【技术实现步骤摘要】
活性能量线固化性压敏粘合剂、压敏粘合片以及层合体
[0001]本申请是基于申请号为201410122863.6,申请日为2014年3月28日,专利技术名称为“活性能量线固化性压敏粘合剂、压敏粘合片以及层合体”的原始中国专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术涉及活性能量线固化性压敏粘合剂、具有活性能量线固化性的压敏粘合剂层的压敏粘合片,以及使用该活性能量线固化性压敏粘合剂所得到的层合体。
技术介绍
[0003]近年的携带电话以及平板终端等各种移动式电子设备,具备使用了具有液晶元件、发光二极管(LED元件)、有机电致发光(有机EL)器件等显示体组件的显示器。
[0004]这样的显示器中,通常,在显示体组件的表面侧设置有保护屏。保护屏和显示体组件之间,在由于外力导致保护屏变形时,也会形成空隙,使变形的保护屏不会碰到显示体组件。
[0005]但是,如上所述的空隙,即空气层如果存在,则保护屏和空气层的折射率差,以及空气层和显示体组件的折射率差所造成的光的反射损失大,有显示器画质降低的问题。
[0006]因此,有研究提出通过用压敏粘合剂层填补保护屏与显示体组件之间的空隙,提高显示器的画质。但是,有时在保护屏的显示体组件侧框状印刷层作为高差而存在。压敏粘合剂层如果不追随该高差,则压敏粘合剂层在高差近处鼓起,由此,发生光的反射损失。因此,对所述压敏粘合剂层要求高差追随性。
[0007]为解决上述课题,作为填补保护屏和显示体组件之间空隙的压敏粘合剂层,专利文献1公开了在25℃、1Hz下的剪 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.活性能量线固化性压敏粘合剂的应用,其为下述压敏粘合剂的应用,所述压敏粘合剂用于层合体的制造,所述层合体具备两片硬质板和将所述两片硬质板相互贴合的固化后压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂为由通过活性能量线的照射固化的活性能量线固化性压敏粘合剂,将所述活性能量线固化性压敏粘合剂形成厚度为600μm的测定用压敏粘合剂层时,将所述测定用压敏粘合剂层的表面、在5mm
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5mm的面积上、以6mm/分钟的速度压入至深度500μm 10秒后的压入应力在对所述测定用压敏粘合剂层照射活性能量线前为4.0N~7.0N,在对所述测定用压敏粘合剂层照射活性能量线后为7.0N~15.0N,对所述测定用压敏粘合剂层照射活性能量线后的所述压入应力相对于对所述测定用压敏粘合剂层照射活性能量线前的所述压入应力之比为1.30~2.50,所述层合体通过如下方法制造,所述方法包括:将所述两片硬质板隔着由所述活性能量线固化性压敏粘合剂形成的所述压敏粘合剂层来贴合的工序;以及在所述贴合的工序之后,对所述压敏粘合剂层照射活性能量线,使所述压敏粘合剂层固化而形成固化后压敏粘合剂层的工序。2.根据权利要求1所述的活性能量线固化性压敏粘合剂的应用,其特征在于,所述活性能量线固化性压敏粘合剂在23℃下的储能模量在对所述活性能量线固化性压敏粘合剂照射活性能量线前为0.01MPa~0.2MPa,在对所述活性能量线固化性压敏粘合剂照射活性能量线后为0.02MPa~0.5MPa。3.根据权利要求2所述的活性能量线固化性压敏粘合剂的应用,其特征在于,对所述压敏粘合剂层照射活性能量线后在23℃下的储能模量相对于对所述压敏粘合剂层照射活性能量线前在23℃下的储能模量之比为1.1~2.5。4.根据权利要求1所述的活性能量线固化性压敏粘合剂的应用,其特征在于,所述活性能量线固化性压敏粘合剂在85℃下的储能模量在对所述活性能量线固化性压敏粘合剂照射活性能量线前为0.01MPa~0.1MPa,在对所述活性能量线固化性压敏粘合剂照射活性能量线后为0.02MPa~0.2MPa。5.根据权利要求4所述的活性能量线固化性压敏粘合剂的应用,其特征在于,对所述压敏粘合剂层照射活性能量线后在85℃下的储能模量相对于对所述压敏粘合剂层照射活性能量线前在85℃下的储能模量之比为1.1~3.5。6.根据权利要求1所述的活性能量线固化性压敏粘合剂的应用,其特征在于,所述硬质板的至少一个包括偏光板。7.根据权利要求1所述的活性能量线固化性压敏粘合剂的应用,其特征在于,所述压敏粘合剂层的全光线透过率为80%以上。8.层合体的制造方法,其为具备两片硬质板和将所述两片硬质板相互贴合的压敏粘合剂层的层合体的制造方法,其特征在于,所述压敏粘合剂层由通过活性能量线的照射可固化的活性能量线固化性压敏粘合剂形成,将所述活性能量线固化性压敏粘合剂形成厚度为600μm的测定用压敏粘合剂层时,将所述测定用压敏粘合剂层的表面、在5mm
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5mm的面积上、以6mm/分钟的速度压入至深度500μm 10秒后的压入应力在对所述测定用压敏粘合剂层照射活性能量线前为4.0N~7.0N,在
对所述测定用压敏粘合剂层照射活性能量线后为7.0N~15.0N,对所述测定用压敏粘合剂层照射活性能量线后的所述压入应力相对于对所述测定用压敏粘合剂层照射活性能量线前的所述压入应力之比为1.30~2.50,所述制造方法包括如下工序:将所述两片硬质板隔着活性能量线未照射的所述压敏粘合剂层来贴合的工序;以及在...
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