一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备技术方案

本发明专利技术公开了一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，包括：存锡箱，所述存锡箱的侧壁上固定连接有提把。该用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，当需要对芯片进行锡焊时，工作人员可以将热熔锡液从锡液管加入到存锡箱的内部，同时将芯片放置到上下两侧倒锥形压板之间启动电机，可以带动双螺纹杆发生旋转，在旋转效果下，可以使限位板带动连接板和倒锥形压板相互靠近进而对芯片进行夹持，在连接板移动效果下，可以使上下两侧升降板在气压箱内部移动，当两侧升降板相互相抵时，升降板会继续移动，进而使升降板带动V形挡板发生移动，从而使出锡孔裸露出来，进而使锡液通过出锡孔与芯片接触达到锡焊的目的。接触达到锡焊的目的。接触达到锡焊的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备


[0001]本专利技术涉及芯片生产设备
，具体涉及一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备。

技术介绍

[0002]焊锡目前已经被广泛用于电子工业中，其中包括用于计算机系统集成的高精密芯片的焊接，而目前，在锡焊过程中，一般采用人工进行点锡辅助焊接，焊接效率不高，且在焊接过程中，如果不对芯片表面上的灰尘进行清理，将会影响到焊接效果，使焊接不稳定。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，包括：存锡箱，所述存锡箱的侧壁上固定连接有提把，所述存锡箱的顶部外壁中轴处连通设置有锡液管，所述锡液管远离存锡箱的一端设置有管帽，所述存锡箱远离提把的一侧外壁开设有放置槽，双螺纹杆，所述双螺纹杆设置在放置槽的内部中轴处，所述双螺纹杆的两端分别贯穿放置槽的两侧并延伸至外侧，所述双螺纹杆的底侧延伸部通过轴承与存锡箱的外壁转动连接，所述双螺纹杆的顶部延伸部固定连接有电机，所述放置槽的内部设置有限位杆，所述双螺纹杆外壁的上下两侧分别螺纹套设有限位板，连接板，所述连接板的数量为两个，两个所述连接板分别固定连接在两个限位板的侧壁上，所述连接板的内部掏空设置，上侧所述连接板的侧壁连通设置有输液管，所述输液管远离连接板的一端与存锡箱的侧壁连通设置，两个所述连接板的侧壁连通设置有倒锥形压板，所述倒锥形压板的内部掏空设置，所述倒锥形压板远离连接板的一端开设有若干个出锡孔。
[0004]进一步地，所述倒锥形压板的内部滑动设置有V形挡板，所述V形挡板的外壁上固定连接有升降板，所述升降板远离V形挡板的一端滑动贯穿连接板的底侧外壁并延伸至外侧，其中，所述放置槽的侧壁上连通设置有导管，所述导管远离放置槽的一端连通设置有气压箱，所述气压箱远离导管的一侧外壁中轴处开设有气压槽，所述升降板的延伸部滑动贯穿气压箱的外壁并延伸至内部，所述升降板的延伸部与气压箱的内壁接触设置。
[0005]进一步地，所述导管的内部滑动设置有气压杆，所述气压杆的外壁与导管的内壁接触设置，所述气压杆远离导管的一端滑动贯穿存锡箱的侧壁并延伸至内部。
[0006]进一步地，所述气压杆的延伸部固定连接有移动加热板，所述移动加热板悬空设置，所述移动加热板远离气压杆的侧壁上固定连接有回位簧，所述回位簧远离移动加热板的一端与存锡箱的侧壁固定连接。
[0007]进一步地，所述双螺纹杆的上下两侧外壁分别固定连接有若干个旋转撞击杆，若干个所述旋转撞击杆远离双螺纹杆的一端固定连接有球体。
[0008]进一步地，所述存锡箱的上下两侧外壁分别滑动设置有L形扰动板，所述L形扰动板滑动贯穿存锡箱的外壁并延伸至外侧，所述L形扰动板的延伸部固定连接有半圆凸块，所述半圆凸块正对着球体设置。
[0009]进一步地，所述L形扰动板位于存锡箱的一侧内壁正下方设置有辅助移动板，所述辅助移动板的侧壁固定连接有压缩簧，所述压缩簧远离辅助移动板的一端与存锡箱的内壁固定连接。
[0010]进一步地，所述辅助移动板的外壁中轴处开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动设置有限位滑块，所述限位滑块的侧壁固定连接有辅助簧，其中，所述辅助簧远离限位滑块的一端与滑槽的侧壁固定连接。
[0011]进一步地，所述L形扰动板位于存锡箱内部的一端与限位滑块固定连接，所述限位滑块远离L形扰动板的一侧外壁固定连接有移动挡板。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：（1）、该用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，当需要对芯片进行锡焊时，工作人员可以将热熔锡液从锡液管加入到存锡箱的内部，同时将芯片放置到上下两侧倒锥形压板之间启动电机，可以带动双螺纹杆发生旋转，在旋转效果下，可以使限位板带动连接板和倒锥形压板相互靠近进而对芯片进行夹持，在连接板移动效果下，可以使上下两侧升降板在气压箱内部移动，当两侧升降板相互相抵时，升降板会继续移动，进而使升降板带动V形挡板发生移动，从而使出锡孔裸露出来，进而使锡液通过出锡孔与芯片接触达到锡焊的目的，该装置的优点在于能随时进行有限量的供给熔融状态的锡，不易造成浪费。
[0013]（2）、该用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，在升降板相互移动过程中，可以对气压箱内部的气体进行挤压，在挤压效果下，可以使气压箱内部的气体通过气压槽进而作用在芯片表面，从而利用气体的推动效果，可以对芯片表面的灰尘进行清理，防止芯片表面存在灰尘进而影响到锡焊效果，另一方面，气压箱内部的部分气体会进入到导管的内部，在气体推动效果下，可以使气压杆带动移动加热板在村锡箱内部移动，从而可以对存锡箱内部的锡液进行挤压，在挤压效果下，可以使内部锡液快速通过输液管进入到连接板的内部，同时，移动加热板可以对锡液内部扰动加热，以此保证锡液的流动性，从而进一步保证该装置的锡焊效果。
[0014]（3）、该用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，双螺纹杆的旋转，可以带动旋转撞击杆间隙形的撞击半圆凸块，在撞击效果下，可以使L形扰动板上下移动，进而可以带动辅助移动板在锡液内部上下移动，同时，移动加热板的移动可以带动移动挡板在限位滑块的作用下在锡液内部横向移动，从而可以进一步保持锡液内部的流动性，从而增强了该装置的锡焊效果。
附图说明
[0015]图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术整体结构剖视图；图3为本专利技术图2中A的放大图；图4为本专利技术连接板整体结构示意图；图5为本专利技术图4中B的放大图；图6为本专利技术倒锥形压板整体结构示意图；图7为本专利技术移动加热板整体结构示意图；图8为本专利技术V形挡板整体结构示意图。
[0016]图中：1、存锡箱；11、提把；12、锡液管；13、管帽；14、放置槽；2、双螺纹杆；21、电机；22、限位杆；23、限位板；3、连接板；31、输液管；32、倒锥形压板；33、出锡孔；4、V形挡板；41、升降板；42、导管；43、气压箱；44、气压槽；5、气压杆；51、移动加热板；52、回位簧；6、旋转撞击杆；7、L形扰动板；71、半圆凸块；72、辅助移动板；73、压缩簧；8、滑槽；81、限位滑块；82、辅助簧；9、移动挡板。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本专利技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本专利技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本专利技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
[0018]实施例1请参阅图1
‑
图4所示，本专利技术为一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，包括：存锡箱1，存锡箱1的侧壁上固定连接有提把11，这样设置的目的是为了便于工作人员的使用，存锡箱1的顶部外壁中轴处连通设置有锡液管12，这样设置的目的是为了便于锡液的进入，锡液管12远离存锡箱1的一端设置有管帽13，这样设置的目的是为了便于对锡液管12进行堵塞，存锡箱1远离提把11的一侧外壁开设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，其特征在于，包括：存锡箱（1），所述存锡箱（1）的侧壁上固定连接有提把（11），所述存锡箱（1）的顶部外壁中轴处连通设置有锡液管（12），所述锡液管（12）远离存锡箱（1）的一端设置有管帽（13），所述存锡箱（1）远离提把（11）的一侧外壁开设有放置槽（14）；双螺纹杆（2），所述双螺纹杆（2）设置在放置槽（14）的内部中轴处，所述双螺纹杆（2）的两端分别贯穿放置槽（14）的两侧并延伸至外侧，所述双螺纹杆（2）的底侧延伸部通过轴承与存锡箱（1）的外壁转动连接，所述双螺纹杆（2）的顶部延伸部固定连接有电机（21），所述放置槽（14）的内部设置有限位杆（22），所述双螺纹杆（2）外壁的上下两侧分别螺纹套设有限位板（23）；连接板（3），所述连接板（3）的数量为两个，两个所述连接板（3）分别固定连接在两个限位板（23）的侧壁上，所述连接板（3）的内部掏空设置，上侧所述连接板（3）的侧壁连通设置有输液管（31），所述输液管（31）远离连接板（3）的一端与存锡箱（1）的侧壁连通设置，两个所述连接板（3）的侧壁连通设置有倒锥形压板（32），所述倒锥形压板（32）的内部掏空设置，所述倒锥形压板（32）远离连接板（3）的一端开设有若干个出锡孔（33）。2.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，其特征在于：所述倒锥形压板（32）的内部滑动设置有V形挡板（4），所述V形挡板（4）的外壁上固定连接有升降板（41），所述升降板（41）远离V形挡板（4）的一端滑动贯穿连接板（3）的底侧外壁并延伸至外侧；其中，所述放置槽（14）的侧壁上连通设置有导管（42），所述导管（42）远离放置槽（14）的一端连通设置有气压箱（43），所述气压箱（43）远离导管（42）的一侧外壁中轴处开设有气压槽（44），所述升降板（41）的延伸部滑动贯穿气压箱（43）的外壁并延伸至内部，所述升降板（41）的延伸部与气压箱（43）的内壁接触设置。3.根据权利要求2所述的一种用于计算机系统集成的芯片锡焊设备，其特征在于：所述导管（42）的内部滑动设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张潇，
申请(专利权)人：徐州佳智信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：