一种硅晶圆研磨液供料系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种硅晶圆研磨液供料系统，涉及硅晶圆加工设备技术领域，包括原料支撑台和主体支撑台，原料支撑台上放置有第一原料桶和第二原料桶，主体支撑台上安装有搅拌桶和中转桶，搅拌桶的上端有两个原料泵，原料泵分别与第一原料桶和第二原料桶连通，搅拌桶的下方通过管道连接有中转泵，中转泵的出口端通过管道与中转桶的上方连通，中转桶的下端通过管道连接有输出泵，输出泵的出口管道上设有换热器。本实用新型专利技术可保证供液的过程中温度保持在合理的范围内，可周期性清洗，可精确快速的提供混合好的研磨液，整体设计紧凑集成度高，方便移动，混合效率高，温度保持和供料都非常精确，非常适合在本行业推广使用。非常适合在本行业推广使用。非常适合在本行业推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆研磨液供料系统


[0001]本技术涉及硅晶圆加工设备
，具体为一种硅晶圆研磨液供料系统。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，智能化的不断发展，越来越多的地方都需要使用芯片，芯片的每一步的工艺要求都是非常高的，其中的一个工艺步骤是需要将硅晶圆进行研磨，达到需要的标准等级，而CMP研磨液(Slurry)是平坦化工艺中的研磨材料和化学添加剂的混合物，Slurry主要是由研磨剂(Abrasive)、表面活性剂、PH缓冲胶、氧化剂和防腐剂等成分组成，其他添加剂一般根据所需研磨材料不同而所选取的不同类型的研磨液，由此可分为晶圆表面研磨液、金属铜研磨液和金属钨研磨液以及其他特殊研磨液。针对硅晶圆的研磨加工，我公司技术人员针对客户的需求设计了一种专用的研磨液供料系统，具有混合效率高，整体设计紧凑，制造成本低的特点，移动性强。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种硅晶圆研磨液供料系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅晶圆研磨液供料系统，包括原料支撑台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆研磨液供料系统，其特征在于：包括原料支撑台(1)和主体支撑台(4)，所述原料支撑台(1)上放置有第一原料桶(2)和第二原料桶(3)，所述主体支撑台(4)上安装有搅拌桶(6)和中转桶(8)，所述搅拌桶(6)的上端通过管道连接有两个原料泵(5)，两个原料泵(5)的入口端分别通过管道与第一原料桶(2)和第二原料桶(3)连通，搅拌桶(6)的下方通过管道连接有中转泵(7)，所述中转泵(7)的出口端通过管道与中转桶(8)的上方连通，所述中转桶(8)的下端通过管道连接有输出泵(9)，所述输出泵(9)的出口管道上设有换热器(11)。2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆研磨液供料系统，其特征在于：所述换热器(11)的换热端上下部分别连接在冷却液入口管路(14)和冷却液出口管路(16)上，并且换热器(11)的出口端管道上依次安装有过滤器(12)、流量计(18)和电导率传感器(19)，并且过滤器(12)的左右两侧都安装有压力传感器。3.根据权利要求2所述的一种硅晶圆研磨液供料系统，其特征在于：所述冷却液入口管路(14)和冷却液出口管路(16)之间设有氮气供气管路(15)，所述氮气供气管路(15)中部安装有氮气罐(10)，所述氮气...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宏伟，胡晨光，张聪，
申请(专利权)人：明吉埃尔法智能工业科技大连有限公司，
类型：新型
国别省市：