粘合片制造技术

本发明专利技术提供提高了折射率的粘合片。由本发明专利技术提供的粘合片具有粘合剂层。该粘合剂层含有粒子P

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。本申请要求基于2020年1月31日提交的日本专利申请2020
‑
15790号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

技术介绍

[0002]通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同。)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物上的性质。活用这样的性质，粘合剂被广泛用于移动电话等便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等目的。例如，在移动电话等便携式电子设备中，出于防止来自液晶显示装置的背光模块等光源、有机EL(电致发光)等自发光元件的漏光、减反射等目的，使用具有遮光性粘合剂层的带基材的粘合片。作为与这种技术有关的文献，可以列举专利文献1。另外，在专利文献2、3中公开了粘贴于液晶显示装置等的偏振膜上的粘合片。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利申请公开2017
‑
57375号公报
[0006]专利文献2：国际公开第2015/108159号
[0007]专利文献3：日本专利申请公开2019
‑
196468号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]在上述便携式电子设备等各种设备中，出于设备的操作、接近物的感知、周围的亮度(环境光)的检测、数据通信等目的，使用利用红外线、可见光、紫外线等光线的光传感器。光传感器中使用的光线透过构成设备的材料而发挥目标功能，但如果在上述设备内该光线因反射等被遮蔽，则影响传感器的动作精度，或者成为传感器的响应不良的原因。对于在上述设备中使用的粘合片，当与粘贴有该粘合片的构件的折射率差大时，有可能在其界面发生光线的反射，对光传感器的动作精度带来不良影响。
[0010]例如，在将粘合片粘贴于折射率比粘合剂高的构件等上的情况下，通过在粘合剂层中含有能够提高折射率的粒子(高折射率粒子)，能够提高粘合片的折射率。但是，为了显著地提高粘合片的折射率，需要添加相当大量的高折射率粒子，粘合剂成分与高折射率粒子的相容性变得重要。如果高折射率粒子不与聚合物等粘合剂成分良好地相容，则折射率不会像期待的那样提高。另外，粘合剂中的无机粒子等粒子通常会成为胶粘力等粘合性能、耐冲击性等的限制因子，因此，粘合剂中的高折射率粒子的相容状态从保持粘合性能的观点考虑也是重要的。此外，对于与粘合剂成分的相容性不好的高折射率粒子而言，也容易产生粘合剂组合物的凝胶化等问题。
[0011]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供使用与粘合剂成分良好地相容的高折射率粒子而有效地提高了折射率的粘合片。
[0012]用于解决问题的手段
[0013]根据本说明书，提供一种具有粘合剂层的粘合片。该粘合剂层含有高折射率粒子P
HRI
。并且，存在于上述粘合剂层内的上述粒子P
HRI
的平均粒径小于100nm、标准偏差为20nm以下。在此，上述平均粒径和上述标准偏差分别为由基于TEM观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。
[0014]另外，根据本说明书，提供一种具有粘合剂层的粘合片。该粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子P
HRI
。并且，存在于上述粘合剂层内的上述粒子P
HRI
的平均粒径小于100nm、标准偏差为20nm以下。在此，上述平均粒径和上述标准偏差分别为由基于TEM观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。
[0015]包含金属氧化物的粒子等粒子P
HRI
通常以分散在有机溶剂等分散介质中的分散液的形态进行处理，在加入到粘合剂层中时，分散介质形成粘合剂层，具有与分散液中不同的分散状态、粒径分布。认为粘合片的折射率依赖于粘合剂层内的粒子P
HRI
的状态(相容性、分散状态、粒径分布等)，因此，对粘合剂层内的粒子P
HRI
的状态进行准确的评价在得到有效的折射率提高是很重要的。根据这样的构思，本专利技术人等采用TEM(透射型电子显微镜)作为粘合剂层中的粒子P
HRI
的评价方法。根据该方法，将粘合剂试样瞬间冷冻，从而能够在与常温时基本相同的状态下进行TEM观察。利用该方法，对存在于粘合剂层内的粒子P
HRI
的粒径分布对提高折射率的影响进行了研究，结果发现，通过存在于粘合剂层内的粒子P
HRI
的平均粒径为规定值以下，并且标准偏差在规定范围内，能够得到折射率的有效提高，从而完成了本专利技术。即，在粘合剂层内，平均粒径小于100nm且标准偏差为20nm以下的粒子P
HRI
与聚合物等粘合剂成分良好地相容，使用这样的粒子P
HRI
制作的粘合片的折射率有效地提高。
[0016]在此公开的粘合剂层可以包含选自金属粒子、金属化合物粒子、有机粒子和有机
‑
无机复合体粒子中的至少一种粒子P
HRI
。由此，能够优选地实现规定值以上的折射率。其中，上述粘合剂层优选含有包含金属氧化物的粒子作为上述粒子P
HRI
。
[0017]在一些优选的方式中，存在于上述粘合剂层内的上述粒子P
HRI
的上述平均粒径小于80nm。根据这样的构成，粘合片的折射率更有效地提高。
[0018]在一些优选的方式中，在上述粘合剂层中以大于20重量％的比例含有上述粒子P
HRI
。通过在粘合剂层中含有规定量以上的粒子P
HRI
，能够进一步提高粘合片的折射率。
[0019]在一些优选的方式中，上述粘合剂层是由溶剂型粘合剂组合物形成的溶剂型粘合剂层。在具有由溶剂型粘合剂组合物形成的溶剂型粘合剂层的方式中，可以优选地实现由使用粒子P
HRI
带来的折射率提高效果。
[0020]在此公开的粘合剂层可以是含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。在具有丙烯酸类粘合剂层的构成中，可以优选地实现在此公开的技术带来的折射率提高的效果。
[0021]在一些优选的方式中，对上述粒子P
HRI
实施了疏水性的表面处理。通过使用实施了疏水性的表面处理的粒子P
HRI
，该粒子P
HRI
与粘合剂成分良好地相容，容易得到粘合片的折射率提高的效果。
[0022]在一些优选的方式中，上述粘合片的厚度在10μm～50μm的范围内。通过将粘合片的厚度设定为10μm以上，能够在提高折射率的同时优选地实现所期望的粘合特性。通过将粘合片的厚度设定为50μm以下，能够良好地应对厚度减薄化、轻量化的要求。上述的厚度可
以优选地应用于仅由粘合剂层构成的无基材双面粘合片。无基材双面粘合片不具有基材，相应地能够厚度减薄化，可以有助于应用双面粘合片的产品的小型化、省空间化。另外，根据无基材粘合片，能够最大限度地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中，所述粘合剂层含有高折射率粒子P
HRI
，存在于所述粘合剂层内的所述粒子P
HRI
的平均粒径小于100nm，存在于所述粘合剂层内的所述粒子P
HRI
的标准偏差为20nm以下，在此，所述平均粒径和所述标准偏差分别为由基于TEM观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。2.一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中，所述粘合剂层含有包含金属氧化物的粒子P
HRI
，存在于所述粘合剂层内的所述粒子P
HRI
的平均粒径小于100nm，存在于所述粘合剂层内的所述粒子P
HRI
的标准偏差为20nm以下，在此，所述平均粒径和所述标准偏差分别为由基于TEM观察的个数基准的粒径分布求出的平均粒径和标准偏差。3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，存在于所述粘合剂层内的所述粒子P

【专利技术属性】
技术研发人员：西胁匡崇，箕浦一树，武藏岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：