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本发明公开了一种高导热预固化单组分凝胶及其制备方法，包括以下组分，各组分按质量百分比计为：复合粉体85％～98％；硅油预聚物2％～15％；采用球形氧化铝、球形氧化镁、球形氮化硼与球形氧化锌以及纳米氧化锌搭配以取代氮化铝，提高电子元器件的抗垂...
该专利属于惠州量子导通新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州量子导通新材料有限公司授权不得商用。

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