一种封装产品真空烧结装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封装产品真空烧结装置，包括：上模板与下模板可拆卸式配合；下模板上设有供封装产品的针脚伸入的安装通孔，安装通孔顶部侧边上设有与封装产品配合的沉台，沉台侧边设有与封装产品外周配合的定位孔，定位孔与沉台连通；底板固定有阵列柱。将封装产品的针脚伸入下模板上的安装通孔中，封装产品顶部与定位孔、沉台形成定位配合，此时封装产品顶部与沉台顶面平齐，铝箔片盖在封装产品芯片上完成烧结后，底板带动阵列柱从下模板的安装通孔底部从下向上将封装产品的针脚向上顶起脱离，解决了存在针脚与定位孔不便于脱离的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装产品真空烧结装置


[0001]本技术涉及一种封装产品真空烧结装置，属于封装装置


技术介绍

[0002]有时需要对带有针脚半导体进行封装真空烧结后构成封装产品，特别是需要在安装芯片后的封装产品芯片上盖铝箔片后进行的烧结工艺，传统是使用钼夹子对单个封装产品的芯片上盖铝箔片，由于只能对单个封装产品进行操作，降低了生产效率。
[0003]在中国专利公开号为CN208738204U的一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，公开的技术采用阵列分布的多个载舟对应对多个封装产品进行限位配合，提高了对封装产品生产的效率，但是，针脚与定位孔配合后，在完成操作后，存在针脚与定位孔不便于脱离的问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种封装产品真空烧结装置。
[0005]本技术通过以下技术方案得以实现。
[0006]本技术提供的一种封装产品真空烧结装置，包括：
[0007]上模板、下模板以及底板，上模板与下模板可拆卸式配合，使上模板在下模板顶部将封装产品压在安装通孔上；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装产品真空烧结装置，其特征在于，包括：上模板(1)、下模板(2)以及底板(3)，上模板(1)与下模板(2)可拆卸式配合，使上模板(1)在下模板(2)顶部将封装产品(4)压在安装通孔(21)上；下模板(2)上设有供封装产品(4)的针脚(41)伸入的安装通孔(21)，安装通孔(21)顶部侧边上设有与封装产品(4)配合的沉台(22)，沉台(22)侧边设有与封装产品(4)外周配合的定位孔(23)，定位孔(23)与沉台(22)连通；底板(3)固定有阵列柱(31)，阵列柱(31)长度在加上封装产品(4)的针脚(41)长度后大于安装通孔(21)的长度，使阵列柱(31)完全伸入安装通孔(21)后可将封装产品(4)的针脚(41)向上顶起脱离。2.如权利要求1所述的封装产品真空烧结装置，其特征在于：所述上模板(1)上设有将铝箔片盖在封装产品芯片上的菱形通孔(11)。3.如权利要求2所述的封装产品真空烧结装置，其特征在于：所述上模板(1)上设有与封装产品(4)顶面凸起(42)对应配合的配合通孔(12)，配合通孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗健平，周嵘，杨洪富，皇甫晨帆，罗璐，彭文忠，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：