本发明专利技术公开了一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶，该灌封胶由A组分、B组分制成，所述A组分包括以下质量百分比的原料：乙烯基硅油5％～20％；硅烷偶联剂0.1％～1％；催化剂0.1％～0.5％；复合粉体材料60％～90％；所述B组分包括以下质量百分比的原料：乙烯基硅油1％～15％；交联剂0.1％～2％；扩链剂0.1％～20％；抑制剂0.01％～1％；偶联剂0.1％～1％；着色剂0.01％～0.05％；复合粉体材料60％～90％；所述A组分、B组分中的复合粉体材料为氧化锌、氧化铝、氢氧化铝中的一种或几种组合物。本发明专利技术所得线圈用微缝隙填充导热灌封胶具有导热效果好、耐高温、填缝能力强、阻燃、性能稳定的特点，各项数据优异，可以填充小至20um级的微缝隙，并且流淌性能好，密度低。密度低。
【技术实现步骤摘要】
一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶、制备方法及其应用
[0001]本专利技术属于线圈散热
，涉及一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶、制备方法及其应用，特别涉及一种新能源汽车车载充电机、车载变压器与工业变压器、车载马达等线圈导热散热领域。
技术介绍
[0002]新能源汽车的普遍朝着快速启动提速和快速充电方向发展，而快速提速意味着驱动电机短时间内电流的急剧增加，这在极短时间内会产生大量的热量，这些热量需要及时导出去，不然可能造成驱动电机故障。而充电的时候，车载充电机的线圈也会产生热量，充电速度越快则产生的热量越大。同时快速充放电也会导致逆变器里面的线圈产生大量的热量。
[0003]线圈线束之间微缝隙较多，传统导热灌封胶的流淌性较差，不能很好的填充微缝隙，无法满足新能源汽车快速启动和快速充电的散热需求。
[0004]CN 109439272 A公开了一种电动汽车用双组份导热阻燃有机硅灌封胶组合物及其灌封胶和制备方法，用于电动汽车电池组壳体灌封用胶，该有机硅灌封胶组合物包括A组份和B组份，A组份包括基料和催化剂，B组份包括所述基料、交联剂、抑制剂和扩链剂。基料包括乙烯基硅油、复合导热填料、阻燃填料和偶联剂，相对于100重量份的所述乙烯基硅油，复合导热填料的含量为100～200重量份，阻燃填料的含量为100～200重量份，偶联剂的含量为0.1～3重量份，复合导热填料的粒径为1～30μm(氧化铝和/或氮化铝，更优选为1～20μm)，阻燃填料的粒径为1～100μm(氢氧化铝，更优选为10～80μm)，由于导热填料、阻燃填料的粒径较大，导致其流淌性比较差，不适用于线圈微缝隙填充。
[0005]基于此，有必要开发一种新型线圈用微缝隙填充导热灌封胶。
技术实现思路
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶、制备方法，具有低密度、高导热、阻燃、高流淌性、微缝隙填充的特点，解决快速启动与快速充放电的导热散热的技术问题。
[0007]为了达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0008]本专利技术提供一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶，该灌封胶由A组分、B组分制成，所述A组分包括以下质量百分比的原料：
[0009]乙烯基硅油5％～20％；
[0010]硅烷偶联剂0.1％～1％；
[0011]催化剂0.1％～0.5％；
[0012]复合粉体材料60％～90％；
[0013]所述B组分包括以下质量百分比的原料：
[0014]乙烯基硅油1％～15％；
[0015]交联剂0.1％～2％；
[0016]扩链剂0.1％～20％；
[0017]抑制剂0.01％～1％；
[0018]偶联剂0.1％～1％；
[0019]着色剂0.01％～0.05％；
[0020]复合粉体材料60％～90％；
[0021]所述A组分、B组分中的复合粉体材料为氧化锌、氧化铝、氢氧化铝中的一种或几种组合物，氧化锌的粒径范围为0.1～1um，氧化铝的粒径范围为1～10um，氢氧化铝的粒径范围为1～10um。
[0022]优选的，所述氧化锌的粒径范围为0.1～1um(粒径大于等于0.1um，小于1um)氧化铝的粒径范围为1～5um(粒径大于等于1um，小于5um)；氢氧化铝的粒径范围为5～10um(粒径大于等于5um，小于10um)；所述复合粉体材料中氧化锌、氧化铝、氢氧化铝的质量为1：4～7：4～7。
[0023]优选的，所述A组分、B组分的质量比为1：(0.9～1.1)。
[0024]优选的，所述A组分中：
[0025]乙烯基硅油的粘度范围在10～2000cst，优选为200cst，乙烯基含量为0.05％～1.5％；
[0026]硅烷偶联剂为十二烷基硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷、十六烷基硅氧烷、十八烷基硅烷、硬脂酸的任一种或几种组合物；催化剂为铂金催化剂。
[0027]优选的，所述B组分中：
[0028]乙烯基硅油为乙烯基聚二甲基硅氧烷，粘度范围为10～2000mPa
·
s，乙烯基含量0.05％～1.5％；
[0029]交联剂为侧含氢的聚硅氧烷，粘度范围为10～100cst，氢含量为0.05％～0.3％；
[0030]扩链剂为端含氢的聚硅氧烷，粘度范围为10～100cst，氢含量为0.01％～0.1％。
[0031]优选的，所述B组分中：
[0032]抑制剂为炔醇制剂；
[0033]偶联剂为十二烷基硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷、十六烷基硅氧烷、十八烷基硅烷、硬脂酸的任意一种或几种组合物。
[0034]优选的，所述B组分中：着色剂为酞青蓝。
[0035]本专利技术提供一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0036]步骤一：按设定质量比，将乙烯基硅油、硅烷偶联剂和催化剂加入到混料机中，在真空条件下进行搅拌，然后再加入复合粉体材料，搅拌均匀，制得A组分；
[0037]步骤二：按预定质量比，将乙烯基硅油、交联剂、抑制剂、偶联剂、扩链剂、着色剂加入到混料机中，在真空条件下进行搅拌，然后再加入复合粉体材料，搅拌均匀，制得组分B；
[0038]步骤三：将A组分和B组分装入对应的包装，得到成品。
[0039]进一步，将乙烯基硅油、硅烷偶联剂和催化剂加入到混料机中，1～200r/min转速下抽真空搅拌5～20分钟，然后再加入复合粉体材料，先10～30r/min搅拌5～30min，再20～60r/min真空搅拌10～120min，并且重复1～6次，制得A组分。
[0040]进一步，步骤二中，将乙烯基硅油、交联剂、抑制剂、偶联剂、扩链剂、着色剂加入到
混料机中，50～200r/min转速下抽真空搅拌5～20分钟，然后再加入复合粉体材料，先10～30r/min搅拌5～20min，再20～60r/min真空搅拌10～120min并且重复1～6次，制得组分B。
[0041]本专利技术还提供了一种所述线圈用微缝隙填充导热灌封胶的应用，将其用于新能源汽车驱动电机、车载充电机以及逆变器与其它电控等线圈散热灌封胶。
[0042]本专利技术的原理：导热硅脂具有微缝隙填充的特点，但是不能起到灌封固化交联的作用；而传统灌封胶具有优良的灌封流淌效果，但是因为粉体尺寸较大，在线圈灌封时往往油渗进去但是导热粉体不进去，从而影响内部热量导出。本专利技术通过优化配方设计，复合粉体材料中氧化锌、氧化铝、氢氧化铝的质量比为1：4～7：4～7，B组分中交联剂为侧含氢的聚硅氧烷，扩链剂为端含氢的聚硅氧烷，抑制剂为炔醇制剂，通过复合微小尺寸粉体的粒径呈梯度分布，使得该灌封胶的流淌性得到极大改善，微小尺寸的粉体可以流进极小缝隙，兼具硅脂微缝隙填充特点与灌封胶灌封流淌特点，有利于提高其线圈微缝隙填充效果，弥补目前灌封胶的不足。
[0043]与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果：
[004本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶，该灌封胶由A组分、B组分制成，其特征在于，所述A组分包括以下质量百分比的原料：乙烯基硅油5％～20％；硅烷偶联剂0.1％～1％；催化剂0.1％～0.5％；复合粉体材料60％～90％；所述B组分包括以下质量百分比的原料：乙烯基硅油1％～15％；交联剂0.1％～2％；扩链剂0.1％～20％；抑制剂0.01％～1％；偶联剂0.1％～1％；着色剂0.01％～0.05％；复合粉体材料60％～90％；所述A组分、B组分中的复合粉体材料为氧化锌、氧化铝、氢氧化铝中的一种或几种组合物，氧化锌的粒径范围为0.1～1um，氧化铝的粒径范围为1～10um，氢氧化铝的粒径范围为1～10um。2.根据权利要求1所述一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶，其特征在于，所述氧化锌的粒径范围为0.1～1um，氧化铝的粒径范围为1～5um，氢氧化铝的粒径范围为5～10um；所述复合粉体材料中氧化锌、氧化铝、氢氧化铝的质量比为1：4～7：4～7。3.根据权利要求1所述一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶，其特征在于，所述A组分、B组分的质量比为1：(0.9～1.1)。4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈用微缝隙填充导热灌封胶，其特征在于，所述A组分中：乙烯基硅油的粘度范围在10～2000cst，优选为200cst，乙烯基含量为0.05％～1.5％；硅烷偶联剂为十二烷基硅氧烷、甲基三甲氧基硅烷、十六烷基硅氧烷、十八烷基硅烷、硬脂酸的任一种或几种组合物；催化剂为铂金催化剂。5.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈用微缝隙填充导热灌封胶，其特征在于，所述B组分中：乙烯基硅油为乙烯基聚二甲基硅氧烷，粘度范围为10～2000mPa
·
s，乙烯基含量0.05％～1.5％；交联剂为侧含氢的聚硅氧烷，粘度范围为10～100cst，氢含量为0.05％～0.3％；...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢雄威，卢帅潼，黎琼，黎亚慧，吴海波，
申请(专利权)人：惠州量子导通新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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