本发明专利技术公开了一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，特别是涉及回流焊机技术领域，包括机身，机身上端安装有气泵，机身内部顶端设置有若干个呈左右排布的喷气装置，机身内部底端且位于喷气装置下方转动连接有一对呈左右分布的传动轮，两个传动轮前端设置有空盒，两个空盒前端安装有电机二，两个空盒内部上下两侧分别设置有拨盘和槽轮，传感器一与传感器二对齐而触发电机一运行，在电机一的运行下而带动左右两边的传送带按照互为相反的方向传动，PCB电路板随着传送带传动而逐渐向下移动至放置盒内部，电磁铁使得夹持片将PCB电路板夹持稳固，解决了目前的回流焊机不便于对PCB电路板进行夹持稳固、从而导致回流焊过于不便的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机
[0001]本专利技术涉及回流焊机
，特别是涉及一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机。
技术介绍
[0002]回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置，焊锡膏具有一定粘性，使SMT元器件固定，然后让贴装好元器件的电路板进入回流焊设备，设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好SMT元器件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。最大的优点就是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]目前的回流焊机对PCB电路板进行回流焊的过程中，PCB电路板直接放置于传动带上而不便于进行稳固，PCB电路板会受到喷气装置喷出的空气或者氮气而偏离位置，使得回流焊过于不便。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，以解决目前的回流焊机不便于对PCB电路板进行夹持稳固、从而导致回流焊过于不便的问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，包括机身，所述机身上端安装有气泵，所述机身内部顶端设置有若干个呈左右排布的喷气装置，所述机身内部底端且位于喷气装置下方转动连接有一对呈左右分布的传动轮，两个所述传动轮前端设置有空盒，两个所述空盒前端安装有电机二，两个所述空盒内部上下两侧分别设置有拨盘和槽轮，所述拨盘圆心处固定有主动轴，所述槽轮圆心处固定有从动轴；
[0006]两个所述传动轮之间传动连接有传动带，所述传动带外表面通过螺丝连接有若干个放置盒，每个所述放置盒内部滑动连接有一对呈前后分布的夹持片，每个所述放置盒前后两端均设置有连接片，每个所述放置盒前后两端穿插设置有一对呈左右分布的滑杆，每根所述滑杆外部套入设置有弹簧，所述放置盒前后两端均安装有电磁铁，每个所述放置盒上端左右两侧均安装有传感器一；
[0007]所述机身左端通过螺丝连接有送料盒，所述送料盒底端开有开口，所述送料盒下端且位于开口左右两方均安装有传感器二，所述送料盒内部设置有一对呈左右分布的传送带，两个所述传送带外侧固定有若干片呈均匀分布的间隔片，两个所述传送带内侧传动连接有一对呈上下分布的传送辊，所述传送辊前后两端贯穿出送料盒前后两端，所述送料盒前端安装有一对呈左右分布的电机一；
[0008]所述机身左端且位于传动带下方安装有PLC控制箱，所述机身内部底端且位于传
动带下方固定有滑框，所述机身内部底端且位于滑框下方卡接有收集盒，所述滑框内侧滑动连接有一对呈左右分布的滑块，两个所述滑块上端安装有一对呈左右排布的传感器三,所述滑块上端且位于传感器三左右两方均穿插设置有螺栓，所述螺栓上下两端延伸出滑框上下两端。
[0009]具体的，所述气泵左端安装有连接管，所述连接管左端延伸至机身内部并与喷气装置通过法兰连接。
[0010]具体的，所述喷气装置内部包括加热丝和喷头。
[0011]具体的，所述弹簧位于放置盒与连接片之间，所述弹簧头尾两端分别与连接片和放置盒固定连接，所述滑杆位于连接片与夹持片之间，所述滑杆头尾两端分别与连接片和夹持片固定连接，所述滑杆与放置盒前后两端滑动连接。
[0012]具体的，所述连接片由磁铁制成，所述电磁铁与连接片相吸引。
[0013]具体的，所述槽轮与拨盘通过间歇传动连接，所述从动轴后端贯穿出空盒后端并与其转动连接，所述主动轴前端贯穿出空盒前端并与其转动连接，所述主动轴前端与电机二动力输出端连接，所述从动轴后端贯穿出传动轮后端并与其固定连接，所述从动轴后端与机身内部转动固定连接。
[0014]具体的，所述传送辊前后两端与送料盒前后两端转动连接，上端的左右两根所述传送辊前端与对应的所述电机一动力输出端连接，左端的所述传动轮延伸出机身左端，两个所述电机一的转动方向相反。
[0015]具体的，所述送料盒位于传动带上方，所述传感器二位于传感器一上方，所述开口位于两个所述传送带之间。
[0016]具体的，所述电机一与PLC控制箱通过导线连接，所述PLC控制箱分别与传感器一、传感器二和传感器三通信连接，所述PLC控制箱与电磁铁电性连接，所述传感器三与下方的所述传感器一一一对齐，所述传感器二9与上方的所述传感器一一一对齐。
[0017]与现有技术相比，本专利技术实现的有益效果：首先将PCB电路板置于送料盒内部同一水平线的两个间隔片之间，传感器一与传感器二对齐而触发电机一运行，在电机一的运行下而带动左右两边的传送带按照互为相反的方向传动，PCB电路板随着传送带传动而逐渐向下移动至放置盒内部，电磁铁使得夹持片将PCB电路板夹持稳固，电机二带动传动带传动，放置盒随着传动带传动而进行移动，气泵对喷气装置内部喷入空气或氮气，从而使得放置盒内部的PCB电路板进行回流焊，放置盒内部的PCB电路板随着传动带而进入到滑框上方，传感器二与传感器三对齐，从而使得PCB电路板从放置盒进入到收集盒内部，避免了PCB电路板在回流焊过程中随着喷气装置吹气而在传动带表面偏离位置，一方面提高了PCB电路板回流焊的品质，另一方面提高了PCB电路板回流焊的效率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的放置盒内部结构俯视图；
[0020]图3为本专利技术的空盒内部结构前视图；
[0021]图4为本专利技术的传动轮外部结构示意图；
[0022]图5为本专利技术的送料盒内部结构工作示意图；
[0023]图6为本专利技术的滑框外部结构示意图；
[0024]图7为本专利技术的送料盒外部结构示意图；
[0025]图8为本专利技术的送料盒内部结构剖视图；
[0026]图9为本专利技术的结构A局部放大图；
[0027]图10为本专利技术的结构B局部放大图；
[0028]图11为本专利技术的结构C局部放大图。
[0029]图中：1
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气泵、2
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机身、3
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连接管、4
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送料盒、5
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空盒、6
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传动带、7
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放置盒、8
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传感器一、9
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传感器二、10
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传送辊、11
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间隔片、12
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传送带、13
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开口、14
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电机一、15
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电机二、16
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传动轮、17
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连接片、18
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电磁铁、19
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夹持片、20
‑
拨盘、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，包括机身(2)，其特征在于：所述机身(2)上端安装有气泵(1)，所述机身(2)内部顶端设置有若干个呈左右排布的喷气装置(28)，所述机身(2)内部底端且位于喷气装置(28)下方转动连接有一对呈左右分布的传动轮(16)，两个所述传动轮(16)前端设置有空盒(5)，两个所述空盒(5)前端安装有电机二(15)，两个所述空盒(5)内部上下两侧分别设置有拨盘(20)和槽轮(21)，所述拨盘(20)圆心处固定有主动轴(23)，所述槽轮(21)圆心处固定有从动轴(22)；两个所述传动轮(16)之间传动连接有传动带(6)，所述传动带(6)外表面通过螺丝连接有若干个放置盒(7)，每个所述放置盒(7)内部滑动连接有一对呈前后分布的夹持片(19)，每个所述放置盒(7)前后两端均设置有连接片(17)，每个所述放置盒(7)前后两端穿插设置有一对呈左右分布的滑杆(32)，每根所述滑杆(32)外部套入设置有弹簧(31)，所述放置盒(7)前后两端均安装有电磁铁(18)，每个所述放置盒(7)上端左右两侧均安装有传感器一(8)；所述机身(2)左端通过螺丝连接有送料盒(4)，所述送料盒(4)底端开有开口(13)，所述送料盒(4)下端且位于开口(13)左右两方均安装有传感器二(9)，所述送料盒(4)内部设置有一对呈左右分布的传送带(12)，两个所述传送带(12)外侧固定有若干片呈均匀分布的间隔片(11)，两个所述传送带(12)内侧传动连接有一对呈上下分布的传送辊(10)，所述传送辊(10)前后两端贯穿出送料盒(4)前后两端，所述送料盒(4)前端安装有一对呈左右分布的电机一(14)；所述机身(2)左端且位于传动带(6)下方安装有PLC控制箱(29)，所述机身(2)内部底端且位于传动带(6)下方固定有滑框(27)，所述机身(2)内部底端且位于滑框(27)下方卡接有收集盒(30)，所述滑框(27)内侧滑动连接有一对呈左右分布的滑块(25)，两个所述滑块(25)上端安装有一对呈左右排布的传感器三(24)，所述滑块(25)上端且位于传感器三(24)左右两方均穿插设置有螺栓(26)，所述螺栓(26)上下两端延伸出滑框(27)上下两端。2.如权利要求1所述的一种PCB电路板焊接的SMT回流焊机，其特征在于：所述气泵(1)左端安装有连接管(3)，所述连接管(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢跃，
申请(专利权)人：苏州法思福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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