一种双螺旋切割线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双螺旋切割线，所述切割线由至少两股钢线捻合制成，每股钢线的表层形成有在径向上延伸的多个凹孔，所述多个凹孔通过连接通道相互连通。在使用上述双螺旋切割线切割晶圆时，砂浆在多个凹孔内的流入及流出充分增强了研磨效率，又能够高效地带走切割过程中产生的大量磨削热能，避免了因热量过高影响硅片品质，而且通过布置在表面的多个凹孔增强了砂浆与切割线间的附着力，极大地提高了切削效率，从而进一步保障了切割后晶圆的品质。质。质。

【技术实现步骤摘要】
一种双螺旋切割线


[0001]本技术涉及切割线领域，尤其涉及一种双螺旋切割线。

技术介绍

[0002]半导体硅材料是集成电路产业的主体功能材料，硅片的加工技术已逐步成为电子信息产业发展的重要驱动力。随着硅片直径越来越大的同时集成电路特征尺寸越来越小，因此对晶圆表面平坦度及去除速率提出了更高的要求。对于硅片加工，线割是其核心工序。
[0003]目前游离磨料多线切割是一种较为常见的切割工艺，其被广泛应用于集成电路及部分太阳能多晶片的加工过程中。其切割原理是：导轮转动带动平行线网高速运动，砂浆淋流在线网上，高速往复运动的钢线将砂浆带入切割区域，在晶锭表面滚动，刮擦等产生细微裂纹，裂纹扩展形成碎屑以实现材料去除。在多线切割工艺中，切割线是核心耗材，对切割效能及晶圆品质具有重大影响。
[0004]目前，采用普通直钢线携带游离磨料(砂浆)切割时，主要存在单纯依靠砂浆淋流吸附在钢丝外表面，直钢丝携带砂浆能力一般，切割效能一般，对产能提升具有明显限制作用，另外由于钢丝高速运动产生大量磨削热，散热不及时会钢丝受热发生膨胀等形变会对切割后晶圆品质产生严重影响，而且多余的热量传递至晶圆后会严重影响晶圆品质。普通直钢丝强度较差，切割时经常发生断线问题直接导致整个晶锭报废，造成严重的成本浪费；切割后产生的硅渣碎屑等混入其中，不及时导出砂浆也会严重影响切割后晶圆品质。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例期望提供一种双螺旋切割线，所述切割线通过至少两股具有散热通路的钢线捻合制成，所述钢线外表面呈高低起伏的波浪状。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]一种双螺旋切割线，所述切割线由至少两股钢线捻合制成，所述切割线由至少两股钢线捻合制成，每股钢线的表层形成有在径向上延伸的多个凹孔，所述多个凹孔通过连接通道相互连通。
[0008]本技术实施例提供了一种双螺旋切割线，其通过将至少两股钢线捻合、旋转、拉伸制成主体外观呈螺旋状的切割线，至少两股钢线保证了切割线的强度，降低了断线率，螺旋状柱体也增强了砂浆在钢线表面的附着力。另外，单股钢线表面设有通过连接通道彼此连通的多个凹孔，在切割过程中砂浆流入并流出多个凹孔带走切割线的热量，使得切割线在产生大量磨削热的影响下仍能保持切割稳定性，为切割后晶圆品质提供有效保障。
附图说明
[0009]图1为根据本技术的实施例的一种双螺旋切割线的示意图；
[0010]图2为根据本技术的实施例的一种双螺旋切割线中钢线的示意图；
[0011]图3为根据图2中钢线沿直线A
‑
A的剖面视图；
[0012]图4为根据图2中钢线沿直线B
‑
B的剖面视图；
[0013]图5为根据本技术的实施例中砂浆在钢线的多个凹孔内的流通示意图。
具体实施方式
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]参见附图1其示出了本技术的实施例的一种双螺旋切割线的示意图，附图2示出了本技术的实施例的一种双螺旋切割线中钢线的示意图。其中，双螺旋选切割线100由两股钢线10绞合制成，通过将两股钢线10捻合、旋转、拉伸得到了如附图1所示的双螺旋切割线100，由两股钢线10制成的切割线100相比于单股钢线制成的切割线具有增强的钢线强度，能够有效的降低断线率。另外，如附图1中箭头所示的方向旋转两股钢线10能够使得切割线100外观上呈螺旋状，螺旋状的切割线100使用在游离磨料多线切割时，切割线100表面的螺旋线能够承载更多砂浆，增强了砂浆在切割线表面的附着力，提高了切割质量。
[0016]参见附图2至附图4，制成双螺旋切割线100的钢线10包括作为内芯的高强度基芯层L1和覆盖在高强度基芯层L1外的低膨胀合金层L2，低膨胀合金层L2外表面镀覆有一层防腐耐磨层L3。低膨胀合金具有膨胀系数小，导热系数低，塑性韧性高等优点，在切割过程中产生大量磨削热的影响下仍能保持切割稳定性，为切割得到的晶圆品质提供有效保障。为了进一步增强钢线10的散热能力，如附图2至附图4所示，钢线10的最外层的防腐耐磨层L3上等距离地分布有多个凹孔H，具体参见附图3，钢线10的低膨胀合金层L2上设置有沿周向延伸的连接通道T，具体参见附图4，低膨胀合金层L2上还设置有沿纵向延伸的连接通道T。凹孔H由防腐耐磨层L3倾斜地延伸至低膨胀合金层L2与连接通道T连通，以使得多个凹孔H相互连通，这里“倾斜地延伸”是指凹孔H的中心轴线不与防腐耐磨层L3的表面垂直，即凹孔H的中心轴线与防腐耐磨层L3表面夹角呈锐角，以使得每相邻的两个凹孔H呈一定角度的夹角布置，上述布置更加利于砂浆从凹孔H流入和流出的过程中带走切割线的热量。参见附图5，其示出了本技术的实施例中砂浆在钢线10的凹孔H内的流通示意图，相互呈夹角布置的相邻两个凹孔H由防腐耐磨层L3延伸至低膨胀合金层L2，与位于低膨胀合金层L2中的连接通道T连通，以使得相邻的两个凹孔H连通，并且用于游离磨料多线切割的砂浆通过连接通道T能够从不同的凹孔H之间流入和流出。在另一实施方式中，凹孔H的中心轴线与防腐耐磨层L3的表面垂直。在切割过程中，多个凹孔H通过连接通道T实现彼此连通，砂浆在流入、流出多个凹孔H的过程中，砂浆与各个基层均发生充分接触，带走切割产生的磨削热量，降低切割线100的温度，避免因热量过高影响硅片品质。在另一方面，由于砂浆能够流入、流出互相连通的多个凹孔H，增强了砂浆在切割线100上的附着力，以使得在使用双螺旋切割线100的过程中，切割效率得到大幅提升。
[0017]为了进一步增强切割线100的切割能力，参见附图4，其示出了根据本技术的实施例的一种双螺旋切割线100中钢线10的横向截面图，在该实施例中钢线10的横向截面为圆形，在其他实施方式中，钢线10还具有多边形或椭圆形的横截面构造。另外，钢线10表
面还可以增加沿长度方向布置螺纹状压花或凸棱状压花以增强切割线100的切割效率。优选地，钢线10的直径范围为0.125至0.130毫米，由钢线10捻合、旋转、拉伸得到切割线100的当量直径范围为0.130至0.135毫米。
[0018]为了进一步增强砂浆在切割线100上的附着力，钢线10具有相对于自身中心轴线扭转的扭转结构，通过扭转结构使得钢线10外观上沿长度方向呈高低起伏的波浪状，扭转结构使得钢线10能够承载更多的砂浆，为钢线10外表面提供了丰富的砂浆附着位点，极大地提高了切割效率，从而进一步保障了切割后晶圆的品质。
[0019]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双螺旋切割线，其特征在于，所述切割线由至少两股钢线捻合制成，每股钢线的表层形成有在径向上延伸的多个凹孔，所述多个凹孔通过连接通道相互连通。2.根据权利要求1所述的双螺旋切割线，其特征在于，所述钢线包括高强度基芯层、设置在所述高强度基芯层外层的低膨胀合金层及设置在所述低膨胀合金层外层的防腐耐磨层，所述多个凹孔设置在所述防腐耐磨层上，所述连接通道设置在所述低膨胀合金层上。3.根据权利要求2所述的双螺旋切割线，其特征在于，所述多个凹孔经配置为所述多个凹孔的中心轴线与所述防腐耐磨层表面呈90度夹角。4.根据权利要求2所述的双螺旋切割线，其特征在于，所述多个凹孔经配置为所述多个凹孔的中心轴线与所述防腐耐磨层表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张舸，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：