粘合片制造技术

本发明专利技术提供光透过性受到限制、且提高了折射率的新型的粘合片。由本发明专利技术提供的粘合片具有粘合剂层。该粘合片的总透光率为80％以下、并且折射率为1.50以上。并且折射率为1.50以上。并且折射率为1.50以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。本申请要求基于2020年1月31日提交的日本专利申请2020
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15789号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

技术介绍

[0002]通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。活用这样的性质，粘合剂被广泛用于移动电话等便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等目的。例如，在移动电话等便携式电子设备中，出于防止来自液晶显示装置的背光模块等光源、有机EL(电致发光)等自发光元件的漏光、减反射等目的，使用具有遮光性粘合剂层的带基材的粘合片。作为与这种技术有关的文献，可以列举专利文献1。另外，在专利文献2、3中公开了粘贴于液晶显示装置等的偏振膜上的粘合片。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利申请公开2017
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57375号公报
[0006]专利文献2：国际公开第2015/108159号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中，所述粘合片的总透光率为80％以下，并且所述粘合片的折射率为1.50以上。2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合片的所述总透光率大于10％且小于等于80％。3.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合片的所述总透光率为10％以下。4.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机
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无机复合体粒子中的至少一种粒子P
HRI
。5.如权利要求4所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子作为所述粒子P
HR...

【专利技术属性】
技术研发人员：西胁匡崇，箕浦一树，武藏岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：