一种硅棒边皮去顶加工设备制造技术

本申请涉及太阳能硅材料加工技术领域，具体而言，涉及一种硅棒边皮去顶加工设备，一定程度上可以解决硅材料单次加工过程中边角料量较多且不能有效利用的问题。所述硅棒边皮去顶加工设备包括：储料部件，用于放置待切割的边皮和/或完成切割的边皮；放置部件，用于对待切割的边皮进行限位，以使边皮在被切割时不易移动；搬运部件，用于将储料部件上的待切割边皮转移至放置部件上，和/或将放置部件上方完成切割的边皮转移至储料部件上；切割部件，用于切割放置部件上方的边皮。于切割放置部件上方的边皮。于切割放置部件上方的边皮。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒边皮去顶加工设备


[0001]本申请涉及太阳能硅材料加工
，具体而言，涉及一种硅棒边皮去顶加工设备。

技术介绍

[0002]随着经济的发展，光伏作为一种重要的清洁能源，已经被广泛使用，其中，单晶硅作为光伏电池的衬底材料，其加工工艺经过多年发展，工艺过程被不断优化、迭代。传统工艺硅材料生产降本空间已经非常有限，而硅材料生产成本的降低对光伏发电的进一步推广具有重要意义。
[0003]在加工硅材料的实现过程中，通常是将硅单晶圆棒切割成如图1所示的方棒2和边皮1，方棒2经过磨抛和倒角后，进行后续深加工，而边皮1则作为边角料，清洗等处理后重新回炉作为原材料生产晶棒。
[0004]然而，目前对边角料的处理比较简单，由于每次硅材料的加工过程中，都会去除一部分边角料，虽然边角料能够投入下次的工艺过程，但是造成了单次加工时由于边角料不能有效利用，而导致成品量较少的问题，因此有必要对边角料进行进一步处理，减少投入下次加工过程的余料量，以提高单次加工的成品量。

技术实现思路

[0005]为了解决硅材料单次加工过程中边角料不能有效利用的问题，本申请提供了一种硅棒边皮去顶加工设备。
[0006]本申请的实施例是这样实现的：
[0007]本申请实施例的第一方面提供一种硅棒边皮去顶加工设备，包括：
[0008]储料部件，用于放置待切割的边皮和/或完成切割的边皮；
[0009]放置部件，用于对待切割的边皮进行限位，以使边皮在被切割时不易移动；
[0010]搬运部件，用于将所述储料部件上的待切割边皮转移至所述放置部件上，和/或将所述放置部件上方完成切割的边皮转移至所述储料部件上；
[0011]切割部件，用于切割所述放置部件上方的边皮。
[0012]在一些实施例中，所述放置部件包括：
[0013]至少两组加工台，且两组或者多组加工台沿边皮的切割方向分布，以使所述切割部件用于同时切割多组加工台上方的边皮；其中，每组加工台中的加工台数量至少为1，且每个加工台上至少放置一块边皮；
[0014]限位装置，与所述加工台连接且用于对放置于所述限位装置上的边皮进行限位。
[0015]在一些实施例中，切割后的边皮包括圆顶废料和粗方料，所述限位装置为吸附机构，所述吸附机构通过对所述粗方料的吸附，以实现对边皮的限位。
[0016]在一些实施例中，所述切割部件包括切割轮、切割线、绕线机构、第一驱动机构和第二驱动机构，
[0017]所述切割轮设置为至少两个且均位于所述加工台的上方，所述切割轮与所述加工台转动连接；
[0018]所述绕线机构设置为两个且均与所述加工台转动连接；
[0019]所述切割线用于切割边皮，所述切割线的一端绕设在所述绕线机构上，另一端依次绕设至少两个所述切割轮后绕设在另一个所述绕线机构上，用于对待切割边皮进行切割的所述切割线线段的长度方向与所述加工台所在平面平行；
[0020]所述第一驱动机构用于驱动多个所述切割轮同时转动；
[0021]所述第二驱动机构用于驱动多个所述切割轮同时沿切割方向移动。
[0022]在一些实施例中，所述绕线机构包括转动轮和驱动转动件，所述转动轮与所述放置部件转动连接，所述驱动转动件用于驱动所述转动轮转动，所述切割线绕设在所述转动轮上。
[0023]在一些实施例中，所述放置部件滑动连接有排线轮，所述排线轮沿靠近或者远离所述加工台工作面的方向移动，所述放置部件连接有用于驱动所述排线轮滑动的移动件。
[0024]在一些实施例中，所述加工台上方设置有张紧机构，所述张紧机构包括旋转驱动件、张力臂和张力轮，
[0025]所述旋转驱动件用于驱动所述张力臂转动，所述张力臂的另一端与所述张力轮固定连接；所述切割线的端头依次绕经所述张力轮和所述排线轮后绕设在所述转动轮上。
[0026]在一些实施例中，所述搬运部件包括：
[0027]提取机构，用于拾取待切割的边皮和/或完成切割的边皮后释放；
[0028]第三驱动机构，用于驱动所述提取机构沿所述加工台及所述储料部件的连线方向移动；
[0029]第四驱动机构，用于驱动所述提取机构向靠近或者远离所述加工台的方向移动；
[0030]第五驱动机构，用于驱动所述提取机构沿同组加工台中相邻加工台连线的方向移动。
[0031]在一些实施例中，所述第三驱动机构包括：
[0032]移动架，与所述加工台连接，且位于所述加工台的上方；
[0033]移动杆，与所述移动架滑动连接，且沿边皮的切割方向滑动；
[0034]齿条，固定连接在所述移动架上，且所述齿条的长度方向与切割方向平行；
[0035]齿轮，与所述移动杆转动连接且与所述齿条啮合，所述齿轮与所述移动杆转动连接；
[0036]转动件，用于驱动所述齿轮转动。
[0037]在一些实施例中，所述移动架上设置有用于对所述移动架进行导向的导向机构。
[0038]本申请的有益效果：通过搬运部件实现放置部件及储料部件之间的边皮转移，有助于降低操作人员的劳动强度；通过放置部件，可实现边皮的固定，使切割部件顺利完成切割，减少边角料的量，使单次加工过程中的原料量增加，进而有助于增加单次加工过程中的产率；进一步将限位装置设置为吸附机构，有助于限位装置便捷固定加工台上方的边皮；通过设置多组加工台，切割部件能够同时切割多个边皮，提高了切割效率，且有助于实现当一组加工台上方的边皮在切割时，另一组加工台上方可同步进行卸料和装料，大大提高了生产效率；进一步通过设置导向机构，可有助于整个搬运部件的平稳移动；进一步通过设置张
紧机构，有助于使切割部件在切割边皮的过程中，切割线能够始终处于拉紧状态，进而有助于顺利获取粗方料。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本申请
技术介绍
中硅单晶圆棒切割的结构示意图；
[0041]图2为对图1中边皮进行进一步处理时的加工工艺流程示意图；
[0042]图3为根据本申请一个或多个实施例的硅棒边皮去顶加工设备的立体结构示意图；
[0043]图4为根据本申请一个或多个实施例的硅棒边皮去顶加工设备中突出显示储料部件的立体结构示意图；
[0044]图5为根据本申请一个或多个实施例的硅棒边皮去顶加工设备中突出显示放置部件的立体结构示意图；
[0045]图6为根据本申请一个或多个实施例的硅棒边皮去顶加工设备中突出显示切割部件的立体结构示意图；
[0046]图7为根据本申请一个或多个实施例的硅棒边皮去顶加工设备中突出第一驱动机构的立体结构示意图；
[0047]图8为根据本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒边皮去顶加工设备，其特征在于，包括：储料部件，用于放置待切割的边皮和/或完成切割的边皮；放置部件，用于对待切割的边皮进行限位，以使边皮在被切割时不易移动；搬运部件，用于将所述储料部件上的待切割边皮转移至所述放置部件上，和/或将所述放置部件上方完成切割的边皮转移至所述储料部件上；切割部件，用于切割所述放置部件上方的边皮。2.如权利要求1所述硅棒边皮去顶加工设备，其特征在于，所述放置部件包括：至少两组加工台，且两组或者多组加工台沿边皮的切割方向分布，以使所述切割部件用于同时切割多组加工台上方的边皮；其中，每组加工台中的加工台数量至少为1，且每个加工台上至少放置一块边皮；限位装置，与所述加工台连接且用于对放置于所述限位装置上的边皮进行限位。3.如权利要求2所述硅棒边皮去顶加工设备，其特征在于，切割后的边皮包括圆顶废料和粗方料，所述限位装置为吸附机构，所述吸附机构通过对所述粗方料的吸附，以实现对边皮的限位。4.如权利要求2所述硅棒边皮去顶加工设备，其特征在于，所述切割部件包括切割轮、切割线、绕线机构、第一驱动机构和第二驱动机构，所述切割轮设置为至少两个且均位于所述加工台的上方，所述切割轮与所述加工台转动连接；所述绕线机构设置为两个且均与所述加工台转动连接；所述切割线用于切割边皮，所述切割线的一端绕设在所述绕线机构上，另一端依次绕设至少两个所述切割轮后绕设在另一个所述绕线机构上，用于对待切割边皮进行切割的所述切割线线段的长度方向与所述加工台所在平面平行；所述第一驱动机构用于驱动多个所述切割轮同时转动；所述第二驱动机构用于驱动多个所述切割轮同时沿切割方向移动。5.如权利要求4所述硅棒边皮去顶加工设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永亮，吴智洪，刘晓鹏，张红臣，廖德元，
申请(专利权)人：浙江昀丰新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：