改善解胶效果的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改善解胶效果的治具，包括底座、可供紫外光透过的盖板以及固定结构，底座上设置有安置槽以及通气孔，底座内还设置有相互连通的安置腔和限位腔；盖板与安置槽卡接，盖板与底座之间形成有用于容纳晶圆片的安置腔，且盖板与安置槽之间的间距大于所容纳晶圆片的厚度；固定结构包括行进杆和限位件，行进杆沿安置腔长度方向与安置腔滑动配合，限位件与行进杆连接，且限位件被限制于限位腔中。本实用新型专利技术实施例提供的一种改善解胶效果的治具，改善晶圆片边缘处的解胶效果，使得晶圆片更充分的完成解胶工序，便于后续工序的进行，进一步提升其后续加工制作而成芯片的质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
改善解胶效果的治具


[0001]本技术涉及一种治具，特别涉及一种改善解胶效果的治具，属于半导体制造


技术介绍

[0002]在半导体芯片生产工艺中，需使用晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。
[0003]当紫外线照射UV膜时，UV膜的粘合强度变低，但是由于紫外光源在芯片划裂之后解胶，芯粒与芯粒之间存在划裂间隙，因此在解胶时，紫外灯光会从芯粒之间的间隙中穿过，导致芯粒边缘存在解胶不完全而污染芯粒表面的问题，更进一步会影响芯片质量以及后续封装工序的进行。
[0004]有鉴于此，实有必要开发一种改善解胶效果的治具，用以解决晶圆片解胶工作中的边缘解胶不充分，从而影响芯片质量以及芯片后续封装工序的问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种改善解胶效果的治具，用以解决晶圆片解胶工作中的边缘解胶不充分，从而影响芯片质量以及芯片后续封装工序的问题。
[0006]为实现前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善解胶效果的治具，其特征在于，包括：底座（1），所述底座（1）上设置有安置槽（11）以及通气孔（12），所述底座（1）内还设置有相互连通的安置腔（13）和限位腔（14）；可供紫外光透过的盖板（2），与所述安置槽（11）卡接，所述盖板（2）与所述底座（1）之间形成有用于容纳晶圆片的安置腔（13），且所述盖板（2）与所述安置槽（11）之间的间距大于所容纳晶圆片的厚度；以及，固定结构（3），所述固定结构（3）包括行进杆（31）和限位件（32），所述行进杆（31）沿所述安置腔（13）长度方向与所述安置腔（13）滑动配合，所述限位件（32）与所述行进杆（31）连接，且所述限位件（32）被限制于所述限位腔（14）中，所述行进杆（31）的一端与所述盖板（2）滑动配合，另一端与所述底座（1）滑动配合。2.根据权利要求1所述的改善解胶效果的治具，其特征在于，所述固定结构（3）还包括弹性元件（33），所述弹性元件（33）设置于所述限位件（32）与所述限位腔（14）内壁之间，且所述弹性元件（33）与所述限位件（32）连接或相触，并可驱使所述限位件（32）沿所述行进杆（31）的第一方向移动。3.根据权利要求1所述的改善解胶效果的治具，其特征在于，所述固定结构（3）还包括操作钮（34），所述操作钮（34）与所述行进杆（31）连接，以及，所述底座（1）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铜铜，黄寓洋，
申请(专利权)人：苏州苏纳光电有限公司，
类型：新型
国别省市：