【技术实现步骤摘要】
喷淋装置
[0001]本专利技术涉及半导体加工
,尤其涉及喷淋装置。
技术介绍
[0002]在对真空腔室中的晶圆进行沉积反应过程中,反应气体进入真空腔室前所流经的管道内会残留反应气体,另一种反应气体再进入管道内和残留的反应气体反应会生成副产物及颗粒物,这些副产物和颗粒物对腔室的洁净度也会产生很大的影响,进而影响晶圆的成膜质量也会下降。
[0003]因此,有必要开发新型的喷淋装置以解决现有技术存在的上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种喷淋装置,以及时导出未参与反应的气体、副产物或颗粒物,有利于提高成膜质量。
[0005]为实现上述目的,本专利技术的喷淋装置包括:喷淋部,包括若干喷淋出口,所述若干喷淋出口位于所述喷淋部的底面;导气部,围设于所述喷淋部的底面,所述导气部设置有贯穿所述导气部侧壁的导气通道;所述导气部与所述喷淋部围成底部开口的腔体,所述若干喷淋出口位于所述腔体内。
[0006]本专利技术所述喷淋装置的有益效果在于:所述喷淋部的底面围设有所述导 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种喷淋装置,其特征在于,包括:喷淋部,包括若干喷淋出口,所述若干喷淋出口位于所述喷淋部的底面;导气部,围设于所述喷淋部的底面,所述导气部设置有贯穿所述导气部侧壁的导气通道;所述导气部与所述喷淋部围成底部开口的腔体,所述若干喷淋出口位于所述腔体内。2.根据权利要求1所述的喷淋装置,其特征在于,所述喷淋部和所述导气部为一体化结构。3.根据权利要求1所述的喷淋装置,其特征在于,还包括可拆卸设置于所述导气通道的调气部,所述调气部包括导气调节通道以使所述腔体内外连通。4.根据权利要求3所述的喷淋装置,其特征在于,所述调气部与所述导气通道螺纹连接。5.根据权利要求3所述的喷淋装置,其特征在于,所述导气调节通道具有均一的内径。6.根据权利要求3所述的喷淋装置,其特征在于,所述导气调节通道的一个开口端的内径大于另一个开口端的内径,所述一个开口端靠近所述腔体内壁,所述另一个开口端靠近所述腔体外壁。7.根据权利要求3所述的喷淋装置,其特征在于,所述导气通道和所述调气部的个数均至少为...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨华龙,金基烈,吴凤丽,
申请(专利权)人:拓荆科技上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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