一种非石蜡基耐温导热相变组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种非石蜡基耐温导热相变组合物及其制备方法和应用，包括以下组分，各组分按重量份计为：60～95份的复合粉体；10～35份的非石蜡有机物；0.01～1份的抗氧剂；其中，所述复合粉体包括氧化锌、氢氧化铝、氧化铝中的一种或多种组合；所述非石蜡有机物在常温下为半固态，包括松香树脂、环氧树脂、羧基丁腈树脂中的一种或多种组合。本申请提供了一种非石蜡基耐温导热相变组合物，该组合物不仅具有优秀的导热性能，具有韧性好、相变温度适中、导热性能优异、耐高温等优点，能够为高功率芯片等元件提供出色的散热效果；本发明专利技术组合物的制备方法不仅工序简单、设备单一，而且成本低，能符合环保要求，具有很好的经济效益和工业化生产前景；本发明专利技术组合物使用在芯片与散热器之间，不会有硅脂的硅油析出，同时耐热性也比石蜡基相变材料要高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于有机导热材料领域，具体涉及一种非石蜡基耐温导热相变组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

1、芯片封装时，芯片与屏蔽罩之间的接触面不是完全平整，之间存在空气间隙，而空气是热的不良导体，空气的存在导致芯片产生的热量不能及时散发出去。为了延长芯片使用寿命与提高计算速率，目前市场上普遍使用导热硅脂或者导热相变材料；导热硅脂存在硅油迁移的风险，硅油进入芯片后导致散热不良与电气性能下降的风险；而导热相变材料普遍为石蜡基，随着芯片功率的增加，石蜡基相变材料耐高温可靠性越来越不能满足要求。

2、基于此，亟需开发一种高性能的耐温导热相变组合物产品。

技术实现思路

1、为了解决
技术介绍
中的问题，本专利技术的目的在于提供了一种非石蜡基耐温导热相变组合物及其制备方法和应用，该组合物导热性能优异，而且韧性好，相变温度适中，耐高温阻燃，能够为高功率芯片、电池电控等元件提供出色的散热效果。

2、为了达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：

3、本专利技术提供了一种非石蜡基耐温导热相变组合本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非石蜡基耐温导热相变组合物，其特征在于，包括以下组分，各组分按重量份计为：

2.根据权利要求1所述一种非石蜡基耐温导热相变组合物，其特征在于，所述非石蜡有机物为松香树脂、环氧树脂、羧基丁腈树脂的组合物；所述松香树脂、环氧树脂、羧基丁腈树脂的质量比为(5～50)：(25～75)：(1～10)。

3.根据权利要求1所述一种非石蜡基耐温导热相变组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、线性脂肪族类环氧树脂中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1或2所述一种非石蜡基耐温导热相...

【技术特征摘要】

1.一种非石蜡基耐温导热相变组合物，其特征在于，包括以下组分，各组分按重量份计为：

2.根据权利要求1所述一种非石蜡基耐温导热相变组合物，其特征在于，所述非石蜡有机物为松香树脂、环氧树脂、羧基丁腈树脂的组合物；所述松香树脂、环氧树脂、羧基丁腈树脂的质量比为(5～50)：(25～75)：(1～10)。

3.根据权利要求1所述一种非石蜡基耐温导热相变组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、线性脂肪族类环氧树脂中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1或2所述一种非石蜡基耐温导热相变组合物，其特征在于，所述松香树脂包括松香、氢化松香中的一种或两种组合，优选为氢化松香。

5.根据权利要求3所述一种非石蜡基耐温导热相变组合物，其特征在于，所述缩水甘油醚类环氧树脂包括双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、酚基烷类环...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎琼，卢帅潼，卢雄威，
申请(专利权)人：惠州量子导通新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：