芯片解个机划片刀头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片解个机划片刀头，包括刀座和刀座下侧的摆臂，所述摆臂后部转动连接于刀座上，摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体，所述轴体中部沿径向穿设有刀头；所述摆臂后端连接有配重块，摆臂中部设有一弹片，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。本实用新型专利技术芯片解个机划片刀头设计合理，使用方便，实用性强，利用弹片来控制刀头对bar条的压力，便于控制划片力度，能够将划片力度控制在1g以内，控制精度高，同时通过旋转调节栓可以调节弹力大小，实现刀头控力功能。实现刀头控力功能。实现刀头控力功能。

【技术实现步骤摘要】
芯片解个机划片刀头


[0001]本技术涉及激光芯片加工
，特别是一种芯片解个机划片刀头。

技术介绍

[0002]激光芯片是从bar条上分离出来的，在分离过程中需要利用划刀进行划片；由于bar条体积小，厚度薄，现有的划刀力度不易控制，容易划伤bar条或芯片，而且划片一致性差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的是提供一种便于控制划片力度，控制精度高的芯片解个机划片刀头。
[0004]本技术采用以下方案实现：一种芯片解个机划片刀头，包括刀座和刀座下侧的摆臂，所述摆臂后部转动连接于刀座上，摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体，所述轴体中部沿径向穿设有刀头；所述摆臂后端连接有配重块，摆臂中部设有一弹片，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。
[0005]进一步的，所述调节栓包括连接于刀座上侧的固定套，所述固定套内部穿设有一顶杆，所述顶杆下端向下穿过刀座后顶着弹片前端上侧，顶杆上端固定连接有与固定套上端内孔螺纹连接的调节轴，所述顶杆上还外套有向上顶推轴体的弹簧；固定套上端外套有装饰套，所述装饰套与调节轴固定连接在一起，装饰套沿周向设有第一刻度，固定套沿周向设有第二刻度。
[0006]进一步的，所述摆臂后端设有向后延伸出的连接片，刀座后端上侧连接有第一触头，所述连接片上设有与第一触头配合的第二触头；摆臂后部设有摆动轴，所述摆动轴两端设有锥部，所述刀座两侧在摆动轴所在位置穿设有朝内一端顶着摆动轴端部的压紧螺钉，压紧螺钉朝内一端端部设有凹槽，所述凹槽内设有若干与摆动轴锥部接触的滚珠。
[0007]进一步的，所述轴体为空心结构，轴体上沿径向开设有通槽，刀头穿过通槽；轴体内孔两端均设有内螺纹，摆臂前端呈U形，轴体两端与摆臂前端两侧部旋转配合，轴体其中一端固连有卡在摆臂外侧的挡环并且螺纹连接有朝内一端顶着刀头侧面的刀头锁紧钉，轴体另一端螺纹连接有轴体锁紧钉，所述轴体锁紧钉的头部顶着摆臂另一侧外侧面。
[0008]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术芯片解个机划片刀头设计合理，使用方便，实用性强，利用弹片来控制刀头对bar条的压力，便于控制划片力度，能够将划片力度控制在1g以内，控制精度高，同时通过旋转调节栓可以调节弹力大小，实现刀头控力功能。
[0009]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0010]图1是本技术实施例划片刀头在芯片解个机上的安装示意图；
[0011]图2是本技术实施例划片刀头俯视方位立体图；
[0012]图3是本技术实施例划片刀头仰视方位立体图；
[0013]图4是本技术实施例划片刀头剖视图；
[0014]图5是图4中A
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A剖面图；
[0015]图中标号说明：100
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划片刀头、110
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刀座、120
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摆臂、121
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配重块、122
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弹片、123
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连接片、124
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第二触头、130
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轴体、131
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刀头、132
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挡环、140
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调节栓、141
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固定套、142
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顶杆、143
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调节轴、144
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弹簧、145
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装饰套、150
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第一触头、160
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压紧螺钉、170
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刀头锁紧钉、180
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轴体锁紧钉、200
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机台、210
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立柱、300
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升降驱动机构、310
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连接座。
具体实施方式
[0016]应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0017]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0018]如图1~5所示，一种芯片解个机划片刀头，包括刀座110和刀座下侧的摆臂120，所述摆臂120后部转动连接于刀座110上，摆臂120前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体130，所述轴体130中部沿径向穿设有刀头131，刀头呈倾斜设置；所述摆臂120后端连接有配重块121，摆臂中部设有一弹片122，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓140，配重块121时摆臂上端处于上摆状态，利用弹片来控制刀头对bar条的压力，便于控制划片力度，能够将划片力度控制在1g以内，控制精度高，同时通过旋转调节栓可以调节弹力大小，实现刀头控力功能。
[0019]芯片解个机的机台200上设有立柱210，划片刀头由立柱210前侧的升降驱动机构300控制升降；所述升降驱动机构300采用Z轴电动滑台，划片刀头100的刀座110通过连接座310与Z轴电动滑台的滑座连接。
[0020]在本实施例中，所述调节栓140包括连接于刀座110上侧的固定套141，所述固定套141内部穿设有一顶杆142，所述顶杆142下端向下穿过刀座后顶着弹片前端上侧，顶杆上端固定连接有与固定套上端内孔螺纹连接的调节轴143，所述顶杆上还外套有向上顶推轴体的弹簧144，弹簧144能够提供一定的阻尼力，保证调整角度更容易控制；固定套上端外套有装饰套145，所述装饰套145与调节轴固定连接在一起，装饰套沿周向设有第一刻度，固定套沿周向设有第二刻度，第一刻度用以观察调节轴调节时的旋转角度，第二刻度用以观察调节轴下调或上调的高度，以便于精准的控制弹片变形角度。
[0021]在本实施例中，所述摆臂120后端设有向后延伸出的连接片123，刀座后端上侧连接有第一触头150，所述连接片上设有与第一触头配合的第二触头124，第一触头和第二触头连接于检测电路中；摆臂后部设有摆动轴125，所述摆动轴两端设有锥部，摆臂相当于一
个以摆动轴为支点的天平，通过弹片和配重块配重实现力的控制；所述刀座两侧在摆动轴所在位置穿设有朝内一端顶着摆动轴端部的压紧螺钉160，压紧螺钉朝内一端端部设有凹槽，所述凹槽内设有若干与摆动轴锥部接触的滚珠，摆动轴和压紧螺钉之间通过滚珠对接，类似于轴承结构，保证摆动轴的灵活性；在刀头接触bar条时，摆臂前端会稍向上抬起，使摆臂后端随之下沉，第一触头和第二触头分离，以此来判断刀头是否已本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片解个机划片刀头，其特征在于：包括刀座和刀座下侧的摆臂，所述摆臂后部转动连接于刀座上，摆臂前端从刀座前侧伸出并连接有一轴体，所述轴体中部沿径向穿设有刀头；所述摆臂后端连接有配重块，摆臂中部设有一弹片，弹片后端连接于摆臂上、前端悬空，所述刀座上侧连接有下端顶着弹片前端的调节栓。2.根据权利要求1所述的芯片解个机划片刀头，其特征在于：所述调节栓包括连接于刀座上侧的固定套，所述固定套内部穿设有一顶杆，所述顶杆下端向下穿过刀座后顶着弹片前端上侧，顶杆上端固定连接有与固定套上端内孔螺纹连接的调节轴，所述顶杆上还外套有向上顶推轴体的弹簧；固定套上端外套有装饰套，所述装饰套与调节轴固定连接在一起，装饰套沿周向设有第一刻度，固定套沿周向设有第二刻度。3.根据权利要求1所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓艳汉，苏婷，
申请(专利权)人：泉州兰姆达仪器设备有限公司，
类型：新型
国别省市：