一种低膨胀耐高温气凝胶隔热材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种低膨胀耐高温气凝胶隔热材料，其制备原料包括气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体、硅烷偶联剂和有机结合剂；所述气凝胶粉体包括亲水性气相二氧化硅气凝胶粉体和气相二氧化铝气凝胶粉体，且所述气相二氧化硅气凝胶粉体在所述气凝胶粉体中的质量百分含量为0～99％，所述气相二氧化铝气凝胶粉体在所述气凝胶粉体中的质量百分含量为1～100％。本发明专利技术通过在二氧化硅气凝胶隔热材料中加入气相二氧化铝气凝胶粉体和低膨胀/负膨胀材料粉末，不但提高了气凝胶隔热材料的最高使用温度，而且还把气凝胶隔热材料的热膨胀系数控制在较低的水平，提高了低膨胀耐高温气凝胶隔热材料耐热冲击性，延长了其使用寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种低膨胀耐高温气凝胶隔热材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种隔热材料及其制备方法，尤其是一种具有低膨胀系数、较高使用温度的气凝胶隔热材料及其制备方法，属于无机材料


技术介绍

[0002]气凝胶诞生于1931年，由Steven.S.Kistler在Nature杂志上发表的《共聚扩散气凝胶与果冻》标志着气凝胶的发现。Kistler首次通过乙醇超临界干燥技术，制备出世界上第一块二氧化硅气凝胶。气凝胶是一种结构可控的轻质多孔非晶态无机纳米材料，因为具有极低的密度和极高的气孔率，是目前热导率最低的固体材料。在气凝胶当中，由于气孔的直径(小于50nm)小于空气分子平均自由程(约70nm)，而且在气凝胶当中没有空气对流，因而具有极低的气态热传导；另外，由于气凝胶本身的气孔率非常高，固体所占比例相对较低，因此固态热传导也很低，使得气凝胶总体的热导率小于0.022W/(m
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K)，比静止空气的热导率0.026W/(m
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K)还低。
[0003]目前，由于二氧化硅气凝胶隔热材料具有隔热性能良好，价本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低膨胀耐高温气凝胶隔热材料，其特征在于，其制备原料包括气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体、硅烷偶联剂和有机结合剂；所述气凝胶粉体包括亲水性气相二氧化硅气凝胶粉体和亲水性气相二氧化铝气凝胶粉体，且所述气相二氧化硅气凝胶粉体在所述气凝胶粉体中的质量百分含量为0～99％，所述气相二氧化铝气凝胶粉体在所述气凝胶粉体中的质量百分含量为1～100％。2.如权利要求1所述的低膨胀耐高温气凝胶隔热材料，其特征在于，所述气凝胶粉体的添加量为气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体总重量的50～90％；所述红外遮光剂的添加量为气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体总重量的10～50％；所述低膨胀/负膨胀材料粉体的添加量为气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体总重量的0～40％。3.如权利要求2所述的低膨胀耐高温气凝胶隔热材料，其特征在于，所述气相二氧化硅气凝胶粉体在所述气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体总重量当中的质量百分含量为0～89.1％，所述气相二氧化铝气凝胶粉体在所述气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体总重量当中的质量百分含量为0.5～67％；优选地，所述气凝胶粉体的比表面积大于10m2/g。4.如权利要求1所述的低膨胀耐高温气凝胶隔热材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂的添加量为气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体总重量的1～20％；所述有机结合剂的添加量为气凝胶粉体、红外遮光剂、低膨胀/负膨胀材料粉体总重量的0.1～1％。5.如权利要求1～4任一项所述的低膨胀耐高温气凝胶隔热材料，其特征在于，所述低膨胀/负膨胀材料粉体包括堇青石、透锂长石、锂辉石、锂霞石、钨酸锆中的至少一种；优选地，所述低膨胀/负...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚润占，
申请(专利权)人：广州世陶新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：