本发明专利技术涉及半导体封装的技术领域，特别是涉及一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，其提高贴片压力传感精度，防止压力超标对芯片的损伤，对半导体材质半导体芯片的加工压力敏感；包括安装座、贴片机构和支撑机构，安装座安装在支撑机构上，贴片机构安装在安装座上；贴片机构包括安装架、压力传感器、空心轴、旋转轴、安装盘、吸嘴、第一弹簧、第二弹簧、定位滑轨、定位滑块、移动架、驱动机构和位移机构，安装座安装在支撑机构上，定位滑轨配合安装在安装座上，压力传感器安装在安装架上，吸嘴安装在安装盘底端，第一弹簧套装在空心轴外部，第二弹簧两端分别与旋转轴和压力传感器配合连接，位移机构安装在安装座上，驱动机构安装在移动架上。移动架上。移动架上。
【技术实现步骤摘要】
一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装的
，特别是涉及一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置。
技术介绍
[0002]半导体封装设备中，贴片机的贴片装备是非常重要的核心部件，功能是在晶圆上吸取芯片，利用视觉定位后，贴片头自身旋转机构能对芯片的角度进行校正，以达到符合贴装要求的精度，再去进行贴片。由于大多数半导体芯片材质比较脆，对取芯片和贴芯片时的压力要求精确控制，带旋转轴后，满足上下运动和旋转运动后，对低压力控制的技术要求高。目前已有做法有两种，一种是控制Z向电机的电流，向下的电流达到设置的值之后，软件再控制电机停下来。另一种方法是采用位置传感器(如读数头、位移传感器)，吸芯片的吸嘴接触到芯片并达到一定压力后，会反向推动传感器向上来检测压力达到与否，由于电流采样和位置计算，软件算法都需要一定时间，软件运算后再控制电机停止，时间周期只能控制在微秒级别，当电机停下后，不同速度下的压力都不一样，速度越快，过冲现象越明显，从而导致压力超标，压力得不到精确控制；
[0003]纯电子线路搭建的控制系统具有高响应性，将设定的目标变量由数字转化成模拟量，与压力的模拟量信号输入到比较器中，输出一路停止信号给控制器，将压力反应时间控制在纳秒级别，从而提升控制精度，将此系统应用到带上下轴和旋转轴的半导体贴片头上。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种提高贴片压力传感精度，防止压力超标对芯片的损伤，对半导体材质半导体芯片的加工压力敏感的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置。
[0005]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，包括安装座、贴片机构和支撑机构，安装座安装在支撑机构上，贴片机构安装在安装座上；贴片机构包括安装架、压力传感器、空心轴、旋转轴、安装盘、吸嘴、第一弹簧、第二弹簧、定位滑轨、定位滑块、移动架、驱动机构和位移机构，安装座安装在支撑机构上，定位滑轨配合安装在安装座上，多组定位滑块配合安装在移动架上，定位滑块与移动架配合滑动连接，安装架通过螺栓安装在移动架上，压力传感器安装在安装架上，空心轴与移动架配合转动连接，旋转轴与空心轴轴腔配合滑动连接，安装盘同轴安装在旋转轴底端，吸嘴安装在安装盘底端，第一弹簧两端分别与安装盘和空心轴配合连接，第一弹簧套装在空心轴外部，第二弹簧两端分别与旋转轴和压力传感器配合连接，位移机构安装在安装座上，位移机构与移动架配合连接，驱动机构安装在移动架上，驱动机构与空心轴配合连接。
[0006]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，驱动机构包括第一伺服电机、主动带轮、从动带轮和皮带，第一伺服电机安装在移动架上，主动带轮与第一伺服电机输出端同轴配合连接，从动带轮与空心轴同轴配合连接，皮带分别与主动带轮和从动带轮啮合
传动连接。
[0007]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，位移机构包括支撑架、第二伺服电机、丝杠、螺套和处理器终端，支撑架安装在安装座上，第二伺服电机安装在支撑架上，丝杠与第二伺服电机输出端同轴配合连接，螺套安装在移动架上，丝杠与螺套配合螺纹连接，处理器终端安装在支撑架上螺套分别与第二伺服电机和压力传感器电信号连接。
[0008]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，支撑机构包括支撑基座、支撑滑轨、连接梁、摆动梁、输送机构和传动机构，支撑滑轨安装在支撑基座顶端，安装座与支撑滑轨配合滑动连接，连接梁穿过支撑基座通槽安装在安装座上，摆动梁安装在连接梁上驱输送机构安装在支撑基座上，传动机构分别与输送机构和摆动梁配合连接。
[0009]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，传动机构包括支撑轴、从动链轮、传动轴、主动链轮和链条，支撑轴转动安装在支撑基座空腔内部，从动链轮与支撑轴同轴配合连接，传动轴安装在从动链轮上，传动轴与摆动梁内槽配合滑动连接，主动链轮与输送机构配合连接，链条分别与从动链轮和主动链轮啮合传动连接。
[0010]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，输送机构包括安装滑轨、摆放台、连接柱、直齿条和动力机构，安装滑轨安装在支撑基座顶端，两组摆放台分别与安装滑轨配合滑动连接，连接柱穿过支撑基座通孔安装在摆放台上，直齿条安装在连接柱上，动力机构安装在支撑基座空腔内部，动力机构分别与主动链轮和两组直齿条配合连接。
[0011]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，动力机构包括第三伺服电机、驱动轴和传动齿轮，第三伺服电机安装在安装座空腔内部，驱动轴与第三伺服电机输出端同轴配合连接，主动链轮与驱动轴同轴配合连接，传动齿轮与驱动轴同轴配合连接，传动齿轮分别与两组直齿条啮合传动连接。
[0012]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，还包括拖链，拖链两端分别安装在处理器终端和移动架上，信号线位于拖链内腔中。
[0013]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，所述旋转轴上分别设置有螺纹柱和螺母，螺纹柱与旋转轴配合螺纹连接，螺母与螺纹柱啮合传动连接。
[0014]本专利技术的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，还包括限位块，限位块安装在丝杠上。
[0015]与现有技术相比本专利技术的有益效果为：通过支撑机构使安装座工作位置进行驱动和支撑，通过定位滑轨和定位滑块配合使移动架与安装座配合滑动移动轨迹进行限位，通过位移机构使移动架工作位置进行调节，通过安装架使压力传感器配合安装在移动架上，通过驱动机构使空心轴带动旋转轴提供转动动力，通过旋转轴与空心轴配合滑动连接使吸嘴与芯片接触时进行缓冲，通过安装盘使吸嘴安装在旋转轴底端同时使第一弹簧与旋转轴配合连接，通过第一弹簧使旋转轴与空心轴位移后提供复位动力，通过空心轴位于压缩第二弹簧使压力传感器进行压力感知，通过压力传感器使位于机构进行控制，提高贴片压力传感精度，防止压力超标对芯片的损伤，对半导体材质半导体芯片的加工压力敏感。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的正视结构示意图；
[0017]图2是本专利技术的轴侧结构示意图；
[0018]图3是本专利技术的局部放大示意图；
[0019]图4是图1中A部放大结构示意图；
[0020]图5是本专利技术的电控原理示意图；
[0021]附图中标记：1、安装座；2、安装架；3、压力传感器；4、空心轴；5、旋转轴；6、安装盘；7、吸嘴；8、第一弹簧；9、第二弹簧；10、定位滑轨；11、定位滑块；12、移动架；13、第一伺服电机；14、主动带轮；15、从动带轮；16、皮带；17、支撑架；18、第二伺服电机；19、丝杠；20、螺套；21、处理器终端；22、支撑基座；23、支撑滑轨；24、连接梁；25、摆动梁；26、支撑轴；27、从动链轮；28、传动轴；29、主动链轮；30、链条；31、安装滑轨；32、摆放台；33、连接柱；34、直齿条；35、第三伺服电机；36、驱动轴；37、传动齿轮；38、拖链；39、螺纹柱；40、螺母；41、限位块。
具体实施方式
[0022]下面结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，其特征在于，包括安装座(1)、贴片机构和支撑机构，所述安装座(1)安装在支撑机构上，所述贴片机构安装在安装座(1)上；所述贴片机构包括安装架(2)、压力传感器(3)、空心轴(4)、旋转轴(5)、安装盘(6)、吸嘴(7)、第一弹簧(8)、第二弹簧(9)、定位滑轨(10)、定位滑块(11)、移动架(12)、驱动机构和位移机构，所述安装座(1)安装在支撑机构上，所述定位滑轨(10)配合安装在安装座(1)上，所述多组定位滑块(11)配合安装在移动架(12)上，所述定位滑块(11)与移动架(12)配合滑动连接，所述安装架(2)通过螺栓安装在移动架(12)上，所述压力传感器(3)安装在安装架(2)上，所述空心轴(4)与移动架(12)配合转动连接，所述旋转轴(5)与空心轴(4)轴腔配合滑动连接，所述安装盘(6)同轴安装在旋转轴(5)底端，所述吸嘴(7)安装在安装盘(6)底端，所述第一弹簧(8)两端分别与安装盘(6)和空心轴(4)配合连接，所述第一弹簧(8)套装在空心轴(4)外部，所述第二弹簧(9)两端分别与旋转轴(5)和压力传感器(3)配合连接，所述位移机构安装在安装座(1)上，所述位移机构与移动架(12)配合连接，所述驱动机构安装在移动架(12)上，所述驱动机构与空心轴(4)配合连接。2.如权利要求1所述的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，其特征在于，驱动机构包括第一伺服电机(13)、主动带轮(14)、从动带轮(15)和皮带(16)，所述第一伺服电机(13)安装在移动架(12)上，所述主动带轮(14)与第一伺服电机(13)输出端同轴配合连接，所述从动带轮(15)与空心轴(4)同轴配合连接，所述皮带(16)分别与主动带轮(14)和从动带轮(15)啮合传动连接。3.如权利要求1所述的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，其特征在于，位移机构包括支撑架(17)、第二伺服电机(18)、丝杠(19)、螺套(20)和处理器终端(21)，所述支撑架(17)安装在安装座(1)上，所述第二伺服电机(18)安装在支撑架(17)上，所述丝杠(19)与第二伺服电机(18)输出端同轴配合连接，所述螺套(20)安装在移动架(12)上，所述丝杠(19)与螺套(20)配合螺纹连接，所述处理器终端(21)安装在支撑架(17)上螺套(20)分别与第二伺服电机(18)和压力传感器(3)电信号连接。4.如权利要求1所述的一种高精度低压力控制的ZR轴贴片装置，其特征在于，支撑机构包括支撑基座(22)、支撑滑轨(23)、连接梁(24)、摆动梁(25)、输送机构和传动机构，所述支撑滑轨(23...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵忠飞，
申请(专利权)人：苏州飞航防务装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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