一种掩膜版的制作方法技术

本申请公开了一种掩膜版的制作方法，包括以下步骤：S1:基板,面A向上，面B为面A的相对面；S2:分别在面A及面B上涂覆光阻膜，曝光，显影，同时对面A及面B喷刻蚀液同步刻蚀，刻蚀完成后去除光阻膜，形成第一凹部和预凹部；S3:再次在面A及面B上涂覆光阻膜，曝光，显影，然后从面A或面B中的一面向基板喷射刻蚀，刻蚀后形成第二凹部，第一凹部与第二凹部贯通。本申请制作的掩膜版用于蒸镀，使得内阴影宽度减小,从而蒸镀膜厚均匀，消除了要求较高的显示屏发光时出现显示异常的现象。时出现显示异常的现象。时出现显示异常的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版的制作方法


[0001]本申请涉及蒸镀领域，特别涉及一种掩膜版的制作方法。

技术介绍

[0002]有机电致发光器件(OLED)由于具有亮度高、色彩饱和、轻薄、可弯曲等优点在显示面板领域占比逐渐增大。
[0003]随着OLED显示对于窄边框及无边框的需求越来越高，对于公共层掩膜版的精度需求也越来越高，为了满足高精度的蒸镀需求，掩膜版制作厂商正努力提高公共层掩膜版制作精度。
[0004]现有技术中，公共层掩膜版通过照相平板印刷术在金属基板上刻蚀出贯通孔，形成基板的开口，此种工艺制作出的公共层掩膜版如图1，图1中，基板1经过两步刻蚀在基板1上形成若干贯通孔，贯通孔朝向面A的为第一凹部2，贯通孔朝向面B的为第二凹部3，第一凹部2的深度为h1,第二凹部3的深度为h2,第二凹部3的宽度<第一凹部2的宽度，h2>h1,第一凹部2与第二凹部3的底面并不在同一平面，第一凹部2的底面与第二凹部3的底面之间为尖锐部5，尖锐部5深度为h3，h3＝基板1的高度
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h1
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h2，h3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版的制作方法，包括以下步骤：S1:基板(1),面A向上，面B为面A的相对面；S2:分别在面A及面B上涂覆光阻膜，曝光，显影，同时对面A及面B喷刻蚀液同步刻蚀，刻蚀完成后去除光阻膜，形成第一凹部(2)和预凹部(4)；S3:再次在面A及面B上涂覆光阻膜，曝光，显影，然后从面A向基板(1)喷射刻蚀液，刻蚀后形成第二凹部(3)，第一凹部(2)与第二凹部(3)贯通。2.根据权利要求1所述的掩膜版的制作方法，其特征在于，所述S3中，刻蚀时，面B向上，刻蚀液从下方向面A喷射。3.根据权利要求2所述的掩膜版的制作方法，其特征在于，S3中，刻蚀前，面A待蚀刻区域的面积小于面B待蚀刻区域的面积。4.根据权利要求1
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3任一所述的掩膜版的制作方法，其特征在于，该方法制作形成的掩膜版包括基板(1)，该基板(1)上由面A到面B方向设置有若干贯通孔，每一贯通孔朝向面A的为第一凹部(2)，贯通孔朝向面B的为第二凹部(3)，第一凹部(2)的深度为h1,第二凹部(3)的深度为h2，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜太赫，周俊吉，杨凡，李博，李哲，
申请(专利权)人：成都拓维高科光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：