本实用新型专利技术涉及软包封头技术领域，具体提供一种软包封头、软封机构及软封装置。为解决现有软包封头在异形封装时安装调试复杂以及封装一致性不佳的问题，本实用新型专利技术的软包封头包括斜截圆柱形的上封头和下封头，上封头包括第一端面和第二端面，第一端面和第二端面中的至少一个与上封头的柱面不垂直，下封头的结构设置成与上封头的结构沿轴向镜面对称，上封头与下封头相对设置。通过将上封头的第一端面和第二端面中的至少一个与柱面不垂直的结构，实现铝塑膜的异形封印形状，在铝塑膜需要异形封装时，上封头和下封头与接触面能够保持一致，使滚动热压的封装一致性更高。此外，对于有规律的异形封装，软包封头更易于安装调试，空间占用面积更小。占用面积更小。占用面积更小。
【技术实现步骤摘要】
软包封头、软封机构及软封装置
[0001]本技术涉及电芯封装设备
，具体提供一种软包封头、软封机构及软封装置。
技术介绍
[0002]软包电芯，主要指使用铝塑膜作为封装材料的电芯，软包电池的包装材料和结构使其拥有一系列优势，比如，软包电池在结构上采用铝塑膜包装，发生安全问题时，软包电池一般会鼓气裂开，而不像钢壳或铝壳电芯那样发生爆炸，因此安全性能好，再者，重量轻，软包电池重量较同等容量的钢壳锂电池轻40％，较铝壳锂电池轻20％，内阻小，循环寿命长，由于大部分软包电池采用叠片结构，其内阻及循环性能相较于使用卷绕结构的传统硬壳电芯更优，设计灵活，外形可变任意形状，可以更薄，可根据客户的需求定制，开发新的电芯型号。
[0003]软包电池的密封可以通过铝塑膜的热封实现，通过热压使得铝塑膜的PP层熔化贴合在一起。因此软包可定制化的特点使其形状多变，相对其封印形状也多种多样，针对特定的异形封装需求，现有封头结构一般采用黄铜平整封头，对平整度要求很高，且上下封头所有接触面需要保持一致，因而安装调试复杂，其一致性以及封装的一致性不佳，而且对于一些有规律性的异形封装，该种封头空间浪费严重。
[0004]相应地，本领域需要一种新的软包封头来解决现有软包封头在异形封装时安装调试复杂以及封装一致性不佳的问题。
技术实现思路
[0005]本技术旨在解决上述技术问题，即，解决现有软包封头在异形封装时安装调试复杂以及封装一致性不佳的问题。
[0006]在第一方面，本技术提供一种软包封头，包括斜截圆柱形的上封头和下封头，所述上封头包括第一端面和第二端面，所述第一端面和所述第二端面中的至少一个与所述上封头的柱面不垂直，所述下封头的结构设置成与所述上封头的结构沿轴向镜面对称，所述上封头与所述下封头相对设置。
[0007]在上述软包封头的优选技术方案中，所述上封头的第一端面与第二端面平行，所述第一端面与所述第二端面与所述上封头的柱面均不垂直。
[0008]在上述软包封头的优选技术方案中，所述上封头的第一端面与第二端面不平行，所述第一端面和所述第二端面中的一个与所述上封头的柱面不垂直。
[0009]在上述软包封头的优选技术方案中，所述上封头的柱面上设置有第一减薄区；并且/或者，所述下封头的柱面上设置有第二减薄区。
[0010]在上述软包封头的优选技术方案中，所述上封头的柱面上设置有第一增厚区；并且/或者，所述下封头的柱面上设置有第二增厚区。
[0011]在上述软包封头的优选技术方案中，所述上封头和所述下封头中的至少一个上设
置有加热件。
[0012]本技术还提供了一种软封机构，所述软封机构包括上述技术方案中任一项所述的软包封头。
[0013]在上述软封机构的优选技术方案中，所述软封机构包括一对平行设置的转轴，各所述转轴的至少一端分别装配有可转动的所述上封头和所述下封头。
[0014]本技术还提供了一种软封装置，包括机架，设置在所述机架上的输送装置，待封装的电芯放置在所述输送装置上以被输送，其特征在于，所述机架上安装有上述技术方案中所述的软封机构，所述上封头和所述下封头分置在所述电芯的待封装部的两相对侧。
[0015]本领域技术人员能够理解的是，本技术的软包封头包括斜截圆柱形的上封头和下封头，上封头的端面与柱面不垂直，下封头的结构设置成与上封头的结构沿轴向镜面对称，上封头与下封头相对设置。
[0016]在采用上述技术方案的情况下，本技术的软包封头设置成将上封头的第一端面和第二端面中的至少一个与上封头的柱面不垂直的结构，实现铝塑膜的异形封印形状，从而实现铝塑膜需要异形封装时，上封头和下封头与接触面能够保持一致，进而使滚动热压的封装一致性更高。此外，对于有规律的异形封装，本技术的软包封头更易于安装调试，空间占用面积更小。
附图说明
[0017]下面结合附图来描述本技术的优选实施方式，附图中：
[0018]图1是本技术的软包封头的第一种实施方式的结构图；
[0019]图2是本技术的软包封头的第一种实施方式的封印轨迹的示意图；
[0020]图3是本技术的软包封头的第二种实施方式的结构图；
[0021]图4是本技术的软包封头的第二种实施方式的封印轨迹的示意图。
[0022]附图标记列表：
[0023]1、上封头；11、第一端面；12、第二端面；13、上封头的柱面；2、下封头。
具体实施方式
[0024]下面参照附图来描述本技术的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本技术的技术原理，并非旨在限制本技术的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其作出调整，以便适应具体的应用场合。例如，尽管本申请是结合用于软包电池封装的封头结构进行描述的，但这并不是限制性的，本技术的软包封头可以应用于其他需要进行封装的设备或者装置。
[0025]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“内”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]此外，还需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连
通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]参照图1，为解决现有软包封头在异形封装时安装调试复杂以及封装一致性不佳的问题，本技术的软包封头包括斜截圆柱形的上封头1和下封头2，上封头1包括第一端面11和第二端面12，第一端面11和第二端面12中的至少一个与上封头的柱面13不垂直，下封头2的结构设置成与上封头1的结构沿轴向镜面对称，上封头1与下封头2相对设置。需要说明的是，由于下封头2的结构是与上封头2的结构对称的，因此仅对上封头1的结构进行了描述，不再对下封头2的结构再进行赘述。
[0028]上述设置方式的优点在于：本技术的软包封头设置成将上封头1的第一端面11和第二端面12中的至少一个与上封头的柱面13不垂直的结构，实现铝塑膜的异形封印形状，从而实现铝塑膜需要异形封装时，上封头1和下封头2与接触面能够保持一致，进而使滚动热压的封装一致性更高。此外，对于有规律的异形封装，本技术的软包封头更易于安装调试，空间占用面积更小。
[0029]参照图1，在一种可能的实施方式中，软包封头包括斜截圆柱形的上封头1和下封头2，上封头1的第一端面11与第二端面12平行，第一端面11与第二端面12与上封头的柱面13均不垂直，下封头2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软包封头，其特征在于，包括斜截圆柱形的上封头和下封头，所述上封头包括第一端面和第二端面，所述第一端面和所述第二端面中的至少一个与所述上封头的柱面不垂直，所述下封头的结构设置成与所述上封头的结构沿轴向镜面对称，所述上封头与所述下封头相对设置。2.根据权利要求1所述的软包封头，其特征在于，所述上封头的第一端面与第二端面平行，所述第一端面与所述第二端面与所述上封头的柱面均不垂直。3.根据权利要求1所述的软包封头，其特征在于，所述上封头的第一端面与第二端面不平行，所述第一端面和所述第二端面中的一个与所述上封头的柱面不垂直。4.根据权利要求1所述的软包封头，其特征在于，所述上封头的第一端面与第二端面不平行，所述第一端面和所述第二端面与所述上封头的柱面均不垂直。5.根据权利要求1所述的软包封头，其特征在于，所述上封头的柱面上设置有第一减...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾士哲，
申请(专利权)人：蔚来汽车科技安徽有限公司，
类型：新型
国别省市：
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