一种微通道半导体激光器负极片快速修复装置及修复方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种微通道半导体激光器负极片快速修复装置及修复方法，属于半导体激光器封装技术领域。装置包括底座、固定盘、竖支撑和下压机构，其中，底座一侧设置竖支撑，竖支撑上设置下压机构，下压机构下侧的底座上设置固定盘，固定盘上设置固定夹具，固定夹具内设置负极片，通过下压机构压紧固定夹具对负极片进行平整修复。本发明专利技术结构简单、成本低廉、操作方便，提高了生产效率和修复精度，使修复的负极片一致性高，保证了负极片的正常使用。保证了负极片的正常使用。保证了负极片的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种微通道半导体激光器负极片快速修复装置及修复方法


[0001]本专利技术涉及一种微通道半导体激光器负极片快速修复装置及修复方法，属于半导体激光器封装


技术介绍

[0002]近年来，由于半导体激光器特有的体积小、重量轻、效率及可靠性高等特点，大功率半导体激光器的使用逐步扩展，在固体激光器泵浦、医疗、显示照明、激光加工和军事等领域得到了越来越广泛的应用。随着大功率半导体激光器芯片结构的逐步优化和封装技术的进步，输出功率达到千瓦以上的激光器巴条芯片阵列的制备和应用也迅速增长。
[0003]采用激光器巴条芯片阵列可以大大提升半导体激光器的输出功率和封装密度，但同时也会造成芯片产热的显著增加和聚集，为达到最优的散热效果，保证大功率半导体激光器的正常工作，阵列半导体激光器的封装主要采用微通道热沉(内置微通道的液冷散热片)，通过通入冷却水将激光器巴条芯片的工作产热有效的疏散出去。
[0004]微通道激光器封装过程，常采取的操作步骤为将巴条芯片P面向下贴装到微通道热沉上后，将巴条芯片向上的N面通过焊料连接到负极片上，以实现电接入。由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微通道半导体激光器负极片快速修复装置，其特征在于，包括底座、固定盘、竖支撑和下压机构，其中，底座一侧设置竖支撑，竖支撑上设置下压机构，下压机构下侧的底座上设置固定盘，固定盘上设置固定夹具，固定夹具内设置负极片，通过下压机构压紧固定夹具对负极片进行平整修复。2.如权利要求1所述的微通道半导体激光器负极片快速修复装置，其特征在于，下压机构包括手柄、固定板Ⅰ、固定板Ⅱ和压板，固定板Ⅰ固定于竖支撑上端，固定板Ⅰ下侧通过升降杆活动连接固定板Ⅱ，固定板Ⅰ上设置手柄，手柄通过升降杆连接固定板Ⅱ，固定板Ⅱ通过固定杆Ⅱ活动连接压板，固定杆Ⅱ上套装弹簧，压板下方设置固定夹具。3.如权利要求2所述的微通道半导体激光器负极片快速修复装置，其特征在于，固定板Ⅰ和固定板Ⅱ两侧通过固定杆Ⅰ活动连接。4.如权利要求2所述的微通道半导体激光器负极片快速修复装置，其特征在于，固定夹具包括上盖和下盘，下盘上均匀设置凹槽，凹槽内设置负极片，上盖上均匀设置凸起，凹槽和凸起数量一致，位置对应，凹槽底面和凸起的横截面均与负极片横截面相同；优选的，凸起的高度大于凹槽深度。5.如权利要求4所述的微通道半导体激光器负极片快速修复装置，其特征在于，下盘四角设置定位销，上盖四角设置定位孔。6.如权利要求5所述的微通道半导体激光器负极片快速修复装置，其特征在于，固定盘为长方体，固定盘上对称设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，刘琦，姚爽，李沛旭，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：