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实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：安装基板，设置有第一电极焊盘及第二电极焊盘；半导体元件，设置于安装基板上，具有支承基板、设置于支承基板的朝向安装基板的面的第三电极焊盘及设置于支承基板的朝向安装基板的面的第四电极焊...
该专利属于东芝电子元件及存储装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。

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