半导体装置制造方法及图纸

实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于安装基板上，具有支承基板、设置于支承基板的朝向安装基板的面的第三电极焊盘及设置于支承基板的朝向安装基板的面的第四电极焊盘，在支承基板和第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在支承基板和第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将第一电极焊盘和第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将第二电极焊盘和第四电极焊盘连接。盘和第四电极焊盘连接。盘和第四电极焊盘连接。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
[0001][相关申请][0002]本申请享受以日本专利申请2021
‑
47800号(申请日：2021年3月22日)为基础申请的优先权。本申请通过参考该基础申请包括基础申请的全部内容。


[0003]本专利技术的实施方式涉及半导体装置。

技术介绍

[0004]包含光耦合型绝缘电路的光继电器，能够使用发光元件将输入电信号变换为光信号，在由受光元件接受后输出电信号。因此，光继电器能够在输入输出间绝缘的状态下传输电信号。
[0005]在对半导体集成电路等进行检查的半导体测试器中，多使用交流负载用的光继电器。伴随着进一步的DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)等的宽频带化的要求，要求具备使频率比几GHz更高的高频信号以低损耗通过的光继电器的半导体装置。

技术实现思路

[0006]实施方式提供可靠性高的半导体装置。
[0007]实施方式的半导体装置具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于安装基板上，具有支承基板、设置于支承基板的朝向安装基板的面的第三电极焊盘及设置于支承基板的朝向安装基板的面的第四电极焊盘，在支承基板和第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在支承基板和第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将第一电极焊盘和第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将第二电极焊盘和第四电极焊盘连接。
附图说明
[0008]图1是实施方式的半导体装置的示意剖视图。
[0009]图2是实施方式的半导体装置的示意俯视图。
[0010]图3是实施方式的布线基板的示意立体图。
[0011]图4是实施方式的工序示意图。
[0012]图5是实施方式的布线基板的示意图。
[0013]图6是实施方式的半导体装置的示意俯视图。
[0014]图7是实施方式的布线基板的示意图。
[0015]图8是实施方式的半导体装置的示意剖视图。
[0016]图9是实施方式的光继电器的示意立体图。
[0017]图10是实施方式的光继电器的结构图。
具体实施方式
[0018]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，有时对相同或类似的部件标注相同的附图标记，对于已说明过一次的部件省略其说明。
[0019]在本说明书中，为了表示零部件等的位置关系，将附图的上方向记述为“上”，将附图的下方向记述为“下”。在本说明书中，“上”、“下”的概念未必是表示与重力的方向的关系的用语。
[0020]说明书中的物性是25℃的大气气氛下的值。
[0021](第一实施方式)
[0022]图1是实施方式的半导体装置的示意剖视图。图2是实施方式的半导体装置的示意俯视图。
[0023]半导体装置100具备安装基板10、半导体元件20、第一导电性接合剂13和第二导电性接合剂14。
[0024]安装基板10是与半导体元件20连接的基板。安装基板10例如是印刷基板。在安装基板10的朝向半导体元件20的面上设置有第一电极焊盘11以及第二电极焊盘12。两部分的第一电极焊盘11和两部分的第二电极焊盘12设置于安装基板10的表面上。
[0025]半导体元件20设置于安装基板10上。半导体元件20具有支承基板21、第三电极焊盘22以及第四电极焊盘23。半导体元件20经由第一导电性接合剂13及第二导电性接合剂14载置于安装基板10。半导体元件20例如是光继电器。半导体元件20在朝向安装基板10的面上具有支承基板21。在支承基板21的朝向安装基板10的面上设置有两部分的第三电极焊盘22和两部分的第四电极焊盘23。
[0026]安装基板10的第一电极焊盘11与半导体元件20的第三电极焊盘22对置。第一电极焊盘11和第三电极焊盘22在安装基板10的朝向半导体元件20的面的垂直方向上重叠。从通过肉眼观察来确认安装基板10与半导体元件20的接合部分的观点出发，优选的是，在与安装基板10的朝向半导体元件20的面垂直的方向上将第一电极焊盘11和半导体元件20重叠时(从半导体元件20侧向安装基板10方向透视时)，第一电极焊盘11的一部分在安装基板10的面方向上比半导体元件20的外周边向外侧伸出。
[0027]安装基板10的第二电极焊盘12与半导体元件20的第四电极焊盘23对置。第二电极焊盘12和第四电极焊盘23在安装基板10的朝向半导体元件20的面的垂直方向上重叠。从通过肉眼观察来确认安装基板10与半导体元件20的接合部分的观点出发，优选的是，在从安装基板10的朝向半导体元件20的面垂直的方向上将第二电极焊盘12和半导体元件20重叠时(从半导体元件20侧向安装基板10方向透视时)，第二电极焊盘12的一部分在安装基板10的面方向上比半导体元件20的外周边向外侧伸出。
[0028]优选在支承基板21的角部不设置第三电极焊盘22和第四电极焊盘23。
[0029]第一导电性接合剂13设置于安装基板10与半导体元件20之间，将半导体元件20与安装基板10电连接。安装基板10的第一电极焊盘11和半导体元件20的第三电极焊盘22通过第一导电性接合剂13连接。第一导电性接合剂13例如是焊料。从提高安装基板10与半导体元件20的连接的可靠性的观点出发，第一导电性接合剂13优选还设置于第一狭缝24内。
[0030]第二导电性接合剂14设置于安装基板10与半导体元件20之间，将半导体元件20与安装基板10电连接。安装基板10的第二电极焊盘12和半导体元件20的第四电极焊盘23通过
第二导电性接合剂14连接。第二导电性接合剂14例如是焊料。从提高安装基板10与半导体元件20的连接的可靠性的观点出发，第二导电性接合剂14优选还设置于第二狭缝25内。
[0031]在半导体元件20的第三电极焊盘22和支承基板21上设置有第一狭缝24。第三电极焊盘22的侧面和支承基板21的侧面是半导体元件20的侧面的一部分。第三电极焊盘22的侧面与支承基板21的侧面连接。第三电极焊盘22和支承基板21层叠。第三电极焊盘22的朝向支承基板21的面与支承基板21的朝向第三电极焊盘22的面直接接触。第三电极焊盘22的朝向支承基板21的面的整个面与支承基板21的朝向第三电极焊盘22的面直接接触。
[0032]如图3的支承基板21的示意图所示，第一狭缝24优选从半导体元件20的外周边朝向支承基板21的中央方向设置。即，第一狭缝24的开口部，位于半导体元件20的外周边侧。由于接合时的表面张力，第一导电性接合剂13容易侵入第一狭缝24，另外，在半导体元件20的外周边侧有第一狭缝24的开口部，从而第一导电性接合剂13容易从开口部侧扩展到外侧，容易确认半导体元件20与安装基板10的接合部分。若第一狭缝24在支承基板21的中央方向开口，则有时第一导电性接合剂13在中央方向扩展，从而容易发生非意图的短路，另外，会成为半导体装置100的频率特性降低的原因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于所述安装基板上，具有：支承基板；第三电极焊盘，设置于所述支承基板的朝向所述安装基板的面；以及第四电极焊盘，设置于所述支承基板的朝向所述安装基板的面，在所述支承基板和所述第三电极焊盘上设置有第一狭缝，在所述支承基板和所述第四电极焊盘上设置有第二狭缝；第一导电性接合剂，将所述第一电极焊盘和所述第三电极焊盘连接；以及第二导电性接合剂，将所述第二电极焊盘和所述第四电极焊盘连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一狭缝从所述半导体元件的外周边朝向所述支承基板的中央方向而设置，所述第二狭缝从所述半导体元件的外周边朝向所述支承基板的中央方向而设置。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，设置于所述支承基板的所述第一狭缝的形状与设置于所述第三电极焊盘的所述第一狭缝的形状相同，设置于所述支承基板的所述第二狭缝的形状与设置于所述第四电极焊盘的所述第二狭缝的形状相同。4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，在与所述安装基板的朝向所述半导体元件的面垂直的方向上将所述第一电极焊盘和所述半导体元件重叠时，所述第一电极焊盘的一部分在所述安装基板的面方向上比所述半导体元件的外周边向外侧伸出，所述第一导电性接合剂具有从所述第三电极焊盘朝向所述第一电极焊盘的外周边倾斜的表面，在与所述安装基板的朝向所述半导体元件的面垂直的方向上将所述第二电极焊盘和所述半导体元件重叠时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀将彦，刀祢馆达郎，田村佳哉，藤原真美，
申请(专利权)人：东芝电子元件及存储装置株式会社，
类型：发明
国别省市：