一种封装膜切设备制造技术

本实用新型专利技术为解决封装胶膜裁切贴合设备领域存在的膜切和贴合操作复杂以及贴合质量不佳的问题，公开了一种封装膜切设备，包括沿胶膜的输送方向依次设置在所述基座上的放料辊、切刀组件、贴合组件、牵引辊和收料辊，其通过切刀组件直接将胶膜上的粘贴层切断，切断后的粘贴层随带状的离型层输送至贴合组件处，贴合组件将粘贴层粘贴在工件上，省去胶膜切片的工序，大大提升生产效率，并且在粘贴过程中粘贴层通过贴胶辊压接并粘贴在工件表面，同时粘贴层逐渐与离型层分离，从而有效避免粘贴层与离型层在分离时因粘贴力过大而导致粘贴层从工件表面撕下的问题，有效保证粘贴层贴覆在工件表面的质量。件表面的质量。件表面的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种封装膜切设备


[0001]本技术涉及封装胶膜裁切贴合设备
，尤其涉及一种封装膜切设备。

技术介绍

[0002]在现有生产过程中，工件贴膜的方式主要是将片状膜贴覆在工件的表面，粘贴层稳固贴覆在工件上，再撕下离型层，然而这样的生产方式存在着无论是人工还是自动化操作都难以将片状的离型层撕下。
[0003]目前也有以卷料或带状贴膜的方式生产，具体是先在离型层上切断粘贴层，将粘贴层稳固粘贴到工件的表面后，再将工件连同粘贴层从离型层上撕下，然而这样的方式也存在着粘贴层与离型层的接触面积过大，容易将粘贴层部分或全部从工件表面撕下，导致粘贴层在工件表面翘起甚至是脱落的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种封装膜切设备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]本技术的技术方案为一种封装膜切设备，其包括基座，还包括沿胶膜的输送方向依次设置在所述基座上的放料辊、切刀组件、贴合组件、牵引辊和收料辊，其中：
[0006]所述切刀组件包括有固定座以及切断刀，所述固定座上设置有沿竖向贯通的导向槽，所述切断刀连接有切断驱动源，所述切断驱动源用于驱使所述切断刀靠近所述导向槽以切断胶膜的粘贴层或远离所述导向槽；
[0007]所述贴合组件包括移动座和设置在所述移动座上的贴胶辊，所述移动座连接有水平驱动源，所述移动座上位于所述贴胶辊两侧的区域均设置有对中辊，所述贴胶辊位于两个所述对中辊的下方且自所述移动座的下端面突起，胶膜的一段绕过所述贴胶辊的下侧面。
[0008]进一步，所述切刀组件还包括切刀座，所述切断刀通过所述切刀座与所述切断驱动源连接，所述切刀座上靠近所述导向槽的一端设置有限位销，所述固定座上设置有与所述限位销相配合的限位槽。
[0009]进一步，所述限位销上套设有缓冲件或所述限位槽内设置有缓冲件。
[0010]进一步，所述移动座上还设置有安装座，所述贴胶辊和/或所述对中辊转动连接于所述安装座上，所述安装座可沿竖向相对所述移动座往复移动。
[0011]进一步，所述安装座连接有竖向驱动源，所述竖向驱动源安装于所述移动座上并随所述移动座沿水平方向往复移动。
[0012]进一步，所述安装座设置在所述移动座的下端，并且所述安装座与所述移动座之间设置有若干个弹性件。
[0013]进一步，所述贴胶辊的外表面包覆有弹性塑料层。
[0014]进一步，所述移动座上还设置有压紧辊，所述压紧辊位于所述贴胶辊的后端。
[0015]进一步，所述贴合组件的一侧或两侧设置有张紧辊。
[0016]进一步，还包括设置于所述贴胶辊下方的水平输送线，所述水平输送线上对应于所述贴合组件的位置还设置有用于固定工件的夹紧组件。
[0017]本技术的有益效果如下。
[0018]1、本技术的封装膜切设备通过切刀组件将胶膜上的粘贴层切断，切断后的粘贴层随带状的离型层输送至贴合组件处，贴合组件将粘贴层粘贴在工件上，并且在粘贴过程中粘贴层通过贴胶辊压接并粘贴在工件表面，同时粘贴层逐渐与离型层分离，从而有效避免粘贴层与离型层在分离时因粘贴力过大而导致粘贴层从工件表面撕下的问题，有效保证粘贴层贴覆在工件表面的质量；
[0019]2、与现有技术的以片状贴膜的方式相比，采用本技术的封装膜切设备生产时，产生的离型层呈带状，方便收集存储作为工位废料的离型层。
附图说明
[0020]图1是根据本技术实施例的封装膜切设备的总体示意图。
[0021]图2是根据本技术实施例的切刀组件的结构示意图。
[0022]图3是根据本技术实施例的贴合组件的装配示意图。
[0023]图4是根据本技术实施例的移动座部分的装配示意图。
[0024]图5是根据本技术实施例的贴合组件部分的原理示意图。
[0025]图号标记：基座100；胶膜101；粘贴层102；离型层103；
[0026]放料辊200；
[0027]切刀组件300；固定座301；切断刀302；导向槽303；切断驱动源304；切刀座 305；限位销306；
[0028]贴合组件400；移动座401；贴胶辊402；水平驱动源403；对中辊404；安装座 405；竖向驱动源406；弹性件407；压紧辊408；
[0029]牵引辊500；
[0030]张紧辊600；
[0031]工件700。
具体实施方式
[0032]以下内容将描述本技术的若干实施例，包括附图对应的实施例，可以理解的是，附图用于辅助理解本技术的技术特征和技术方案，而不应当理解为对本技术保护范围的限制。
[0033]以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0034]需要说明的是，除非另有明确的限定，当某一特征被称为“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上，“固定”、“连接”、“安装”等词应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0035]需要说明的是，本技术中所使用的上、下、左、右、顶、底、前、后、内、外等指示的方位或位置关系的描述为基于附图或实施例的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0036]需要说明的是，本技术中所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。
[0037]需要说明的是，本技术中如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0038]需要说明的是，除非另有明确的限定，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本技术。
[0039]参照图1至图3所示的一种封装膜切设备，其包括基座100以及沿胶膜101的输送方向依次设置在基座100上的放料辊200、切刀组件300、贴合组件400、牵引辊 500和收料辊(图未示)，其中，放料辊200、牵引辊500和收料辊均可以采用行业内常规的结构和型号，其具体结构为本领域技术人员熟知，在此不作赘述，需要说明的是，牵引辊500的一端连接有牵引驱动源，该牵引驱动源可以为常规的伺服电机。
[0040]参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装膜切设备，包括基座(100)，其特征在于，还包括沿胶膜(101)的输送方向依次设置在所述基座(100)上的放料辊(200)、切刀组件(300)、贴合组件(400)、牵引辊(500)和收料辊，其中：所述切刀组件(300)包括有固定座(301)以及切断刀(302)，所述固定座(301)上设置有沿竖向贯通的导向槽(303)，所述切断刀(302)连接有切断驱动源(304)，所述切断驱动源(304)用于驱使所述切断刀(302)靠近所述导向槽(303)以切断胶膜(101)的粘贴层(102)或远离所述导向槽(303)；所述贴合组件(400)包括移动座(401)和设置在所述移动座(401)上的贴胶辊(402)，所述移动座(401)连接有水平驱动源(403)，所述移动座(401)上位于所述贴胶辊(402)两侧的区域均设置有对中辊(404)，所述贴胶辊(402)位于两个所述对中辊(404)的下方且自所述移动座(401)的下端面突起，胶膜(101)的一段绕过所述贴胶辊(402)的下侧面。2.根据权利要求1所述的一种封装膜切设备，其特征在于，所述切刀组件(300)还包括切刀座(305)，所述切断刀(302)通过所述切刀座(305)与所述切断驱动源(304)连接，所述切刀座(305)上靠近所述导向槽(303)的一端设置有限位销(306)，所述固定座(301)上设置有与所述限位销(306)相配合的限位槽。3.根据权利要求2所述的一种封装膜切设备，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程荣，龚有宗，罗永峰，谢红玲，
申请(专利权)人：潍坊市博硕精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：