本实用新型专利技术公开一种标记卡盘，其中，所述标记卡盘包括机架和下压机构，所述机架具有安装开口，安装开口用于放置晶圆；下压机构包括下压驱动组件、第一固定板及至少两个第一压块，下压驱动组件固定于机架；下压驱动组件与第一固定板传动连接，两个第一压块设于第一固定板，并与第一固定板呈夹角设置；第一固定板设有第一打标口，两个第一压块环绕第一打标口排布设置，第一打标口用于供打标器激光打标；其中，下压驱动组件带动第一固定板升降，以使两个第一压块靠近或远离位于安装开口处的晶圆。本实用新型专利技术技术方案让多个第一压块同步下压，进而能同时压紧晶圆，提升下压机构的下压效果。效果。效果。
【技术实现步骤摘要】
标记卡盘
[0001]本技术涉及晶圆打标设备
，特别涉及一种标记卡盘。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。硅晶片在经过研磨、抛光及切片后形成硅晶圆片，也就是晶圆。激光打标是在晶圆表面打标；
[0003]现有的晶圆打标设备通过设置标记卡盘固定晶圆，便于打标器精准地对晶圆进行打标；标记卡盘具备多个可活动的压块，利用多个压块下压晶圆达到固定目的；但每一压块由一个气缸独立驱动移动，因此在加工过程中，造成多个压块不同步下压，导致晶圆的位置有偏移，影响晶圆打标设备的加工精度差的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是提供一种标记卡盘，旨在让多个第一压块同步下压，进而能同时压紧晶圆，提升下压机构的下压效果。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种标记卡盘，所述标记卡盘包括：
[0006]机架，所述机架具有安装开口，所述安装开口用于放置晶圆；和
[0007]下压机构，所述下压机构包括下压驱动组件、第一固定板及至少两个第一压块，所述下压驱动组件固定于所述机架；所述下压驱动组件与所述第一固定板传动连接，两个所述第一压块设于所述第一固定板，并与所述第一固定板呈夹角设置；所述第一固定板设有第一打标口，两个所述第一压块环绕所述第一打标口排布设置，所述第一打标口用于供打标器激光打标；
[0008]其中，所述下压驱动组件带动所述第一固定板升降，以使所述两个第一压块靠近或远离位于所述安装开口处的晶圆。
[0009]在一实施例中，所述下压机构还包括第二固定板及至少两个第二压块，所述第二固定板可拆卸连接于所述第一固定板背向所述机架的一侧，两个所述第二压块设于所述第二固定板面向所述第一固定板的一侧，并与所述第二固定板呈夹角设置；且两个所述第二压块位于所述第一打标口内，并与两个所述第一压块呈间隔设置；所述第二固定板设有第二打标口，所述第二打标口用于供打标器激光打标。
[0010]在一实施例中，所述第一固定板背向所述机架的一侧设有多个卡块，多个所述卡块环绕第一打标口的周缘间隔排布设置；多个所述卡块与所述第二固定板的边缘卡接，以使所述第二固定板可拆卸连接于所述第一固定板；
[0011]所述第二固定板的边缘设有多个避位孔，多个所述避位孔呈间隔设置；
[0012]其中，所述避位孔与所述卡块重合时，以使所述第二固定板从所述第一固定板拆离。
[0013]在一实施例中，所述第一固定板设有两个过孔，两个所述过孔位于所述第一固定板相对的两侧；
[0014]所述下压驱动组件包括：
[0015]第一驱动电机，所述第一驱动电机固定于所述机架，并与所述第一固定板间隔设置；
[0016]第一传动件，所述第一传动件设于所述机架，并与所述第一驱动电机传动连接；
[0017]第一凸轮，所述第一凸轮设于所述第一传动件远离所述第一驱动电机的一端，所述第一凸轮背向所述第一传动件的一侧设有第一随动器，且所述第一随动器与所述第一凸轮呈偏心设置，所述第一随动器穿设于一所述过孔；
[0018]第二传动件，所述第二传动件设于所述机架，并与所述第一驱动电机传动连接；及
[0019]第二凸轮，所述第二凸轮设于所述第二传动件远离第一驱动电机的一端，所述第二凸轮背向所述第二传动件的一侧设有第二随动器，且所述第二随动器与所述第二凸轮呈偏心设置，所述第二随动器穿设于另一所述过孔。
[0020]在一实施例中，所述第一传动件包括：
[0021]两个第一固定座，两个所述第一固定座间隔设于所述机架，每一所述固定座设有第一穿孔；
[0022]第一旋转轴，所述第一旋转轴的两端分别转动连接于两个所述第一穿孔；且所述第一旋转轴的一端与所述第一驱动电机传动连接；
[0023]第二固定座，所述第二固定座设于所述机架，并邻近一所述过孔设置；所述第二固定座设有第二穿孔；及
[0024]第二旋转轴，所述第二旋转轴转动连接于所述第二穿孔，所述第二旋转轴的一端与所述第一旋转轴的另一端传动连接，所述第二旋转轴的另一端与所述第一凸轮连接。
[0025]在一实施例中，所述第一凸轮的边缘设有第一凸片，所述第一凸片环绕所述第一凸轮的周缘延伸设置，所述第一凸片与所述第一凸轮形成第一缺口；
[0026]所述标记卡盘还包括第一光电传感器，所述第一光电传感器设于所述第二固定座，并与所述第一旋转轴间隔设置；
[0027]其中，所述第一凸片与所述第一光电传感器相对时，以使所述第一驱动电机停止转动；所述第一缺口与所述第一光电传感器相对时，以使所述第一驱动电机通电转动。
[0028]在一实施例中，所述第二传动件包括：
[0029]第三固定座，所述第三固定座设于所述机架，并邻近另一所述过孔设置；所述第三固定座设有第三穿孔；和
[0030]第三旋转轴，所述第三旋转轴转动连接于所述第三穿孔，且所述第三旋转轴的一端与所述第一旋转轴远离第二旋转轴的一端传动连接，所述第三旋转轴的另一端与所述第二凸轮连接。
[0031]在一实施例中，所述第一固定板包括本体板和至少两个快拆件，每一所述快拆件包括：
[0032]安装块，所述安装块可拆卸连接于所述本体板；
[0033]两个导柱，两个所述导柱间隔穿设于所述安装块；
[0034]楔块，所述楔块设有一个所述过孔和两个贯穿孔，两个所述贯穿孔位于所述过孔的两侧；每一所述导柱活动穿设于一所述贯穿孔处；及
[0035]两个第一弹簧，每一所述第一弹簧套设一所述导柱，且每一所述第一弹簧远离所
述安装块的一端与所述楔块连接。
[0036]在一实施例中，所述楔块背向所述机架的一侧设有拨片，所述拨片与所述楔块呈垂直设置。
[0037]在一实施例中，所述下压机构还包括多个导向柱，每一所述导向柱的一端与所述第一固定板连接，每一所述导向柱的另一端活动地穿设于所述机架，且多个所述导向柱呈间隔设置。
[0038]本技术技术方案的标记卡盘通过设置一第一固定板与两个第一压块连接，且第一固定板通过一个下压驱动组件驱动移动，如此，下压驱动组件能带动第一固定板和多个第一压块同步下压，进而能同时压紧晶圆，提升下压机构的下压效果。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0040]图1为本技术标记卡盘的结构示意图；
[0041]图2为图1中A处的局部放大图；
[0042]图3为本技术标记卡盘拆卸部分壳体后的结构示意图；
[0043]图4为本技术标记卡盘的下压机构的第一固定板、第一压块、第二固定板及第二压块一视角的组装结构示本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种标记卡盘，其特征在于，所述标记卡盘包括：机架，所述机架具有安装开口，所述安装开口用于放置晶圆；和下压机构，所述下压机构包括下压驱动组件、第一固定板及至少两个第一压块，所述下压驱动组件固定于所述机架；所述下压驱动组件与所述第一固定板传动连接，两个所述第一压块设于所述第一固定板，并与所述第一固定板呈夹角设置；所述第一固定板设有第一打标口，两个所述第一压块环绕所述第一打标口排布设置，所述第一打标口用于供打标器激光打标；其中，所述下压驱动组件带动所述第一固定板升降，以使所述两个第一压块靠近或远离位于所述安装开口处的晶圆。2.如权利要求1所述的标记卡盘，其特征在于，所述下压机构还包括第二固定板及至少两个第二压块，所述第二固定板可拆卸连接于所述第一固定板背向所述机架的一侧，两个所述第二压块设于所述第二固定板面向所述第一固定板的一侧，并与所述第二固定板呈夹角设置；且两个所述第二压块位于所述第一打标口内，并与两个所述第一压块呈间隔设置；所述第二固定板设有第二打标口，所述第二打标口用于供打标器激光打标。3.如权利要求2所述的标记卡盘，其特征在于，所述第一固定板背向所述机架的一侧设有多个卡块，多个所述卡块环绕第一打标口的周缘间隔排布设置；多个所述卡块与所述第二固定板的边缘卡接，以使所述第二固定板可拆卸连接于所述第一固定板；所述第二固定板的边缘设有多个避位孔，多个所述避位孔呈间隔设置；其中，所述避位孔与所述卡块重合时，以使所述第二固定板从所述第一固定板拆离。4.如权利要求1至3中任意一项所述的标记卡盘，其特征在于，所述第一固定板设有两个过孔，两个所述过孔位于所述第一固定板相对的两侧；所述下压驱动组件包括：第一驱动电机，所述第一驱动电机固定于所述机架，并与所述第一固定板间隔设置；第一传动件，所述第一传动件设于所述机架，并与所述第一驱动电机传动连接；第一凸轮，所述第一凸轮设于所述第一传动件远离所述第一驱动电机的一端，所述第一凸轮背向所述第一传动件的一侧设有第一随动器，且所述第一随动器与所述第一凸轮呈偏心设置，所述第一随动器穿设于一所述过孔；第二传动件，所述第二传动件设于所述机架，并与所述第一驱动电机传动连接；及第二凸轮，所述第二凸轮设于所述第二传动件远离第一驱动电机的一端，所述第二凸轮背向所述第二传动件的一侧设有第二随动器，且所述第二随动器与所述第二凸轮呈偏心设置，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志强，李文强，杨建新，朱霆，盛辉，周学慧，张凯，
申请(专利权)人：深圳泰德半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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