一种高导热预固化单组分凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热预固化单组分凝胶及其制备方法，包括以下组分，各组分按质量百分比计为：复合粉体85％～98％；硅油预聚物2％～15％；采用球形氧化铝、球形氧化镁、球形氮化硼与球形氧化锌以及纳米氧化锌搭配以取代氮化铝，提高电子元器件的抗垂流性能。本发明专利技术根据基站以及芯片等高发热需求，开发出一种高导热预固化单组分凝胶，可大幅度提高基站以及芯片等工件的散热效果，导热系数达到8.6W/m.K。本发明专利技术一种高导热预固化单组分凝胶的制备方法，生产工序简单、设用设备单一，成本低，符合环保需求，具有很好的经济效益和工业化生产前景。产前景。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热预固化单组分凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及热界面有机导热材料领域，具体涉及一种高导热预固化单组分凝胶及其制备方法，可用于基站及其它大功率电子原器件的散热场合领域。

技术介绍

[0002]随着网络速度越来越高，芯片功率越来越大，其能量密度也越来越高，5G基站具有比4G基站更大的功率，同时其体积反而更小，这造成了更大的热量集中在更小的空间内，这些热量需要及时散出去，温度过高会影响5G基站的寿命，提高5G网络维护的成本。
[0003]目前，导热硅脂、导热垫片以及导热凝胶等的应用可以加快5G基站中的热传导，从而降低5G基站的温度，达到防止5G基站温度过高的效果。其中，导热硅脂为半流体状，受到挤压时会产生流动，使发热部件与散热部件能够充分接触，降低了界面热阻，但是导热硅脂为非固化状态，随着时间推移硅脂中的油分会慢慢析出，大大限制了其应用范围。导热垫片与发热部件之间不能充分接触，造成导热材料与发热部件之间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导。导热凝胶因为材质柔软，可以减小导热垫片等较硬材料在热胀冷缩情况下给芯片等电子元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热预固化单组分凝胶，其特征在于，包括以下组分，各组分按质量百分比计为：复合粉体
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85％～98％；硅油预聚物
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2％～15％；所述复合粉体的成分为氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化硼；所述复合粉体中各成分的质量百分比为：各成分质量百分比之和为100％。2.根据权利要求1所述的高导热预固化单组分凝胶，其特征在于，所述氧化锌1为纳米氧化锌，尺寸为10～100nm；所述氧化锌2为球形氧化锌，尺寸为10～120μm。3.根据权利要求1所述的高导热预固化单组分凝胶，其特征在于，所述氧化铝1为球形氧化铝，尺寸为90～150um；所述氧化铝2为球形氧化铝，尺寸为5～40um。4.根据权利要求1所述的高导热预固化单组分凝胶，其特征在于，所述氧化镁为球形氧化镁，尺寸为60～120μm；所述氮化硼为球形氮化硼，尺寸为60～150μm。5.根据权利要求1所述的高导热预固化单组分凝胶，其特征在于，所述硅油预聚物包含甲基硅油、含氢硅油、乙烯基硅油和铂金催化剂，组成预固化聚合物。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢雄威，黎琼，卢帅潼，
申请(专利权)人：惠州量子导通新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：