上固定蒸镀掩模而成的，所述蒸镀掩模是在树脂掩模上设置有金属层的蒸镀掩模，其中，所述树脂掩模具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部，所述树脂掩模含有树脂材料，
所述金属层含有金属材料，将所述树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用所述树脂掩模的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值除以所述金属层的线性膨胀曲线在温度25℃～所述上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内，所述金属层包含与所述框架相接的金属层。6.根据权利要求5所述的带框架的蒸镀掩模，其中，所述树脂掩模为具有长边和短边的四边形，与所述框架相接的金属层为沿着所述树脂掩模的长边的带状金属层。7.根据权利要求5所述的带框架的蒸镀掩模，其中，所述树脂掩模为具有长边和短边的四边形，与所述框架相接的金属层为沿着所述树脂掩模的短边的带状金属层。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：川崎博司，小幡胜也，曾根康子，广部吉纪，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：